當(dāng)前位置:首頁 > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]元件 代號(hào) 封裝 備注 電阻 R AXIAL0.3 電阻 R AXIAL0.4 電阻 R AXIAL0.

元件             代號(hào)               封裝                   備注
電阻               R                AXIAL0.3
電阻               R                AXIAL0.4
電阻               R                AXIAL0.5
電阻               R                AXIAL0.6
電阻               R                AXIAL0.7
電阻               R                AXIAL0.8
電阻               R                AXIAL0.9
電阻               R                AXIAL1.0
電容               C                RAD0.1               方型電容
電容               C                RAD0.2               方型電容
電容               C                RAD0.3               方型電容
電容               C                RAD0.4               方型電容
電容               C                RB.2/.4              電解電容
電容               C                RB.3/.6              電解電容
電容               C                RB.4/.8              電解電容
電容               C                RB.5/1.0             電解電容
保險(xiǎn)絲            FUSE               FUSE
二極管            D                 DIODE0.4              IN4148
二極管            D                 DIODE0.7              IN5408
三極管             Q                T0-126
三極管            Q                  TO-3                 3DD15
三極管            Q                 T0-66                 3DD6
三極管              Q               TO-220                 TIP42
電位器            VR                    VR1
電位器    VR          VR2
電位器    VR          VR3
電位器    VR          VR4
電位器    VR          VR5
元件  代號(hào)  封裝  備注
插座  CON2  SIP2  2腳
插座  CON3  SIP3  3
插座  CON4  SIP4  4
插座  CON5  SIP5  5
插座  CON6  SIP6  6
DIP
插座  CON16  SIP16  16
插座  CON20  SIP20  20
整流橋堆D   D-37R  1A直角封裝
整流橋堆D   D-38  3A四腳封裝
整流橋堆D   D-44  3A直線封裝
整流橋堆D   D-46  10A四腳封裝
集成電路U   DIP8(S)  貼片式封裝
集成電路U   DIP16(S) 貼片式封裝
集成電路U   DIP8(S)  貼片式封裝
集成電路U   DIP20(D) 貼片式封裝
集成電路U   DIP4  雙列直插式
集成電路U   DIP6  雙列直插式
集成電路U   DIP8  雙列直插式
集成電路U   DIP16  雙列直插式
集成電路U   DIP20  雙列直插式
集成電路U   ZIP-15H  TDA7294
集成電路U   ZIP-11H
Dual In-line Package
雙列直插封裝

QFP
Quad Flat Package
四邊引出扁平封裝

PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四邊引出扁平封裝

SQFP
Shorten Quad Flat Package
縮小型細(xì)引腳間距QFP

BGA
Ball Grid Array Package
球柵陣列封裝

PGA
Pin Grid Array Package
針柵陣列封裝

CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷針柵陣列矩陣

PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引線芯片載體

CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料無引線芯片載體

SOP
Small Outline Package
小尺寸封裝

TSOP
Thin Small Outline Package
薄小外形封裝

SOT
Small Outline Transistor
小外形晶體管

SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引線小外形封裝

SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成電路封裝

 

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動(dòng)力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉