當(dāng)前位置:首頁 > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動化
[導(dǎo)讀]本文設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的、通用可配置的通信開發(fā)與測試平臺。針對不同信道編碼和調(diào)制方式的組合,通過采用實(shí)時(shí)軟硬件重構(gòu)技術(shù),該平臺可以在短期內(nèi)完成相應(yīng)通信系統(tǒng)的構(gòu)建、驗(yàn)證和配置。

【摘要】:本文設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的、通用可配置的通信開發(fā)與測試平臺。針對不同信道編碼和調(diào)制方式的組合,通過采用實(shí)時(shí)軟硬件重構(gòu)技術(shù),該平臺可以在短期內(nèi)完成相應(yīng)通信系統(tǒng)的構(gòu)建、驗(yàn)證和配置。本文還結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例說明了所構(gòu)建平臺的特點(diǎn)。
【關(guān)鍵詞】:FPGA,配置,重構(gòu),DSP,SOPC

1 引言

為了適應(yīng)通信應(yīng)用要求的多樣性, 需要一種可以實(shí)現(xiàn)快速設(shè)計(jì)、快速驗(yàn)證、快速移植的軟硬件驗(yàn)證與測試平臺。該平臺可以提供通信系統(tǒng)最基本的硬件架構(gòu)、軟件環(huán)境、靈活的接口以及系統(tǒng)可配置的設(shè)計(jì)功能,方便用戶根據(jù)應(yīng)用要求在該平臺上設(shè)計(jì)和配置所需的通信系統(tǒng),并測試該系統(tǒng)的功能和性能,進(jìn)而直接在該平臺上實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)到設(shè)備的轉(zhuǎn)化。

該平臺的實(shí)現(xiàn)有基于DSP和基于FPGA兩種解決方案 [1]?;贒SP的實(shí)現(xiàn)方式中,固定的數(shù)據(jù)總線寬度是當(dāng)前主流DSP處理器的一個(gè)瓶頸,且只適合于軟件可重構(gòu)設(shè)計(jì),此外還面臨并行性等問題。相反,基于FPGA的實(shí)現(xiàn)方式既可以解決并行性和順序性的矛盾,又具有大容量、高速度、高靈活性和軟硬件重構(gòu)的優(yōu)勢,故基于FPGA的解決方案更具實(shí)用性。

2 平臺設(shè)計(jì)

本開發(fā)平臺采用基于FPGA的解決方案,利用Matlab、Modlesim以及Altera公司的綜合/配置/下載專用軟件等相關(guān)工具,在PC環(huán)境下構(gòu)建出一個(gè)軟件開發(fā)平臺,用于算法驗(yàn)證和性能仿真;利用基于FPGA的硬件平臺——如Altera的DSP 開發(fā)板——來完成設(shè)計(jì)的下載、驗(yàn)證與測試;并通過定制的內(nèi)嵌軟核CPU實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)內(nèi)部各功能模塊和存儲器、I/O接口等資源模塊的配置和管理,從而達(dá)到按不同通信系統(tǒng)的要求和特點(diǎn)迅速完成設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和移植的目的,此外,還能靈活的修改、升級甚至重新配置。

2.1平臺的構(gòu)建

設(shè)計(jì)涉及到具體的芯片信息,使得目前不同的FPGA芯片的設(shè)計(jì)流程有所不同,無法完全實(shí)現(xiàn)采用較為通用的軟件進(jìn)行前端設(shè)計(jì)(包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)、算法開發(fā)、功能仿真和綜合實(shí)現(xiàn)),采用芯片支持的專用軟件進(jìn)行后端設(shè)計(jì)(包括時(shí)序仿真、布局布線和下載)。因此,采用Altera的FPGA后,平臺組成分為三部分:基于PC的設(shè)計(jì)和測試軟件部分,設(shè)計(jì)和測試的硬件開發(fā)板部分,觀測和其他輔助部分。

其中,基于PC的設(shè)計(jì)和測試軟件部分包括設(shè)計(jì)和測試的各種軟件,即:Matlab/Simulink、Modlesim、DspBuilder、SOPCBuilder、Quartus等;硬件開發(fā)板則可用Altera公司的NIOS、ARM、DSP各種開發(fā)系統(tǒng),也可以根據(jù)需要自主開發(fā)添加各種軟硬件應(yīng)用接口并對外圍器件進(jìn)行調(diào)配后的FPGA開發(fā)板;觀測和其他輔助部分包括平臺內(nèi)觀測的人機(jī)界面等軟硬件、平臺外觀測的示波器或邏輯分析儀以及噪聲發(fā)生器、信號發(fā)生器、接收機(jī)等。

2.2平臺的設(shè)計(jì)測試流程

平臺的設(shè)計(jì)測試流程實(shí)現(xiàn)框圖如下圖1所示:

圖1

平臺的設(shè)計(jì)流程側(cè)重于系統(tǒng)的算法驗(yàn)證和控制實(shí)現(xiàn),其中算法部分主要通過DSP Builder實(shí)現(xiàn),為圖中用實(shí)線連接部分;控制部分由Nios II IDE和SOPC Builder完成,為圖中短線連接部分。 

平臺的測試流程主要結(jié)合開發(fā)板實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)指標(biāo)的驗(yàn)證,為圖中點(diǎn)線連接部分,有外部觀測和內(nèi)部觀測兩種方法。其中,外部觀測通過外加示波器或邏輯分析儀完成;內(nèi)部觀測可以通過平臺的人機(jī)操作界面完成,也可以通過配套軟件來實(shí)現(xiàn),根據(jù)復(fù)雜度和測試內(nèi)容的不同分為自動流程和手動流程。

自動流程包括如下四個(gè)步驟[1]:(1)Matlab/Simulink/DspBuilder建模。(2)平臺仿真。(3)DspBuilder完成VHDL轉(zhuǎn)換、綜合、適配、下載。(4)嵌入式邏輯分析儀——SignalTap完成實(shí)時(shí)測試。手動流程包括如下七個(gè)步驟:(1)Matlab/Simulink/DspBuilder建模。(2)平臺仿真。(3)DspBuilder完成VHDL轉(zhuǎn)換、綜合、適配。(4)Modlesim對TestBench功能仿真。(5)Quartus II完成適配、時(shí)序仿真。(6)芯片引腳鎖定、配置下載、編程。(7)嵌入式邏輯分析儀——SignalTap完成實(shí)時(shí)測試。

3可配置設(shè)計(jì)

在可重構(gòu)系統(tǒng)中,硬件的配置信息可以類似軟件程序一樣被動態(tài)調(diào)用或修改,進(jìn)而達(dá)到電路的實(shí)時(shí)重構(gòu),這樣既保留了硬件的快速性,又兼具軟件的靈活性。因此,實(shí)時(shí)電路重構(gòu)的實(shí)質(zhì)就是利用可編程器件能多次重復(fù)配置資源和功能的特性,既可以在運(yùn)行時(shí)根據(jù)需要動態(tài)改變系統(tǒng)的部分參數(shù)或部分電路結(jié)構(gòu),也可以通過重加載完成整個(gè)系統(tǒng)的軟硬件升級[2]。

整個(gè)系統(tǒng)的可配置內(nèi)容和實(shí)現(xiàn)流程[3]如圖2所示:

圖2

如上圖所示,平臺的可配置設(shè)計(jì)主要體現(xiàn)在四個(gè)方面:參數(shù)的可重加載;模塊的可重選擇;系統(tǒng)的可重下載;硬件的可重定制。

參數(shù)的可重加載是針對類型相同,參數(shù)不同的信號與系統(tǒng),其系統(tǒng)結(jié)構(gòu)基本不變,只是系統(tǒng)中模塊的參數(shù)可以重新進(jìn)行設(shè)置和調(diào)整。

模塊的可重選擇是對結(jié)構(gòu)相似,類型不同的信號,只對系統(tǒng)中相應(yīng)的部分進(jìn)行重新加載或重新組合。

系統(tǒng)的可重下載是指:如果目前加載的系統(tǒng)用前面兩種調(diào)整方式依然不能滿足要求時(shí),則可以根據(jù)需要重新設(shè)計(jì)下載,或者在需要進(jìn)行系統(tǒng)升級時(shí)通過重新下載完成。

硬件的可重定制主要針對基于本平臺進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)的開發(fā),這也是本方案與傳統(tǒng)方案的最大區(qū)別之處。它通過采用Altera公司的SOPC Builder解決方案來實(shí)現(xiàn)。即將處理器、存儲器、I/O口、總線等系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要的功能模塊集成在一個(gè)FPGA芯片上,從而構(gòu)建出一個(gè)硬件可定制的片上系統(tǒng)。

4基于平臺的設(shè)計(jì)實(shí)例

下面我們結(jié)合簡單全數(shù)字通用接收機(jī)設(shè)計(jì)實(shí)例來說明該平臺可配置的特點(diǎn)和設(shè)計(jì)測試流程。

全數(shù)字通用接收機(jī)[4]的基本結(jié)構(gòu)為:解調(diào)+解碼+數(shù)據(jù)恢復(fù)+配置控制。其中輸入信號的格式可以是連續(xù)或離散方式、可以是固定或可變速率;解碼方式為RS或Turbo或Viterbi;解調(diào)方式是M-PSK系列或M-QAM系列。如下圖3所示:

圖3

系統(tǒng)配置舉例:實(shí)現(xiàn)連續(xù)模式下,數(shù)據(jù)速率1Mbit/s,DQPSK調(diào)制,RS編碼,2Mhz載波,8dB信噪比,1%頻偏,1%相偏,16倍采樣輸出信號的同步、解調(diào)和解碼。模塊的選擇和參數(shù)的配置方法流程如前,配置后的系統(tǒng)[5][6]如下圖4所示:

圖4

具體算法實(shí)現(xiàn):數(shù)據(jù)源采用連續(xù)或間斷的M序列模擬連續(xù)和突發(fā)信號,速率通過平臺時(shí)鐘控制;調(diào)制解調(diào)部分的數(shù)控振蕩器NCO、Fir濾波器和RS編解碼由IP core實(shí)現(xiàn);軟件仿真階段,頻偏相偏通過調(diào)制端NCO的頻率和相位控制字實(shí)現(xiàn),噪聲通過程序內(nèi)加實(shí)現(xiàn);硬件測試階段,頻差、相差、時(shí)鐘誤差、噪聲則在直接通過外接實(shí)際信號發(fā)生設(shè)備或噪聲源實(shí)現(xiàn)。

測試流程:仿真階段采用程序內(nèi)加噪聲模擬并通過程序自行實(shí)時(shí)比較的方法,下載后測試則采用外加噪聲源后通過實(shí)時(shí)回讀數(shù)據(jù)并自動比較的方法。其中回讀數(shù)據(jù)采用自動流程,其原理是通過將設(shè)置為測試點(diǎn)的數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)存儲到一定容量的片內(nèi)RAM中,并利用下載線再讀回到軟件環(huán)境中進(jìn)行顯示、比較或存儲。

測試結(jié)果:圖5是在輸入信號的X、Y分路信號和合路后加噪前后的信號,圖6是收端恢復(fù)出X、Y路濾波前后的信號,圖7是收發(fā)兩端X、Y分路和合路后在硬件平臺上的回讀信號,其中第1、3、5行是輸入的X、Y和分路前的數(shù)據(jù),第2、4、6行是恢復(fù)后的X、Y和合路后的數(shù)據(jù),包含了硬件實(shí)際的延時(shí)。系統(tǒng)采用16倍采樣,圖5圖6觀測1024個(gè)采樣點(diǎn),圖7觀測1024個(gè)回讀采樣點(diǎn)。


               圖5                            圖6                              圖7


5總結(jié)

本文采用實(shí)時(shí)軟硬件重構(gòu)技術(shù)設(shè)計(jì)了一種基于FPGA的、通用可配置的通信開發(fā)與測試平臺,其中,內(nèi)嵌軟核CPU協(xié)調(diào)各模塊的工作和提供用戶接口,F(xiàn)PGA完成DSP運(yùn)算等主要工作。并通過軟硬件的可配置能實(shí)現(xiàn)該平臺多用途和可升級的設(shè)計(jì)。

作為一種SOPC的解決方案,該平臺已經(jīng)完成了實(shí)際應(yīng)用開發(fā),并為各種通信系統(tǒng)從軟件仿真到硬件實(shí)現(xiàn)、從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到設(shè)備測試提供了一種實(shí)用、快速而又具高性價(jià)比的實(shí)現(xiàn)方法。

參考文獻(xiàn)

[1]     SOPC技術(shù)實(shí)用教程,潘松 黃繼業(yè) 曾毓,清華大學(xué)出版社,2005。

[2]     一種可重構(gòu)處理器的設(shè)計(jì),董培良 俞承芳,復(fù)旦學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版),2004年2月第43 卷 第1期。

[3]     挑戰(zhàn)SOC—基于NIOS的SOPC設(shè)計(jì)與實(shí)踐,周博 邱衛(wèi)東 陳燕 周學(xué)功 方茁等,清華大學(xué)出版社,2004。

[4]     Carrier frequency recovery in all-digital modems for burst-mode transmissions, Marco Luke, Ruggero Reggiannini, IEEE TRANSACTIONS ON COMMUNICATIONS,  VOL. 43, NO. 2/3/4, 1995。

[5]     基于FPGA的QPSK解調(diào)器的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),趙海潮 周榮花 沈業(yè)兵,微計(jì)算機(jī)信息,2004年第20卷第7期。

[6]     Advanced Electronic Communications Systems Sixth Edition(Sixth Edition),Wayne Tomasi,Publishing House of Electronics Industry,2004。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉