多層復(fù)合布線板之彎曲PCB

  先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
　　特點(diǎn)：
　　(1)有如下規(guī)格的新型號(hào)可以作為手機(jī)專用的最佳解決方案。
　　·最小基底厚度：0.3mm（４層）、0.39mm（6層）
　　·最小線寬/間隔：0.075mm/0.075mm
　　·單面或雙面柔軟型PCB(FPC)的柔韌性（作為折頁(yè)）：半徑 3mm、180°折疊，可折疊200 000次以上。
　　(2)可以無接觸、小間距連接，并可以在3維空間中非常緊湊地組裝設(shè)備。
　　(3)在多層（3~8層）部分用電鍍通孔實(shí)現(xiàn)板于板之間的連接，因而極大的增強(qiáng)了可靠性。
　　(4) 組裝時(shí)的便利程度等同于通常的印刷布線板。
　　(5)可提供“孔上芯片”（chip on hole )規(guī)格，由此可以將“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盤。
　　總體規(guī)格：

　　高級(jí)彎曲PCB的結(jié)構(gòu)（6層為例）
　　柔軟型復(fù)合多層PCB〈彎曲堅(jiān)固型規(guī)格〉：
　　先進(jìn)的彎曲PCB是一種多層復(fù)合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
　　特點(diǎn)：
　　(1)多個(gè)壓制的層用柔軟型PCB（FPC）在內(nèi)部連接，因此改善了多層電路板之間的連接可靠性 ， 并且減少了連接所占的空間和接頭的重量。
　　(2)實(shí)現(xiàn)了窄間隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安裝，由此實(shí)現(xiàn)超高密度的安裝而使設(shè)備更加緊湊精巧。
　　(3)實(shí)現(xiàn)了“內(nèi)部連接和通孔連接”、以及結(jié)構(gòu)性層疊，所以可獲得超高密度的布線設(shè)計(jì)。（給設(shè)計(jì)提供了更大的自由空間，以便使產(chǎn)品更小、更薄。）

　　總體規(guī)格：

　　復(fù)合多層PCB〈堅(jiān)固型規(guī)格〉
　　復(fù)合多層PCB可以安裝0.5mm間距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所減少，可以實(shí)現(xiàn)高密度安裝設(shè)計(jì)。

　　特點(diǎn)：
    　(1)可以超高密度安裝小間距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。
　　(2)凹通內(nèi)置通孔和層疊貫通結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)超精細(xì)布線設(shè)計(jì)。

　　總體規(guī)格：

　　固型PCB
　　夏普的堅(jiān)固型PCB可以在長(zhǎng)時(shí)間和惡劣條件下保持持續(xù)的良好性能，并以卓越的可靠性著稱，滿足用戶的各種需要。

　　特點(diǎn)：
　　(1)符合各種各樣的規(guī)格，如SMT/COB/精細(xì)模式/多層PCB。
　　(2)從CAD設(shè)計(jì)至電路板完成，均在全流線命令監(jiān)控的系統(tǒng)下操作。
　　(3)柔軟型PCB和堅(jiān)固型PCB可以組合。

　　總體規(guī)格：

　　系列：

　　柔軟型PCB
　　柔性線路板(柔軟型PCB)是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要。它也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。

　　特點(diǎn)：
　　(1)可提供高密度安裝電路、SMT和其它最合適的柔軟型PCB。
　　(2)可提供用于有翻轉(zhuǎn)芯片安裝和線路結(jié)合能力的COF的高精度型和其它連接器安裝類型。

　　標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格：

※其他系列