當(dāng)前位置:首頁 > 工業(yè)控制 > 工業(yè)控制
[導(dǎo)讀]摘要:數(shù)字溫度傳感器因其低成本、易使用、無需校準(zhǔn)等特點(diǎn)近年來得到廣泛應(yīng)用,其中以DS18B20為代表。目前常用的數(shù)字溫度傳感器與傳統(tǒng)的鉑溫度傳感器相比,測(cè)量精度還不夠高。本文介紹的TSic系列的精度可達(dá)到&plusmn

摘要:數(shù)字溫度傳感器因其低成本、易使用、無需校準(zhǔn)等特點(diǎn)近年來得到廣泛應(yīng)用,其中以DS18B20為代表。目前常用的數(shù)字溫度傳感器與傳統(tǒng)的鉑溫度傳感器相比,測(cè)量精度還不夠高。本文介紹的TSic系列的精度可達(dá)到±0.07℃,并且具有長期穩(wěn)定性。
關(guān)鍵詞:高精度數(shù)字溫度傳感器;單片機(jī);TSic;DS18B20

引言
    TSic是IST(Innovative Sensor Technology)公司單總線溫度傳感器IC的注冊(cè)商標(biāo)。TSic產(chǎn)品系列由集成芯片和已校準(zhǔn)的溫度傳感器組成,內(nèi)部集成了用于模擬或數(shù)字信號(hào)輸出的信號(hào)轉(zhuǎn)換器。TSic系列的測(cè)量精度為±0.5~±0.07℃,是目前精度極高的數(shù)字溫度傳感器IC,優(yōu)于DIN Y(1/3 DIN B)鉑傳感器的精度。信號(hào)分辨率為0.1~0.004℃。TSic不僅有出色的精度,而且具有長期穩(wěn)定性。IST公司還提供TSic的精度范嗣偏移定制校準(zhǔn)服務(wù)。
    TSic系列有標(biāo)準(zhǔn)0~1 V模擬電壓輸出、比例10%~90%V+電壓輸出和11位數(shù)字信號(hào)輸出3種方式,用戶可根據(jù)自己的需求選擇適用的型號(hào)。TSic的低功耗(典型值為30μA)使其非常適合移動(dòng)應(yīng)用。TSic還有無需校準(zhǔn)、轉(zhuǎn)換速度快(100 ms)和易使用等優(yōu)點(diǎn)。

1 計(jì)算公式和通信協(xié)議
1.1 TSic輸出信號(hào)的計(jì)算公式
    ◆數(shù)字輸出:T=(Digital_signal/2047×(HT~LT)+LT)℃
    ◆模擬輸出信號(hào):T=(Sig[Volt]×(HT-LT)+LT)℃
    ◆比例輸出信號(hào):T=((Sig[V]/VDD[V]-0.1)/0.8×(HT-LT)+LT)℃
    不同的型號(hào)有不同的LT和HT,例如精度±0.1℃的TSic 50x,其LT=-10,HT=60。
1.2 用于TSic的ZACwire通信協(xié)議
    ZACwire是一種單線雙向通信協(xié)議。位編碼類似于時(shí)鐘信號(hào)嵌入數(shù)據(jù)信號(hào)中的曼徹斯特編碼(信號(hào)的下降沿以固定周期產(chǎn)生)。這樣協(xié)議對(duì)兩個(gè)IC之間通信時(shí)波特率的差異就很不敏感。
    在終端用戶應(yīng)用中,TSic傳送溫度信息,另一個(gè)IC(通常是MCU)通過ZACwire讀溫度數(shù)據(jù)。
    TSic發(fā)送長度為1字節(jié)的數(shù)據(jù)包。這些包由1個(gè)起始位、8個(gè)數(shù)據(jù)位和一個(gè)奇偶校驗(yàn)位組成。常用的波特率是8 kbps(125μs位寬)。信號(hào)的常態(tài)是高電平。當(dāng)傳輸開始,起始信號(hào)發(fā)生,緊接著是數(shù)據(jù)位(先高后低),包的結(jié)尾是偶校驗(yàn)位。ZACwire數(shù)據(jù)包如圖1所示。


    Tsic提供11位分辨率的溫度數(shù)據(jù),11位數(shù)據(jù)不能在單個(gè)包中傳遞。一個(gè)來自TSic的完整溫度數(shù)據(jù)包由2個(gè)包組成。第1個(gè)包包含高3位溫度信息,第2個(gè)包包含低8位溫度信息。在第1個(gè)傳輸包的末端和第2個(gè)傳輸包的開始之間有一個(gè)寬度為二分之一信號(hào)位寬的高信號(hào),即停止位。來自TSic的全ZACwire溫度數(shù)據(jù)包如圖2所示。


    ZAcwire的位格式是占空比編碼。起始位:50%占空比,用于設(shè)置閘門時(shí)間。邏輯1:75%占空比。邏輯0:25%占空比。停止位:信號(hào)高電平,持續(xù)半位寬度時(shí)間。在包中的字節(jié)之間有一個(gè)半停止位時(shí)間。ZACwire位編碼時(shí)序如圖3所示。



2 硬件設(shè)計(jì)
    圖4是某個(gè)應(yīng)用中與TSic相關(guān)部分的電路圖。


    圖中溫度傳感器U2的圖標(biāo)借用了晶體管的圖標(biāo),該設(shè)計(jì)兼容DS18B20和TSic,如果使用TSic則不接R2。引腳2是數(shù)據(jù)線,引腳3是傳感器的電源。
    傳感器的電源沒有直接接到VCC,原因如下:MCU可以用中斷方式或查詢方式讀TSic的數(shù)據(jù)。當(dāng)連接ZACwire信號(hào)到MCU的引腳時(shí),能夠在起始位的下降沿引發(fā)一個(gè)中斷,使MCU轉(zhuǎn)向中斷服務(wù)程序ISR。當(dāng)使用查詢方式時(shí),MCU必須發(fā)起讀溫度操作,這可以用MCU的一個(gè)引腳提供電源到TSic來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)MCU要讀溫度時(shí),該引腳首先給TSic供電,大約65~85 ms后它將收到一個(gè)溫度數(shù)據(jù)包。這種開關(guān)TSic的方法有額外的好處,就像掉電模式,可以將靜態(tài)電流從通常的45μA減小到0。
    TSic是一種混合信號(hào)IC,需要低噪聲供電。通過MCU的引腳供電易受MCU電源的數(shù)字噪聲的影響,因此要在MCU的供電引腳加一個(gè)RC濾波器,即圖4中的R1和C,C盡可能接近TSic V+和地。
    在裝配時(shí)要特別注意安裝工藝會(huì)影響精度。SOP-8封裝適用于PCB自動(dòng)組裝,但是回流焊工藝會(huì)影響已校準(zhǔn)的精度。為了用這種封裝實(shí)現(xiàn)高精度,IST公司提供組裝后的校準(zhǔn)。在小批量應(yīng)用中應(yīng)選用TO92封裝,使用冷連接工藝安裝。TO92封裝還可以裝在不銹鋼探頭中。
    為TSic提供電源的MCU引腳要由一個(gè)強(qiáng)CMOS推挽驅(qū)動(dòng)器來驅(qū)動(dòng),圖4中用P3.5為TSic供電。STC11L16XE是可以選擇端口工作模式的,可以將P3.5配置為強(qiáng)推挽輸出模式。經(jīng)實(shí)驗(yàn)ZACwire線用普通的8051端口就可以。

3 軟件設(shè)計(jì)
3.1 怎樣讀包
    測(cè)量起始位下降沿和上升沿之間的時(shí)間,該時(shí)間(Tstrobe)就是選通時(shí)間,其寬度為位寬度(bit window)的一半。再等待一個(gè)Tstrobe的時(shí)間,即在下一個(gè)下降沿,開始采樣ZACwire信號(hào)。因?yàn)槊總€(gè)位都以一個(gè)下降沿開始,所以每個(gè)位的采樣窗口都會(huì)復(fù)位。這意味著從起始位開始的比特流將不會(huì)發(fā)生誤差。
    建議當(dāng)捕獲起始位時(shí),ZACwire信號(hào)的采樣率至少為正常波特率的16倍。因?yàn)檎2ㄌ芈适? kHz,當(dāng)捕獲Tstrobe時(shí)要求最小128 kHz的采樣速率。
    當(dāng)起始位的下降沿產(chǎn)生時(shí),它引發(fā)MCU進(jìn)入一個(gè)計(jì)數(shù)循環(huán),遞增一個(gè)內(nèi)存位置,直到看見ZACwire信號(hào)的上升沿。該計(jì)數(shù)值就是Tstrobe。在獲得Tstrobe后,MCU就可以簡單地等待下面9個(gè)下降沿(8個(gè)用于數(shù)據(jù),1個(gè)用于奇偶校驗(yàn))。在每個(gè)下降沿之后,MCU等待Tstrobe期滿,然后采樣下一個(gè)位。
    下面給出一個(gè)TSic 506的應(yīng)用例子,使用其他型號(hào)的傳感器時(shí)測(cè)量范圍和計(jì)算公式需要調(diào)整。
3.2 8051 C語言代碼
    代碼使用查詢方式讀TSic數(shù)據(jù)。代碼中對(duì)于選通時(shí)間并沒有進(jìn)行精確測(cè)量,而是用延時(shí)函數(shù)估計(jì)。延時(shí)函數(shù)delay_10us是用邏輯分析儀對(duì)STC11L16XE標(biāo)定的,使用其他MCU需要重新標(biāo)定。




結(jié)語
    Tsic溫度傳感器與其他單總線溫度傳感器相比,具有精度高、測(cè)量范圍寬、同等分辨率下轉(zhuǎn)換速度快、操作簡單、支持模擬輸出等優(yōu)點(diǎn)。Tsic與鉑傳感器相比,在校準(zhǔn)范圍內(nèi)精度可以更高。Tsic系列溫度傳感器IC具有極高的性價(jià)比,在需要高精度測(cè)溫的場合具有良好的應(yīng)
用前景。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢(shì)...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動(dòng)力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉