晶振(Crystals Oscillator)一般用于提供準確的時鐘信號，使電子設(shè)備能夠按照預(yù)定的頻率和時間運行。
晶振不能放置在PCB邊緣的原因主要包括以下幾個方面?：
?機械應(yīng)力與振動風險?：PCB板邊緣是設(shè)備與外界連接和固定的關(guān)鍵區(qū)域，承受較大的應(yīng)力及振動。晶振是一種精密的電子元件，其內(nèi)部的石英晶體易受到外部機械應(yīng)力的影響，導(dǎo)致頻率漂移或元件損壞?。
?電磁干擾(EMI)?：晶振在工作時會產(chǎn)生電磁輻射，同時也會受到外部電磁場的干擾。將晶振放置在PCB邊緣會使其更容易受到外部電磁干擾，導(dǎo)致頻率漂移，影響系統(tǒng)時序的準確性。此外，邊緣位置的晶振還可能成為對外界產(chǎn)生電磁干擾的源頭?。
?熱穩(wěn)定性問題?：晶振在工作時會產(chǎn)生一定的熱量，而PCB板邊緣的散熱條件較差，容易導(dǎo)致晶振熱量堆積，影響其性能和穩(wěn)定性。此外，晶振的熱量也可能影響到PCB板邊緣區(qū)域的其他元件?。
?信號完整性與布線優(yōu)化?：晶振與系統(tǒng)時鐘相關(guān)的IC之間的連線質(zhì)量直接影響時鐘信號的質(zhì)量。將晶振放置在PCB邊緣會增加信號傳輸?shù)难舆t和引入反射、串擾等不良效應(yīng)，降低信號完整性。理想的布線策略是保持晶振與關(guān)聯(lián)組件間的距離盡可能短，且走線簡潔直接?。
?制造與可維護性?：從制造角度來看，PCB邊緣位置的元器件更易受到機械定位偏差的影響，增加組裝難度，降低生產(chǎn)效率。此外，邊緣位置不利于進行手工補焊或故障排查?。
晶振，即晶體振蕩器，在現(xiàn)代電子設(shè)計中扮演著至關(guān)重要的角色，它負責產(chǎn)生精確的時鐘信號，是維持數(shù)字電路同步運作的核心組件。在印刷電路板設(shè)計過程中，關(guān)于晶振的布局位置，特別是是否應(yīng)避免將其放置在PCB板邊緣，是一個值得深入探討的話題。將由以下幾個觀點做評價。
1.穩(wěn)定性的考量
晶振的核心作用在于提供一個高度穩(wěn)定和精確的頻率基準，它是系統(tǒng)時鐘的“心臟”。因此，保證其工作的穩(wěn)定性是首要考慮。所以就不能將晶振放置于PCB邊緣，這樣會減少其受外部物理因素干擾的風險。例如，機械振動或沖擊力，不要小看這微不足道之力，有可能導(dǎo)致設(shè)備性能的嚴重下降或功能失效(如通信設(shè)備、精密測量儀器等)。
2.電磁兼容性(EMC)
電磁兼容性是衡量電子設(shè)備在電磁環(huán)境中能否正常工作而不對其他設(shè)備造成干擾的能力，同時也是衡量其抗干擾能力的一個指標。晶振在工作時不僅會產(chǎn)生電磁輻射，同時也會接收周圍的電磁波。若將其置于板邊，晶振與外界的距離縮短，更容易受到外部電磁干擾(EMI)，如無線信號、電源線噪聲等，這些干擾可能導(dǎo)致晶振頻率漂移，影響系統(tǒng)時序的準確性。此外，板邊位置的晶振還可能成為對外界產(chǎn)生電磁干擾的源頭。
當晶振布局在PCB中間或遠離PCB邊緣，由于PCB中工作地(GND)平面的存在，使大部分的電場控制在晶振與工作地之間，即在PCB內(nèi)部，分布到參考地上去的電場會大大減小，導(dǎo)致輻射發(fā)射就降低了，更佳符合EMC法規(guī)的要求。
3.信號完整性與布線優(yōu)化
在高速數(shù)字電路中，信號完整性是指信號在傳輸過程中不失真且能夠正確被接收的能力。晶振與系統(tǒng)時鐘相關(guān)的IC之間的連線質(zhì)量直接影響時鐘信號的質(zhì)量。如晶振走線過長，這不僅增加了信號傳輸?shù)难舆t，還可能引入反射、串擾等不良效應(yīng)，降低信號完整性。理想的布線策略是保持晶振與關(guān)聯(lián)組件間的距離盡可能短，且走線簡潔直接，以減少信號衰減和畸變。
在PCB設(shè)計中，合理的布局和走線是很重要的，將晶振放在PCB板邊緣會帶來多種問題，如布線困難、信號干擾等。
此外，為了降低噪聲干擾和分布電容對晶振的影響，需要盡量縮短連接晶振輸入/輸出端的導(dǎo)線長度，將晶振放在PCB板邊緣，可能增加布線難度和成本。
綜上所述，將晶振放置在PCB邊緣會帶來多方面的潛在問題，包括機械穩(wěn)定性、電磁干擾、熱管理、信號完整性、電源完整性以及生產(chǎn)測試等方面的挑戰(zhàn)。為了確保晶振的最佳性能和系統(tǒng)的可靠性，通常建議將晶振放置在PCB的內(nèi)部區(qū)域，特別是靠近使用該時鐘信號的關(guān)鍵器件。這樣可以優(yōu)化布局布線，提供更好的電磁屏蔽和熱穩(wěn)定性，同時簡化生產(chǎn)和測試流程。在實際設(shè)計中，晶振的具體位置還需要考慮整體電路布局、關(guān)鍵信號路徑、熱源分布等因素。
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