GPU芯片需求強(qiáng)勁：臺積電70％先進(jìn)封裝產(chǎn)能都被他吃掉

近日業(yè)界傳出消息，NVIDIA最新Blackwell構(gòu)架GPU芯片需求強(qiáng)勁，已包下臺積電今年超過70%的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，出貨量以每季環(huán)比增長20%以上逐季沖高，助力臺積電營運熱轉(zhuǎn)。

業(yè)界分析稱，NVIDIA將于26日美股盤后發(fā)布上季財報與展望，隨NVIDIA大舉包下臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能，意味今年旗下AI芯片出貨持續(xù)放量，四大云端服務(wù)供應(yīng)商(CSP)拉貨動能續(xù)強(qiáng)，為NVIDIA財報會議提前報喜。

隨著美國力推“星際之門”(Stargate)計劃，預(yù)計帶動新一波AI服務(wù)器建置需求，NVIDIA有機(jī)會再追單臺積電。

臺積電看好先進(jìn)封裝接單，臺積電董事長魏哲家已于1月的法說會公開表示，正持續(xù)擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求。

據(jù)臺積電統(tǒng)計，2024年先進(jìn)封裝營收占比約8%，今年將超過10%，并以毛利率超過公司平均水準(zhǔn)為目標(biāo)。

供應(yīng)鏈透露，NVIDIA在Blackwell構(gòu)架量產(chǎn)后，將逐步停產(chǎn)前一代Hopper構(gòu)架的H100/H200芯片，世代交替時間點最在今年中。

法人說明，NVIDIA Blackwell構(gòu)架芯片雖仍采用臺積電4nm生產(chǎn)，并將其分別開發(fā)高速運算(HPC)專用的B200/B300，以及消費性用RTX50系列，并于B200/B300當(dāng)中，開始轉(zhuǎn)用結(jié)合重布線層(RDL)和部分硅中介層(LSI)的CoWoS-L先進(jìn)封裝。

CoWoS-L先進(jìn)封裝不僅讓芯片尺寸面積擴(kuò)大，增加晶體管數(shù)量，也可堆疊更多的高頻寬內(nèi)存(HBM)，使高速運算性能升級。

就性能、良率及成本等層面來看，均優(yōu)于先前CoWoS-S及CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)，成為B200/B300主要賣點。

為此，NVIDIA大舉搶下臺積電今年CoWoS-L先進(jìn)封裝龐大產(chǎn)能。

臺積電今年擴(kuò)增的CoWoS新產(chǎn)能逐步開出，預(yù)計為NVIDIA量產(chǎn)的Blackwell構(gòu)架芯片今年將以每季增加20%以上快速增長，合計NVIDIA包下了臺積電超過70%的CoWoS-L產(chǎn)能，預(yù)計全年出貨量將沖破200萬顆。

另外，臺積電由于自身產(chǎn)能有限，已將CoWoS先進(jìn)封裝當(dāng)中的WoS(Wafer on Substrate)產(chǎn)能委外，不僅日月光投控吃下大筆先進(jìn)封裝及測試訂單，京元電子也拿下了高速運算客戶大量前段晶圓測試(CP)及后段晶片最終測試(FT)訂單，將京元電子現(xiàn)有產(chǎn)能全數(shù)塞滿。