電源管理產品: TDK 在面向高功率密度應用的新型直流-直流轉換器模塊中引入全遙測技術

時間：2025-03-04 17:35:29

關鍵字：轉換器電源管理機器學習

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[導讀]TDK株式會社(TSE：6762)宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL(μPOL)電源模塊。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流轉換器全部配備全遙測技術，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點。該系列產品現(xiàn)已開始量產。

?經過優(yōu)化的架構得以在尺寸極小的模塊中實現(xiàn)不同于一般的高功率密度

?新推出的 FS1606 系列產品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的寬溫度范圍內運行，是6A 級別的最小解決方案，并通過 I2C 接口實現(xiàn)全遙測

?易于實現(xiàn)全遙測(電壓、電流和溫度)

?易于應用于由 ASIC、系統(tǒng)級芯片(SoC)及 FPGA 等復雜芯片組錨定的設計

?將在 APEC 會議-高級電源管理，預測性維護使用案例中展示 FS1606 產品。會議號IS06.3，佐治亞州亞特蘭大市，3月18日

產品的實際外觀與圖片不同。

TDK標志沒有印在實際產品上。

2025年3月4日

TDK株式會社(TSE：6762)宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL(μPOL)電源模塊。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流轉換器全部配備全遙測技術，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等優(yōu)點。該系列產品現(xiàn)已開始量產。

FS160* 系列 microPOL 模塊產品的尺寸僅為 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米(寬x深x高)。由于其尺寸小且功率密度高，該系列的每個模塊都能輕松集成至錨定于 ASIC、系統(tǒng)級芯片(SoC)以及最受歡迎的 FPGA 等復雜芯片組的設計中。通過 I2C 接口，輕松實現(xiàn)全遙測(電壓、電流和溫度)。該系列模塊可在 -40℃ 到 125℃ 的寬結溫范圍內運行。

3-A 零件(FS1603 系列)、 4-A 零件(FS1604 系列)和 6-A 零件(FS1606 系列)均提供多個不同版本。FS 系列還包括 12A(FS1412)和 25A(FS1525)產品。從 3A 到 200A (若8個FS1525并聯(lián))的直流-直流轉換器模塊的選型涵蓋了廣泛的需求和應用場景，包括大數(shù)據(jù)、機器學習、人工智能(AI)、5G 蜂窩、物聯(lián)網(IoT)以及企業(yè)計算等等。

模塊配置本身極具創(chuàng)新性，F(xiàn)S160*系列模塊利用 TDK 的半導體嵌入式基板，將一個高性能控制器、驅動器、MOSFET 和邏輯磁芯等集成至先進的封裝技術中。半導體嵌入式基板消除了焊線鍵合，提高了熱性能。

此外，TDK 還將模塊的 IC 電感器和被動元件集成至芯片嵌入式封裝中，以最大限度地降低寄生電感。這不僅降低了互聯(lián)性，同時還提高了模塊的效率。通過最小化電阻和電感，以實現(xiàn)在動態(tài)負載電流下進行快速響應和精確調節(jié)。自舉和 Vcc 電容器也融入了模塊中。

諸如此類的設計優(yōu)化使得 FS160* 系列轉換器能夠提供每立方毫米 1 瓦特的功率，而模塊的尺寸僅為其他同類產品的一半左右。 FS160* 系列模塊具有更高的效率，在最高 100℃ 的環(huán)境溫度和 15 到 30 瓦特的功率下，可無需任何氣流。通過使用 TDK 的模塊產品，可實現(xiàn)更小尺寸的解決方案，在減少印刷電路板空間和電路板層的同時，減少外部組件的數(shù)量，最終降低系統(tǒng)成本。

這種模塊化方法使得用 FS160* 系列產品進行設計時，可以靈活適用于輸出電壓為 0.6V 到 5.0V 的模擬或數(shù)字設計配置。 TDK 還為設計師打造了多種設計工具，包括針對各大 FPGA 供應商的 FPGA 專用工具。

此外，TDK 還為每個 3A、4A 和 6A(分別為 FS1603 系列、FS1604 系列和 FS1604 系列)模塊分別提供一個評估板。FS160* 系列的其它設計工具包括適用于 QSPICETM 的 SPICE 模擬器設計。

術語

?μPOL模塊：放置于 ASIC、FPGA 等復雜芯片組附近的集成式直流-直流轉換器

?PCB：印刷電路板

主要應用

?大數(shù)據(jù)

?機器學習

?人工智能(AI)

?5G 蜂窩

?物聯(lián)網(IoT)

?企業(yè)計算