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[導讀]Protel封裝庫轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟長期使用 Protel作 PCB 設計,我們總會積累一個龐大的經(jīng)過實踐檢驗的 Protel 封裝庫,當設計平臺轉(zhuǎn)換時,如何保留這個封裝庫總是令人頭痛。這里,我們將使用 Orcad Layout,和

Protel封裝庫轉(zhuǎn)換到Allegro的方法及步驟

長期使用 Protel作 PCB 設計,我們總會積累一個龐大的經(jīng)過實踐檢驗的 Protel 封裝庫,當設計平臺轉(zhuǎn)換時,如何保留這個封裝庫總是令人頭痛。這里,我們將使用 Orcad Layout,和 Layout2allegro 來完成這項工作。步驟如下 a)~i):

a)  在 Protel中將 PCB 封裝放置(可以一次將所有需要轉(zhuǎn)換的全部放置上來)到一張空的 PCB 中,并將這個 PCB 文件用 Protel PCB 2.8 ASCII的格式導出(export);

b)  使用 Orcad Layout 導入(import)這個 Protel PCB 2.8 ASCII文件并保存(。max);

c)  使用 Layout2allegro 將生成的 Layout .max 文件轉(zhuǎn)化為 Allegro的。brd 文件;

d)  在 Allegro 里新生成的。brd 文件打開,選擇頂層菜單的 Tools>Padstack>Modify Design Padstack,此時會在 Options 標簽頁里面看見當前 pad 的名稱和數(shù)量(從 24.pad 開始逐一增加)。逐一選擇一種,點選”Edit”,激活 Padstack Designer對選中的。pad 進行編輯。

e)  對于表貼 pad,首先查看 Layers 標簽頁,檢查此 Pad 是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的。pad 替換(差別在 1/10 以內(nèi)即可考慮),如果不能那么:

① Parameters 標簽頁中 Type 選項由”Blind/Buried”改為”Single項”;

② Unit  部份:Units  選擇Mils,Decimal places  輸入0,表示使用單位為mil,小數(shù)點后沒有小數(shù),即為整數(shù);

③ Layers 標簽頁中,刪除 Top~Bottom之間除 Default Internal 層之外其他的所有層;調(diào)整頂層的 Regular Pad、Thermal Relief(比 Regular Pad 大6Mil)  、Anti Pad(比Regular Pad大6Mil);Soldermask_Top層的Regular Pad(比Top層Regular Pad大6Mil);Pastemask_Top 層的 Regular Pad(同 Top 層 Regular Pad),確認其他不用層的數(shù)據(jù)為”Null”;(對于表貼 pad,只需要設置 Top、Soldermask_Top 和 Pastermask_Top 三層即可)

④  按照。pad 文件的命名格式對新建立的這個 pad 進行保存,保存在環(huán)境變量里設置的 allegro識別的路徑內(nèi);

⑤  選擇頂層菜單的 Tools> Padstack>Replace,點選剛剛修改的 Pad,此時在 Options標簽頁的 Old 選項里面里會出現(xiàn)未改之前的 Pad 名稱;再點擊 New 選項后面的按鈕,選擇新建立的 Pad,最后點擊下方的 Replace 按鈕,完成對此 Pad的更新。

對于過孔的 pad,首先查看 Layers 標簽頁,檢查此 Pad 是否已經(jīng)存在庫中或可以用庫中已經(jīng)存在的。pad 替換(差別在 1/10 以內(nèi)即可考慮),如果不能那么:

①  確認Parameters標簽頁中Type選項為”Through”(或者定義為”Blind/Buried”視設計需要而定);

② Unit  部份:Units  選擇Mils,Decimal places  輸入0,表示使用單位為mil,小數(shù)點后沒有小數(shù),即為整數(shù);

③ Layers 標簽頁中,刪除 Top~Bottom之間除 Default Internal 層之外其他的所有層;調(diào)整頂層的 Regular Pad、Thermal Relief(比Regular Pad 大10Mil) 、Anti Pad(比Regular Pad 大 10Mil);復制 Top 層信息并且 Copy to all  ,即可設定 Top、Default Internal和Bottom這3層;調(diào)整Soldermask_Top層的Regular Pad(比Top層Regular Pad大6Mil)并復制到 Soldermask_Bottom層;(對于過孔 pad,不需要設置 Pastermask_Top 層)

④  按照。pad 文件的命名格式對新建立的這個 pad 進行保存,保存在環(huán)境變量里面設置的 allegro 識別的路徑內(nèi);

⑤  選擇頂層菜單的 Tools> Padstack>Replace,點選剛剛修改的 Pad,此時在 Options標簽頁的 Old 選項里面里會出現(xiàn)未改之前的 Pad 名稱;再點擊 New 選項后面的按鈕,

選擇新建立的 Pad,最后點擊下方的 Replace 按鈕,完成對此 Pad 的更新。

f)  按照上面(e)項的方式將所有 pad 替換完成;

注:由于 allegro 每生成一次庫文件的時候,其。pad 文件的名稱都是從 24.pad 開始依次

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