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[導(dǎo)讀]剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而,還有另外一些新的要素需要引起注意。  1.導(dǎo)線的載流能力  因?yàn)槿嵝杂≈齐娐钒迳崮芰Σ?與剛性印制電路板相比而言) ,所以必須提供

剛性印制電路板的大部分設(shè)計(jì)要素已經(jīng)被應(yīng)用在柔性印制電路板的設(shè)計(jì)中了。然而,還有另外一些新的要素需要引起注意。

  1.導(dǎo)線的載流能力

  因?yàn)槿嵝杂≈齐娐钒迳崮芰Σ?與剛性印制電路板相比而言) ,所以必須提供足夠的導(dǎo)線寬度。圖12-8 中給出了電流在1A 以上時(shí),選擇導(dǎo)線寬度的原則。一些承載大電流的導(dǎo)線彼此面對(duì)面或鄰近放置時(shí),考慮到熱量集中的問題,必須給出額外的導(dǎo)線寬度或間距。

  2. 形狀

  無論何處,在有可能的情況下應(yīng)首選矩形,因?yàn)檫@樣可以較好的節(jié)省基材。在接近邊緣處應(yīng)該留有足夠的自由邊距,這要根據(jù)基材可能的剩余空間而定。

  

 

  在形狀上,內(nèi)角看起來應(yīng)該是圓形的;尖形的內(nèi)角可能引起板的撕裂。

  較小的導(dǎo)線寬度和間距應(yīng)該盡可能最小化。如果幾何空間允許,排列緊密的細(xì)導(dǎo)線應(yīng)該變?yōu)閷拰?dǎo)線。在鍍通孔或元器件安裝孔處終止的導(dǎo)線應(yīng)該平滑地過搜到焊盤中,如圖12-9 所示。作為一個(gè)通用標(biāo)準(zhǔn),任何從直線到象角或不同線寬的變化,必須盡可能的平滑過渡。尖角會(huì)使應(yīng)力自然集中,引起導(dǎo)線故障。3. 柔度

 

  作為一個(gè)通用標(biāo)準(zhǔn),彎曲半徑應(yīng)該設(shè)計(jì)得盡可能大。使用較薄的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導(dǎo)線,可以更好地提高其承受更多循環(huán)彎曲的可能性。對(duì)于大量的彎曲循環(huán),單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能。

  

 

  4. 焊盤

  在焊盤的周圍,有一個(gè)從柔性材料到剛性材料的變化。這個(gè)區(qū)域更容易使導(dǎo)體破損。因此,焊盤應(yīng)避免出現(xiàn)在容易產(chǎn)生彎曲的區(qū)域。焊盤的一般形狀應(yīng)該是像淚滴狀(見圖12-10) ,覆膜必須能遮住焊盤的接合縫。

  

 

  5. 剛性增強(qiáng)板

  在小型電子設(shè)備(如小型計(jì)算器)的批量生產(chǎn)中,結(jié)合有膠著剛性層壓增強(qiáng)板的柔性印制電路板已經(jīng)變得很受歡迎了,而且其在成本上也更為優(yōu)化。柔

  性印制電路板被裝備在一片有合適槽位的剛性板(例如grade G-10) 上,以方便以后分離,如圖12-11 所示。元器件組裝和波峰焊接之后,通過裁切把剛性板分成不同的部分,以便于折疊成想要的形狀。

  上述特別的要求表明設(shè)計(jì)柔性板僅有少數(shù)的幾步,遠(yuǎn)比設(shè)計(jì)剛性板少。然而,其重要的設(shè)計(jì)差別必須記住:

  1 )柔性印制電路的三維空間很重要,因?yàn)閺澢腿嵝缘膽?yīng)用可以節(jié)省空間并減少板層。

  2) 與剛性板相比,柔性板對(duì)公差的要求較低,允許更大的公差范圍。

  3) 因?yàn)閮梢砜梢詮澢?,它們被設(shè)計(jì)的比要求的稍微長(zhǎng)一些。

  為了使電路成本達(dá)到最小,以下的設(shè)計(jì)技巧應(yīng)當(dāng)被考慮:

  1 )總是要考慮電路怎樣被裝配在面板上。

  2) 電路要小巧,應(yīng)考慮使用一系列小電路代替一個(gè)大電路。

  3) 無論何時(shí)都要遵循建議的使用公差。

  4) 僅在必需的地方設(shè)計(jì)元粘接的區(qū)域。

  5) 如果電路僅有少數(shù)幾層,則使用增強(qiáng)板可比剛?cè)嵝杂≈齐娐繁阋说枚唷?/p>

  6) 在每oz 的覆銅材料(包括電鍍銅)上,指定使用0.0001 in 的粘結(jié)劑。

  7) 制造無遮蔽焊盤且沒有覆蓋層的電路,有時(shí)會(huì)更便宜些。

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