當(dāng)前位置:首頁(yè) > 模擬 > 模擬
[導(dǎo)讀]介紹了在窄帶數(shù)字電位器中簡(jiǎn)單加入并聯(lián)電阻以提高系統(tǒng)帶寬的方法,顯著提高系統(tǒng)性能(帶寬可提高100倍)。設(shè)計(jì)前提是假設(shè)實(shí)際應(yīng)用允許降低電位器的控制范圍,以提高帶寬。

1 引言
    數(shù)字電位器可廣泛用于控制或調(diào)整電路參數(shù)。由于數(shù)字電位器本身帶寬的限制.只能用于直流或低頻應(yīng)用。其典型一3 dB帶寬在100 kHz至幾MHz內(nèi),具體數(shù)值與型號(hào)有關(guān)。然而,通過(guò)采用下面介紹的簡(jiǎn)單方法,可以將電位器的信號(hào)帶寬從10倍提高到100倍,可以獲得4 MHz的O.1 dB帶寬以及25 MHz以上的一3 dB帶寬。這樣可使數(shù)字電位器用于視頻或其他高速應(yīng)用領(lǐng)域。


2 有限的調(diào)整范圍
   
在許多應(yīng)用中,數(shù)字電位器用于信號(hào)微調(diào),而無(wú)需從0%到100%的滿量程調(diào)整,例如:一次性工廠校準(zhǔn)等。在這些應(yīng)用中,數(shù)字電位器一般提供10%以下的調(diào)整范圍。正是借助這一有限的調(diào)整范圍來(lái)提高數(shù)字電位器的帶寬。

3 典型應(yīng)用電路
   
圖1為電位器典型的電路配置,圖中,數(shù)字電位器用于改變信號(hào)的衰減量。R2為數(shù)字電位器,Cwiper為寄生電容,該電容是所有數(shù)字電位器固有的,它限制電路帶寬。當(dāng)電位器在0至滿量程之間擺動(dòng)時(shí),R1和R3用于限制數(shù)字電位器引起的信號(hào)衰減。

    需要說(shuō)明的是:由于該電路采用運(yùn)算放大器,可用于信號(hào)放大和衰減。因此,以下介紹的提高帶寬的方法與所選電路拓?fù)錈o(wú)關(guān)。為計(jì)算電路的傳輸函數(shù)(VOUT/VIN),可使用不同模式的電位器,見圖2。圖中,R2被分為R2top和R2bottom,其中,R2top是電位器觸點(diǎn)以上的電阻,R2bottom是電位器觸點(diǎn)以下的電阻。假設(shè)使用的電位器具有10 kΩ的端到端電阻(忽略觸點(diǎn)電阻的影響),R2top和R2bottom是相對(duì)于數(shù)字編碼的理想傳輸函數(shù),如圖3所示。傳輸函數(shù)的兩個(gè)端點(diǎn)和中點(diǎn):當(dāng)電位器編碼為0時(shí),R2top=10 kΩ,R2bpttom=0kΩ;而當(dāng)電位器編碼處于中間位置時(shí),則R2top=R2bottom=5 kΩ;當(dāng)電位器編碼處于滿標(biāo)位置時(shí),R2top=0 kΩ,R2bottom=10 kΩ。

    由圖2得出VOUT/VIN的直流傳輸函數(shù):

    VOUT/VIN=(R3+R2bottom)/(R1+R2+R3)    (1)

式中:R2=R2top+R2bottom

    假設(shè)R2=10 kΩ(常用數(shù)字電位器電阻值),如果希望把輸入信號(hào)衰減到任意電平,例如,輸入值的70%±5%(輸入值的65%~75%)。然后,運(yùn)用相關(guān)運(yùn)算,調(diào)整范圍為65%~75%,標(biāo)稱值f中間位置)為70%:R1=24.9 kΩ且R3=64.9 kΩ。

4 典型應(yīng)用電路的帶寬
   
利用式(1)中的R1和R3電阻值,假設(shè)Cwiper=10pF,獲得表l所列的帶寬。實(shí)際觸點(diǎn)電容在3~80 pF內(nèi),并與觸點(diǎn)電阻、步長(zhǎng)數(shù)、采用的IC工藝及電位器體系結(jié)構(gòu)等有關(guān)。3~5 V供電、32至256步長(zhǎng)的10 kΩ電位器的典型電容值為3~10 DF。

    *注意,帶寬與觸點(diǎn)電容成反比。采用3 pF Cwiper,帶寬頻率將提高3.3倍對(duì)于視頻等應(yīng)用,這些帶寬還是過(guò)低。
    需要注意的是,這里分析基于的假設(shè)是:觸點(diǎn)電容與電位器電阻并聯(lián),由此限制電位器的帶寬。該方法是最直接的電位器使用方式,如果采用更復(fù)雜的電位器配置,可能會(huì)進(jìn)一步限制帶寬。因此,討論提高帶寬非常有必要,即使實(shí)際帶寬未達(dá)到預(yù)期目的。


5 提高電路帶寬
   
提高電路帶寬最明顯方法是選擇較低阻值的數(shù)字電位器,例如,1 kΩ電位器,按比例調(diào)整R1和R2(1 kΩ電位器與10kΩ電位器相比,阻值減小10倍)。然而,低阻值數(shù)字電位器(1 kΩ)一般占用較大的裸片面積,意味著較高成本和較大封裝尺寸,出于這一原因,1 kΩ電位器的實(shí)際應(yīng)用非常有限。如果某一電位器能夠滿足設(shè)計(jì)要求,10kΩ電位器的帶寬會(huì)隨著電阻的減小而線性提高,例如,提高10倍(假設(shè)雜散觸點(diǎn)電容無(wú)變化);或使用1 kQ電位器,設(shè)置Rl=2.49 kΩ,R3=6.49kΩ,觸點(diǎn)電容為10 pF,電位器設(shè)在中間位置,可獲得1.15MHz的—0.1 dB帶寬,及7.6MHz的-3dB帶寬。這比表l中的帶寬提高10倍。


6 使用10 kΩ電位器,改變電路拓?fù)?br />    與1kΩ電位器相比,選擇5kΩ和10 kΩ電位器可能是更好的解決方案,可以獲得更小封裝的電位器,從中選擇易失或非易失存儲(chǔ)器,也有更多的數(shù)字接口(up/down、I2C、SPITM)以及調(diào)整步長(zhǎng)(32、64、128、256等)可供選擇。出于這一原因,設(shè)計(jì)實(shí)例選用10 kΩ端到端電阻的電位器。假設(shè)成本、體積、接口以及電位器調(diào)整步長(zhǎng)等因素的限制,需使用10 kΩ端到端電阻電位器,這種情況下提高典型應(yīng)用電路的帶寬的方法是去掉電阻R1和R3,使用步長(zhǎng)數(shù)多于該電路要求的電位器。例如,32步長(zhǎng)電位器獲得10%的調(diào)整范圍,按照上述介紹,可以選擇替換這一步長(zhǎng)的電位器,而使用256步長(zhǎng)電位器,去掉R4和R6,限制電位器的調(diào)整范圍在達(dá)到要求衰減的編碼65%~75%內(nèi)。所使用的編碼是從0.65×256 (使用166)到編碼0.75×256(192)。該實(shí)例使用一個(gè)256步長(zhǎng)的電位器;由于有限的編碼將可用步長(zhǎng)數(shù)限制在26,即10%的調(diào)整范圍,僅用了256步長(zhǎng)的10%。

    與32步長(zhǎng)電位器相比,該方法的缺點(diǎn)是256步長(zhǎng)電位器成本較高,故可選用封裝尺寸較大的電位器。假設(shè)Cwiper為30 pF,VOUT/VIN=0.70,處于調(diào)整范圍的中點(diǎn),圖4電路中有384 kHz的-0.1 dB帶寬,879 kHz的-0.5 dB帶寬,2.52 MHz的一3dB帶寬。與表1相比,其帶寬提高3倍。另一種成本更低、性能更好的方案是在圖圖5最初電路使用兩只并聯(lián)電阻(R4和l電路中加入分立電 R5),與圖l和圖2相比帶寬增大100倍阻,如圖5所示。

7 使用并聯(lián)電阻降低電路阻抗
   
電路中增加并聯(lián)電阻(注意,使用圖2中引入的數(shù)字電位器模型)。降低電路阻抗(提高帶寬),通過(guò)設(shè)置電路增益,限制由數(shù)字電位器在0編碼到滿標(biāo)編碼之間擺動(dòng)時(shí)導(dǎo)致的衰減,可以達(dá)到雙重目的。
    設(shè)置電位器電路增益,使用并聯(lián)器件限制其調(diào)整范圍(R4和R5,而不是簡(jiǎn)單串聯(lián)R1、R2和R3),其電路帶寬優(yōu)于圖1帶寬。還需要注意,電阻R1、R2和R3還會(huì)影響電路增益,但由于其串聯(lián)電阻要比R4和R5大得多,這種影響非常小??梢酝ㄟ^(guò)簡(jiǎn)單示例來(lái)說(shuō)明R4和R5對(duì)圖5電路的影響。在圖6(a)中,電路上部電阻采用了圖中方程給出的電阻組合值。注意,由于R4是與R1和R2top并聯(lián),它降低了電路阻抗。

    在圖6(b)中,電路下部電阻采用了圖中方程給出的電阻組合值。注意,由于R5是與R3和R2bottom并聯(lián),降低了電路阻抗。正是較低的電路阻抗使得帶寬大大提高,達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)的要求。圖7結(jié)合了圖6中的簡(jiǎn)化示例,給出了VOUT/VIN傳輸函數(shù)。從該圖中可以清楚看到,通過(guò)降低電路阻抗(R2top小于R1+R2top,R2bottom小于R2bottom+R3),提高了電路帶寬。


8 實(shí)際值
   
實(shí)際設(shè)置R1、R3、R4和R5的阻值,可以對(duì)比圖l電路的帶寬,從而確定R4和R5對(duì)電路性能的影響。使用圖6(b)中的方程,得出R1、R3、R4和R5的阻值,然后計(jì)算最終帶寬。使用表格,可以找到滿足圖6(b)中方程的元件值:R1=3.48 kΩ、R2=10 kΩ、R3=4.53 kΩ、R4=l kΩ、R5=2.8 kΩ。采用這些元件值得出了表2所列的帶寬。注意,這些結(jié)果要比圖1電路提高100倍。

    *注意,帶寬與觸點(diǎn)電容成反比。例如,采用3 pF Cwiper,帶寬提高3.3倍。


9 結(jié)語(yǔ)
   
介紹了在窄帶數(shù)字電位器中簡(jiǎn)單加入并聯(lián)電阻以提高系統(tǒng)帶寬的方法,顯著提高系統(tǒng)性能(帶寬可提高100倍)。設(shè)計(jì)前提是假設(shè)實(shí)際應(yīng)用允許降低電位器的控制范圍,以提高帶寬。帶寬提高后,數(shù)字電位器可用于以前無(wú)法涉及的高頻領(lǐng)域,例如視頻信號(hào)鏈路控制等。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營(yíng)商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉