[導讀]芯片設計過程往往包含幾大部分，大家往往更加關注芯片設計的前后端設計部分，而對芯片設計工藝文件有所忽略，導致對工藝文件缺乏正確認識，致使芯片設計的學習以及開展充滿困難。通過本文對芯片設計的工藝文件的介紹，希望大家對芯片設計有進一步的理解。
芯片設計之工藝文件
工藝文件由芯片制造廠提供，所以概括性的了解國內(nèi)和國際上有哪些芯片制造廠是很有必要的。國際上，主要有臺積電，英特爾，三星等主要半導體制造商。國內(nèi)，主要有中芯國際，華潤上華，深圳方正等公司。這些公司都提供相關的工藝庫文件，但前提是要與這些公司進行合作才能獲取，這些工藝文件都屬于機密性文件。
完整工藝庫文件主要組成為：
1、模擬仿真工藝庫，主要以支持spectre和hspice這兩個軟件為主，后綴名為scs——spectre使用，lib——hspice使用。
2、模擬版圖庫文件，主要是給cadence版圖繪制軟件用，后綴名為tf,drf。
3、數(shù)字綜合庫，主要包含時序庫，基礎網(wǎng)表組件等相關綜合及時序分析所需要用到的庫文件。主要是用于DC軟件綜合，PT軟件時序分析用。
4、數(shù)字版圖庫，主要是給cadence encounter軟件用于自動布局布線，當然自動布局布線工具也會用到時序庫，綜合約束文件等。
5、版圖驗證庫，主要有DRC,LVS檢查。有的是專門支持calibre,有的專門支持dracula,diva等版圖檢查工具用。每一種庫文件都有相應的pdf說明文檔。
反向設計會用到1，2，5等工藝庫文件，3和4是不會用到了。正向設計(從代碼開始設計的正向設計)則所有的文件都需要用到。由于工藝文件在芯片設計中占有極重要的位置，在每一個關鍵設計環(huán)節(jié)都要用到，再加上它的機密屬性，所以網(wǎng)絡上很難找到完整的工藝文件對于個人學習用，EETOP上有一份cadence公開的用于個人學習的工藝庫文件可以方便大家學習，但似乎也是不完整的。
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