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[導(dǎo)讀] 隨著手機(jī)和平板等移動(dòng)市場(chǎng)的持續(xù)火爆,ARM低功耗高效率內(nèi)核技術(shù)越來越受重視,國內(nèi)各大企業(yè)相繼卷入移動(dòng)平臺(tái),華為、聯(lián)想、小米、魅族、阿里巴巴等,都已經(jīng)和ARM有了深度的合作。據(jù)ARM中國代理商米爾科技統(tǒng)計(jì),2009

 隨著手機(jī)和平板等移動(dòng)市場(chǎng)的持續(xù)火爆,ARM低功耗高效率內(nèi)核技術(shù)越來越受重視,國內(nèi)各大企業(yè)相繼卷入移動(dòng)平臺(tái),華為、聯(lián)想、小米、魅族、阿里巴巴等,都已經(jīng)和ARM有了深度的合作。

據(jù)ARM中國代理商米爾科技統(tǒng)計(jì),2009年,ARM在納斯達(dá)克股票均價(jià)6.04美元,2013年,ARM納斯達(dá)克股票均價(jià)已經(jīng)升到了44.54美元,四年之間漲了將近八倍。

而作為ARM的一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)型產(chǎn)品,Cortex-A8備受矚目,因其可在Android、Linux和WinCE系統(tǒng)之間切換,所以在手機(jī)、平板、工控三大領(lǐng)域得到了大量的應(yīng)用。

接下來就Cortex-A8的發(fā)展過程做一個(gè)簡要敘述,看看這個(gè)關(guān)鍵的過渡技術(shù)有怎樣的歷史。

圖1:MYD-AM335X

Cortex-A8內(nèi)核

ARM Cortex-A8是由ARM公司基于ARM v7架構(gòu)設(shè)計(jì)的高性能處理器。相較于ARM11的核心,Cortex-A8采用“雙指令執(zhí)行”(dual-issue超標(biāo)量)設(shè)計(jì),每個(gè)時(shí)鐘周期可以執(zhí)行兩個(gè)指令Cortex-A8是Cortex設(shè)計(jì)中第一個(gè)在大規(guī)模消費(fèi)設(shè)備采用中被選擇的。

圖2:Cortex-A8

Cortex-A8特點(diǎn)

Cortex-A8有足夠的特點(diǎn)使之成為一個(gè)優(yōu)秀的內(nèi)核。

● 頻率從600MHz到1GHz以上,超頻后可達(dá)更高頻率

● 雙指令執(zhí)行微架構(gòu)

● NEON SIMD指令集

● VFPv3浮點(diǎn)單元

● Thumb-2指令集編碼

● Jazelle RCT

● 高級(jí)分支預(yù)測(cè)單元準(zhǔn)確率>95%

● 集成2級(jí)高速緩存(0-4MIB)

● 2.0DMIPS/MHz

圖3:Cortex-A8(2)

Cortex-A8芯片

圖4:AM335X

截止目前,Cortex-A8內(nèi)核的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)依然不是不多,不像Cortex-M3微控制器系列,但主流的芯片廠商已經(jīng)早就發(fā)布了他們Cortex-A8內(nèi)核芯片,包括如下7家:

● 全志A1X。

● 蘋果A4。

● 科勝訊CX92755。

● 飛思卡爾半導(dǎo)體,MX51。

● 瑞芯微RK2918,RK2906。

● 三星S5PC100,S5PV210

● 德州儀器OMAP35x,AM3x。

圖5:Apple A4

全志、蘋果、瑞芯微和科勝訊的芯片主要是內(nèi)部使用,一般外部的消費(fèi)類電子和工業(yè)控制的產(chǎn)品用的較少。

三星的S3PC100主要在移動(dòng)設(shè)備上使用,比如蘋果手機(jī)3GS和iPod 3G。S5PV210則一度開放給消費(fèi)類電子產(chǎn)品使用,但是自從三星轉(zhuǎn)向Galaxy手機(jī)業(yè)務(wù)之后,S5PV210芯片就不再主推,多次出現(xiàn)芯片出貨困難的情況。另外,三星的芯片技術(shù)文檔很難找到,對(duì)開發(fā)者來說,是一個(gè)很致命的問題。

TI則主要有兩個(gè)Cortex-A8產(chǎn)品,OMAP35x和AM3x系列。OMAP帶有TI自己的DSP核,適合告訴運(yùn)算設(shè)備。AM3x則是工業(yè)級(jí)的芯片,價(jià)格便宜,工業(yè)參數(shù)穩(wěn)定,國內(nèi)外使用較多。

Cortex-A8應(yīng)用

國內(nèi)目前有不下100家公司在研發(fā)自己的Cortex-a8產(chǎn)品,兩年前S5pv210曾火過一段時(shí)間,但是隨著三星對(duì)移動(dòng)電子方向的偏重,以及技術(shù)文檔支持的不到位,和非工業(yè)級(jí)芯片。該市場(chǎng)已經(jīng)逐漸轉(zhuǎn)向了飛思卡爾的MX51和TI的AM33x系列芯片,其中又以開發(fā)板和工控板最為常見。

下面簡單介紹市面最經(jīng)典的兩款Cortex-A8產(chǎn)品。

1 蘋果iPhone 3GS

圖6:iPhone 3GS

iPhone 3GS是一款蘋果公司旗下的智能手機(jī),是iPhone系列中的第三代。iPhone 3GS搭載了由ARM Cortex-A8架構(gòu)處理器S5PC110,該處理器頻率為833MHz,但iPhone 3GS將其降頻至600MHz。iPhone 3GS還搭載了PowerVR SGX535顯卡,其頻率為150MHz。iPhone 3GS擁有8GB、16GB和32GB三種版本,其中8GB版本是在iPhone 4上市后推出的。

2 米爾MYD-AM335X

圖7:MYD-AM335X(2)

該款Cortex-A8秉承米爾“耐高溫”的工業(yè)級(jí)特性,除了擁有TI的AM335X系列芯片外,米爾將其內(nèi)存增加到512MB DDR3,NandFlash也增加到512MB,同時(shí)還有獨(dú)特的HDMI高清接口。

米爾打出的價(jià)格也相當(dāng)誘人,一塊全功能的板子售出價(jià)格接近成本價(jià),在工業(yè)控制領(lǐng)域來說相當(dāng)有競(jìng)爭力。不難看出,這是米爾為擴(kuò)大公司知名度,不計(jì)利潤而推出的一次營銷手段。

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