當(dāng)前位置:首頁 > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]數(shù)字前端設(shè)計(jì)流程(synopsys)流程1. 設(shè)計(jì)輸入 1) 設(shè)計(jì)的行為或結(jié)構(gòu)描述。 2) 典型文本輸入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。 3) 典型圖形化輸入工具-Mentor的Renoir。2. 代碼調(diào)試 1) 對設(shè)計(jì)輸入的文件做代碼調(diào)試

數(shù)字前端設(shè)計(jì)流程(synopsys)流程

1. 設(shè)計(jì)輸入 1) 設(shè)計(jì)的行為或結(jié)構(gòu)描述。 2) 典型文本輸入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。 3) 典型圖形化輸入工具-Mentor的Renoir。

2. 代碼調(diào)試 1) 對設(shè)計(jì)輸入的文件做代碼調(diào)試,語法檢查。 2) 典型工具為Debussy。 3.前仿真1)功能仿真2)驗(yàn)證邏輯模型(沒有使用時(shí)間延遲)。  4.綜合1)把設(shè)計(jì)翻譯成原始的目標(biāo)工藝 2) 最優(yōu)化3) 合適的面積要求和性能要求  5.布局和布線 1) 映射設(shè)計(jì)到目標(biāo)工藝?yán)镏付ㄎ恢?2) 指定的布線資源應(yīng)被使用 3) 采用Altera公司的QuartusII和MaxplusII、Xilinx公司的ISE和Foudation布局和布線 

6.后仿真1)時(shí)序仿真 2) 驗(yàn)證設(shè)計(jì)一旦編程或配置將能在目標(biāo)工藝?yán)锕ぷ鳎ㄊ褂脮r(shí)間延遲)3)所用工具同前仿真所用軟件。 7. 時(shí)序分析

8. 驗(yàn)證合乎性能規(guī)范 1) 驗(yàn)證合乎性能規(guī)范,如果不滿足,回到第一步。

9. 版圖設(shè)計(jì) 1) 驗(yàn)證版版圖設(shè)計(jì)。2) 在板編程和測試器件。

數(shù)字后端設(shè)計(jì)流程

1. 數(shù)據(jù)準(zhǔn)備 Foundry廠提供的標(biāo)準(zhǔn)單元、宏單元和I/O Pad的庫文件,它包括物理庫、時(shí)序庫及網(wǎng)表庫,分別以.lef、.tlf和.v的形式給出。前端的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)過綜合后生成的門級(jí)網(wǎng)表,具有時(shí)序約束和時(shí)鐘定義的腳本文件和由此產(chǎn)生的.gcf約束文件以及定義電源Pad的DEF文件。

2. 布局規(guī)劃。  主要是標(biāo)準(zhǔn)單元、I/O Pad和宏單元的布局。

3. Placement -自動(dòng)放置標(biāo)準(zhǔn)單元 

4. 時(shí)鐘樹生成(CTSClock tree synthesis)時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)及其上的緩沖器構(gòu)成了時(shí)鐘樹。

5. STA 靜態(tài)時(shí)序分析和后仿真。 SE把.V和.SDF文件傳遞給PrimeTime做靜態(tài)時(shí)序分析

6. ECO(Engineering Change Order)。 針對靜態(tài)時(shí)序分析和后仿真中出現(xiàn)的問題,對電路和單元布局進(jìn)行小范圍的改動(dòng)

7. Filler的插入(padfliier, cell filler)。  Filler指的是標(biāo)準(zhǔn)單元庫和I/O Pad庫中定義的與邏輯無關(guān)的填充物,用來填充標(biāo)準(zhǔn)單元和標(biāo)準(zhǔn)單元之間,I/O Pad和I/O Pad之間的間隙,它主要是把擴(kuò)散層連接起來,滿足DRC規(guī)則和設(shè)計(jì)需要。

8.  布線(Routing)。

9. Dummy Metal的增加

10. DRC和LVS     DRC是對芯片版圖中的各層物理圖形進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(spacing ,width),它也包括天線效應(yīng)的檢查,以確保芯片正常流片。LVS主要是將版圖和電路網(wǎng)表進(jìn)行比較,來保證流片出來的版圖電路和實(shí)際需要的電路一致

11. . Tape out。把最后的版圖GDSⅡ文件傳遞給Foundry廠進(jìn)行掩膜制造

 

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時(shí)1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動(dòng) BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動(dòng)力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉