Protel封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟

Protel封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟

長(zhǎng)期使用 Protel作 PCB 設(shè)計(jì)，我們總會(huì)積累一個(gè)龐大的經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)的 Protel 封裝庫(kù)，當(dāng)設(shè)計(jì)平臺(tái)轉(zhuǎn)換時(shí)，如何保留這個(gè)封裝庫(kù)總是令人頭痛。這里，我們將使用 Orcad Layout，和 Layout2allegro 來(lái)完成這項(xiàng)工作。步驟如下 a）～i）：

a）  在 Protel中將 PCB 封裝放置（可以一次將所有需要轉(zhuǎn)換的全部放置上來(lái)）到一張空的 PCB 中，并將這個(gè) PCB 文件用 Protel PCB 2.8 ASCII的格式導(dǎo)出（export）；

b）  使用 Orcad Layout 導(dǎo)入（import）這個(gè) Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存（。max）；

c）  使用 Layout2allegro 將生成的 Layout .max 文件轉(zhuǎn)化為 Allegro的。brd 文件；

d）  在 Allegro 里新生成的。brd 文件打開(kāi)，選擇頂層菜單的 Tools>Padstack>Modify Design Padstack，此時(shí)會(huì)在 Options 標(biāo)簽頁(yè)里面看見(jiàn)當(dāng)前 pad 的名稱和數(shù)量（從 24.pad 開(kāi)始逐一增加）。逐一選擇一種，點(diǎn)選”Edit”，激活 Padstack Designer對(duì)選中的。pad 進(jìn)行編輯。

e）  對(duì)于表貼 pad，首先查看 Layers 標(biāo)簽頁(yè)，檢查此 Pad 是否已經(jīng)存在庫(kù)中或可以用庫(kù)中已經(jīng)存在的。pad 替換（差別在 1/10 以內(nèi)即可考慮），如果不能那么：

① Parameters 標(biāo)簽頁(yè)中 Type 選項(xiàng)由”Blind/Buried”改為”Single項(xiàng)”；

② Unit  部份：Units  選擇Mils，Decimal places  輸入0，表示使用單位為mil，小數(shù)點(diǎn)后沒(méi)有小數(shù)，即為整數(shù)；

③ Layers 標(biāo)簽頁(yè)中，刪除 Top～Bottom之間除 Default Internal 層之外其他的所有層；調(diào)整頂層的 Regular Pad、Thermal Relief（比 Regular Pad 大6Mil）  、Anti Pad（比Regular Pad大6Mil）；Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）；Pastemask_Top 層的 Regular Pad（同 Top 層 Regular Pad），確認(rèn)其他不用層的數(shù)據(jù)為”Null”；（對(duì)于表貼 pad，只需要設(shè)置 Top、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三層即可）

④  按照。pad 文件的命名格式對(duì)新建立的這個(gè) pad 進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里設(shè)置的 allegro識(shí)別的路徑內(nèi)；

⑤  選擇頂層菜單的 Tools> Padstack>Replace，點(diǎn)選剛剛修改的 Pad，此時(shí)在 Options標(biāo)簽頁(yè)的 Old 選項(xiàng)里面里會(huì)出現(xiàn)未改之前的 Pad 名稱；再點(diǎn)擊 New 選項(xiàng)后面的按鈕，選擇新建立的 Pad，最后點(diǎn)擊下方的 Replace 按鈕，完成對(duì)此 Pad的更新。

對(duì)于過(guò)孔的 pad，首先查看 Layers 標(biāo)簽頁(yè)，檢查此 Pad 是否已經(jīng)存在庫(kù)中或可以用庫(kù)中已經(jīng)存在的。pad 替換（差別在 1/10 以內(nèi)即可考慮），如果不能那么：

①  確認(rèn)Parameters標(biāo)簽頁(yè)中Type選項(xiàng)為”Through”（或者定義為”Blind/Buried”視設(shè)計(jì)需要而定）；

② Unit  部份：Units  選擇Mils，Decimal places  輸入0，表示使用單位為mil，小數(shù)點(diǎn)后沒(méi)有小數(shù)，即為整數(shù)；

③ Layers 標(biāo)簽頁(yè)中，刪除 Top～Bottom之間除 Default Internal 層之外其他的所有層；調(diào)整頂層的 Regular Pad、Thermal Relief（比Regular Pad 大10Mil） 、Anti Pad（比Regular Pad 大 10Mil）；復(fù)制 Top 層信息并且 Copy to all  ，即可設(shè)定 Top、Default Internal和Bottom這3層；調(diào)整Soldermask_Top層的Regular Pad（比Top層Regular Pad大6Mil）并復(fù)制到 Soldermask_Bottom層；（對(duì)于過(guò)孔 pad，不需要設(shè)置 Pastermask_Top 層）

④  按照。pad 文件的命名格式對(duì)新建立的這個(gè) pad 進(jìn)行保存，保存在環(huán)境變量里面設(shè)置的 allegro 識(shí)別的路徑內(nèi)；

⑤  選擇頂層菜單的 Tools> Padstack>Replace，點(diǎn)選剛剛修改的 Pad，此時(shí)在 Options標(biāo)簽頁(yè)的 Old 選項(xiàng)里面里會(huì)出現(xiàn)未改之前的 Pad 名稱；再點(diǎn)擊 New 選項(xiàng)后面的按鈕，

選擇新建立的 Pad，最后點(diǎn)擊下方的 Replace 按鈕，完成對(duì)此 Pad 的更新。

f）  按照上面（e）項(xiàng)的方式將所有 pad 替換完成；

注：由于 allegro 每生成一次庫(kù)文件的時(shí)候，其。pad 文件的名稱都是從 24.pad 開(kāi)始依次