當前位置:首頁 > EDA > 電子設計自動化
[導讀]--1、絲印層(Overlay)為方便電路的安裝和維修等,在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等,例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學者設計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時,只

--1、絲印層(Overlay)

為方便電路的安裝和維修等,在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和 字代號等,例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學者設計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時,只注意文字符號放置得整齊美觀,忽略了實際制出的PCB效果。他們設計的印板上,字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒,還有的把元件標號打在相鄰元件上,如此種種的設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是:”不出歧義,見縫插針,美觀大方”。

--2、過孔(Via)

--為連通各層之間的線路,在各層需要連通的導線的文匯處鉆上一個公共孔,這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬,用以連通中間各層需要連通的銅箔,而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀,可直接與上下兩面的線路相通,也可不連。一般而言,設計線路時對過孔的處理有以下原則:(1)盡量少用過孔,一旦選用了過孔,務必處理好它與周邊各實體的間隙,特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙,如果是自動布線,可在“過孔數(shù)量最小化”( Via Minimiz8tion)子菜單里選擇“on”項來自動解決。(2)需要的載流量越大,所需的過孔尺寸越大,如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。

--3、“層(Layer) ”的概念

--與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,Protel的“層”不是虛擬的,而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。

現(xiàn)今,由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求,一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線,在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔,例如,現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設置走線較為簡單的電源布線層(如軟件中的Ground Dever和Power Dever),并常用大面積填充的辦法來布線(如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔(Via)”來溝通。有了以上解釋,就不難理解“多層焊盤”和“布線層設置”的有關(guān)概念了。舉個簡單的例子,不少人布線完成,到打印出來時方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤,其實這是自己添加器件庫時忽略了“層”的概念,沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層(Mulii一Layer)緣故。要提醒的是,一旦選定了所用印板的層數(shù),務必關(guān)閉那些未被使用的層,免得惹事生非走彎路。

--4、SMD的特殊性

--Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝,即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此,選用這類器件要定義好器件所在面,以免“丟失引腳(Missing Plns)”。另外,這類元件的有關(guān)文字標注只能隨元件所在面放置。

--5、網(wǎng)格狀填充區(qū)(External Plane )和填充區(qū)(Fill)

--正如兩者的名字那樣,網(wǎng)絡狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的,填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學者設計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別,實質(zhì)上,只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別,所以使用時更不注意對二者的區(qū)分,要強調(diào)的是,前者在電路特性上有強的抑制高頻干擾的作用,適用于需做大面積填充的地方,特別是把某些區(qū)域當做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。

--6、焊盤( Pad)

--焊盤是PCB設計中最常接觸也是最重要的概念,但初學者卻容易忽視它的選擇和修正,在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤,如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等,但有時這還不夠用,需要自己編輯。例如,對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤,可自行設計成“淚滴狀”,在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中,不少廠家正是采用的這種形式。一般而言,自行編輯焊盤時除了以上所講的以外,還要考慮以下原則:

--(1)形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大;

--(2)需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍;

--(3)各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定,原則是孔的尺寸比引腳直徑大0.2- 0.4毫米。

--7、各類膜(Mask)

這些膜不僅是PCB制作工藝過程中必不可少的,而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用,“膜”可分為元件面(或焊接面)助焊膜(TOp or Bottom 和元件面(或焊接面)阻焊膜(TOp or BottomPaste Mask)兩類。顧名思義,助焊膜是涂于焊盤上,提高可焊性能的一層膜,也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反,為了使制成的板子適應波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫,因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料,用于阻止這些部位上錫??梢?,這兩種膜是一種互補關(guān)系。由此討論,就不難確定菜單中類似“solder Mask En1argement”等項目的設置了。

--8、飛線,飛線有兩重含義:

--(1)自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡連線,在通過網(wǎng)絡表調(diào)入元件并做了初步布局后,用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡連線的交叉狀況,不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少,以獲得最大的自動布線的布通率。這一步很重要,可以說是磨刀不誤砍柴功,多花些時間,值!另外,自動布線結(jié)束,還有哪些網(wǎng)絡尚未布通,也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡之后,可用手工補償,實在補償不了就要用到“飛線”的第二層含義,就是在將來的印板上用導線連通這些網(wǎng)絡。要交待的是,如果該電路板是大批量自動線生產(chǎn),可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進行設計.

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉