一個新的超小型高密度AC/DC電源系列滿足了低端市場上先進電源方案的需要。這些開關(guān)電源的特點是高效率、高電流密度。
這種電源不僅可節(jié)省電路板上的空間，使系統(tǒng)添加能實現(xiàn)其它功能的電路，同時可靠性更高(因為不需要散熱扇)，熱性能和EMI性能也更為優(yōu)化。它們還具有更大的設(shè)計靈活性，更好的產(chǎn)品封裝形式以及更利于進行生產(chǎn)。
過去，許多公司生產(chǎn)的產(chǎn)品都差不多，設(shè)計者沒有什么可選擇的，只能選低功率AC/DC電源。這些產(chǎn)品又大又重，平均效率不到70%，封裝功率密度不到4瓦/立方英寸，電流密度也不大。一個60W電源的尺寸一般是3×5×1.4英寸或者更大一些，而一個100W的電源更是它體積的兩倍，所占用的空間足夠放得下另一塊印制板。
這些老式產(chǎn)品的實際功率輸出比標(biāo)稱值低20%左右(如果不加風(fēng)扇的話)。對于大部分這些電源產(chǎn)品來說，提高電流密度會導(dǎo)致整個輸出功率和效率的下降。這種情況，給那些想改善工作性能、突破熱性能極限的設(shè)計者帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)。
新設(shè)計，新選擇
現(xiàn)在，設(shè)計者可以選擇一種平均效率高于86%、封裝密度達到10瓦/立方英寸(是業(yè)界平均值的三倍)、電流密度達到業(yè)界平均水平4倍的成品式電源。對于這種電源來說，增加電流對效率的影響幾乎是微不足道的，而且還不會增加封裝的尺寸。
以EOS公司的VLT系列高密度電源為例，這是一個60W、對流冷卻、三輸出端開架式電源，尺寸僅有2×4×1英寸。該電源的功率密度是7.5瓦/立方英寸，重量不到6盎司。(如圖所示)
減小了電源的尺寸以后，即使是在一個要求苛刻的應(yīng)用中，設(shè)計者也可獲得全功率的冗余。兩個采用電流共享的高密度電源，它們所占用的空間只相當(dāng)于上一代單個電源所占用的空間。
高密度電源能夠滿足飛速發(fā)展的工業(yè)對較低輸出電壓的要求(2.5和3.3V)，同時還不以犧牲其效率為代價，獲得了更高的電流密度。這些要歸功于功率轉(zhuǎn)換電路的優(yōu)化、元器件的選擇、散熱條件的處理以及封裝設(shè)計的優(yōu)化。這種電源可以滿足全球的安全性要求，具有很高的MTBF特性(超過150000小時)，而且輸入端都是通用的。
外部電源的進步
類似的技術(shù)進步同樣也出現(xiàn)在單輸出端及多輸出端的外部或臺式電源上，這類電源被廣泛地應(yīng)用于計算機外設(shè)、便攜式計算機以及通信類產(chǎn)品中，小得可以放進襯衣口袋中的45W電源就是一個很好的例證。
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