當前位置:首頁 > 消費電子 > 消費電子
[導讀] LM4702是為對音質(zhì)有高要求且需求大功率輸出的消費者應用而設(shè)計的。放大器的輸出功率大小可根據(jù)供給電壓和輸出設(shè)備數(shù)量的變化進行調(diào)整。采用LM4702設(shè)計的音頻放大器每個聲道能夠在8Ω負載上輸出超過300W 的功率

 LM4702是為對音質(zhì)有高要求且需求大功率輸出的消費者應用而設(shè)計的。放大器的輸出功率大小可根據(jù)供給電壓和輸出設(shè)備數(shù)量的變化進行調(diào)整。采用LM4702設(shè)計的音頻放大器每個聲道能夠在8Ω負載上輸出超過300W 的功率。LM4702 pdf datasheet
  LM4702內(nèi)含有過熱保護電路,當溫度超過150℃時它會停止工作。另外,LM4702有靜音功能,啟用后會減弱輸入驅(qū)動信號,并使放大器輸出變?yōu)殪o音狀態(tài)。
一、功能特性
  LM4702共有3個等級,在應用程序和性能水平方面跨越了很大的范圍。LM4702C針對高音質(zhì)、大功率的應用;LM4702B(已有樣品)可應用更高的工作電壓;LM4702A (正在試驗中)定位為最高端的應用,有著最高的工作電壓。這3個等級都擁有超寬的工作電壓,其中LM4702A為±20~±100V,LM4702B為±20~±100V,LM4702C為±20~±75V。其等效噪聲為3uV,PSRR為110dB,THD為0.001% 。除此之外,LM4702還擁有一些優(yōu)異的特性,如輸出功率可調(diào)節(jié)、外接元件少、外接補償、熱保護和靜音等。它們可廣泛用于汽車音響、AV家庭影院、Hi-Fi音響、舞臺音響和工業(yè)控制等。
  圖1為LM4702的外觀和引腳,圖2為LM4702的典型應用電路。圖3為其THD+N與輸出功率圖。

  
 
圖3 THD+N與輸出功率圖
(RL=8Ω,VSupply=±50VDc)
1.靜音功能
  LM4702的靜音功能由流入靜音引腳的電流流量來控制。如果流入靜音引腳的電流小于1mA,芯片處于靜音狀態(tài)。這可以通過短路到地或懸空靜音引腳來實現(xiàn)。如果流入靜音引腳的電流在1~2mA,芯片將處于播放模式。這可以通過電阻(Rm)將電源連接到靜音引腳(Vmute)來實現(xiàn)。流入靜音引腳的電流可以由公式
Imute=(Vmute-2.9)/Rm 來計算。例如,如果5V的電源通過1.4kΩ的電阻連接到靜音引腳上,那么靜音電流將為.5mA,在指定范圍中。同樣可以使用Vcc為靜音腳供電,此時Rm需要相應地重新計算。目前不推薦使用流入靜音引腳的電流大于2mA,因為這樣LM4702可能會受到損壞。
  強烈推薦在靜音與播放模式之間迅速轉(zhuǎn)換這個功能,它可通過撥動開關(guān)實現(xiàn),撥動開關(guān)一邊連接到靜音引腳,另一邊通過電阻連接到地或電源上。緩慢增加靜音電流可能會導致直流電壓產(chǎn)生在LM4702的輸出上,致使喇叭損壞。
2.熱保護
  LM4702有完整的熱保護系統(tǒng)來防止系統(tǒng)長時間工作所帶來的熱壓。當芯片內(nèi)部的溫度超過150℃的時候,LM4702自動關(guān)閉,當芯片內(nèi)部的溫度降低到145℃時又開始工作,如果溫度繼續(xù)升高到150℃,芯片又繼續(xù)關(guān)閉。因此,如果發(fā)生短暫故障,芯片允許發(fā)熱到一定的高溫,但如果是持續(xù)的故障,就有可能導致它工作在一個145℃ ~150℃的熱開合工況下。這樣一來,通過循環(huán)極大地減輕了芯片的熱壓力,從而大大改善了持續(xù)故障情況下的可靠性。因為晶圓溫度與散熱器的溫度直接相關(guān),所以散熱器必須經(jīng)過選擇,以保證在正常狀態(tài)下過熱開關(guān)不會觸發(fā)。如使用成本和空間所允許的最好散熱器,則可以保證任何半導體設(shè)備長時間穩(wěn)定地工作。
3.功耗和散熱
  在播放模式時,它的工作電流是常量,與輸入信號幅度無關(guān)。因此,功耗對于給定的電壓是一定的,可以用公式PDMAX=Icc×(Vcc-Vee)來表示。對PDMAX的一個快速計算方法是:在電流約為25mA的時候,用整個電壓與它相乘即可(電流在工作范圍內(nèi)會有微小的變化)。
  對高功率放大器的散熱器進行選擇完全是為了將晶圓的溫度保持在一定的水平上,以保證在一定的水平上熱保護系統(tǒng)不被觸發(fā)。晶圓與外界空氣間的熱阻θJA(Junction to Ambient)與環(huán)境相關(guān),它由3個熱阻組成,分別為θJC(晶圓到封裝外殼)、θCS(封裝外殼到散熱片)、θSA(散熱片到環(huán)境)。θJC在LM4702中為0.8℃/W。使用耐熱合金后,θCS大約為0.2 ℃/W。因為熱流(功耗)類似于電流流動,所以熱阻就像電阻,溫度的降低就像電壓下降。LM4702的功耗也可表示為
PDMAX=(TJMAx-TAMB)/θJA
當TJMAx=150℃時,TAMB是系統(tǒng)的環(huán)境溫度,且θJA=θJC +θCS+ θSA散熱片的最大熱阻θSA為
θSA=[(TJMAX-TAMB)-PDMA×(θJC+θCS)]/PDMAX
  再次說明,θSA的數(shù)值與系統(tǒng)設(shè)計師對放大器的要求有關(guān)。如果放大器的環(huán)境溫度高于25℃,那么在其他條件不變的情況下散熱器的熱阻需要更小一些。
4.外部器件的恰當選擇
  為了滿足應用的設(shè)計要求,應對外部器件進行恰當?shù)倪x擇。下面就來談談外圍器件數(shù)值的選擇將影響增益和低頻響應。每個非反向放大器的增益都是由電阻Rf和Ri決定的,如圖2所示。放大器的增益可表示為
Av=1+Rf/Ri
  為了獲得最好的信噪比表現(xiàn),可以使用更低的電阻值。Ri通常采用1kΩ,然后再根據(jù)設(shè)計的放大倍數(shù)來確定Rf的值。對于LM4702,放大倍數(shù)必須不小于26dB,如果小于26dB將是不穩(wěn)定的。Ri與Ci串聯(lián)(如圖2所示)構(gòu)成了一個高通濾波器,低頻響應就由這兩個元件來決定。這個-3dB的頻率點可以由下式來得到
fi=1/(2πRiCi)
  如果一個輸入耦合電容被用來阻斷來自輸入的直流,那里將會產(chǎn)生一個高通濾波器(CIN與RIN的結(jié)合)。當使用輸入耦合電容時,必須用RIN來設(shè)置放大器輸入端的直流偏置點。CIN與RIN結(jié)合后產(chǎn)生的-3dB頻率響應可以由下式來表示
fIN=1/(2πRINCIN)
  當輸入端懸空時,在輸出端有可能會觀測到RIN值的大幅變化。減小RIN的值或輸入平穩(wěn)就可以使這種變動消失。在RIN減小的時候,CIN應該相應加大以保證-3dB的頻率響應不變。
5.用作雙極性輸出時避免熱失控
   當對LM4702使用雙極性晶體管作輸出級的時候(如圖2所示),設(shè)計者必須注意熱失控的問題。熱失控是由于對Vbe(晶體管的固有性質(zhì))的溫度依賴所造成的。當溫度上升時,Vbe下降。實際上,電流流過雙極性晶體管的時候加熱了晶體管,但又降低了Vbe,這又反過來增加了電流強度,并且開始循環(huán)這個過程。如果系統(tǒng)沒有恰當?shù)脑O(shè)計,這種正反饋機制將會毀壞輸出級的雙極性晶體管。第一種推薦方法是在雙極性輸出晶體管上使用散熱器來避免熱失控,這將使晶體管的溫度降低。
  第二種推薦方法是使用發(fā)射極負反饋電阻(Emitter DegenerationResistor,圖2中的Re1、Re2、Re3、Re4)。當電流增加的時候,發(fā)射極負反饋電阻的電壓也在增加,這樣便可減小基極與發(fā)射極之間的電壓。這種機制可以幫助限制電流,并中和熱失控。
  第三種推薦的方法是使用一種“Vbe乘法器”來鉗位雙極性輸出級,如圖2所示。這種Vbe乘法器包括了一個雙極性晶體管(Qmult,如圖2所示)和兩個電阻,一個從基極到集電極(圖2中的Rb2和Rb4),另一個從基極到發(fā)射極(圖2中的Rb1和Rb3)。從集電極到發(fā)射極的電壓(同時也是輸出級的偏置電壓)Vbias=Vbe(1+Rb2/Rb1),這也就是為什么這個循環(huán)叫做Vbe乘法器的原因。當Vbe乘法器晶體管Qmult像雙極性輸出晶體管一樣連接散熱器時,它的溫度將與輸出晶體管的溫度同步。它的Vbe也與溫度有關(guān),所以當輸出晶體管使它變熱時,它將吸收更多的電流。這將限制基極進入輸出晶體管的電流,從而中和熱失控。
  表1為LM4702 C工作電壓在±75V 和±50V時的電氣特性。表2為LM4702A、B工作電壓在±100V時的電氣特性。
表1 LM4702C的電氣特性
(Imute=1.5mA,除非特別說明,否則TA=25℃)
 
 
注:1.典型值在25℃下測定,代表參數(shù)的標準。
  2.測試范圍保證美國國家半導體公司的平均出廠質(zhì)量水平。
  3.數(shù)據(jù)的最大/最小規(guī)格范圍得到設(shè)計、測試和統(tǒng)計分析的保證。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉