pcb設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測(cè)試

pcb設(shè)計(jì)邏輯芯片功能測(cè)試用于保證被測(cè)器件能夠正確完成其預(yù)期的功能。為了達(dá)到這個(gè)目的，必須先創(chuàng)建測(cè)試向量或者真值表，才能進(jìn)檢測(cè)代測(cè)器件的錯(cuò)誤。一個(gè)真值表檢測(cè)錯(cuò)誤的能力有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，被稱作故障覆蓋率。測(cè)試向量與測(cè)試時(shí)序結(jié)合在一起組成了邏輯功能測(cè)試的核心。pcb設(shè)計(jì)培訓(xùn)功能測(cè)試會(huì)占用測(cè)試系統(tǒng)的大部分資源。功能測(cè)試主要由兩大塊組成，一是測(cè)試向量文件，另外一塊是包含測(cè)試指令的主測(cè)試程序。測(cè)試向量代表了測(cè)試待測(cè)器件所需的輸入輸出邏輯狀態(tài)。主測(cè)試程序包含了保證測(cè)試儀硬件能產(chǎn)生必要的電壓，波形和時(shí)序等所必需的信息。(如圖一所示)

　　當(dāng)功能測(cè)試執(zhí)行的時(shí)候，測(cè)試系統(tǒng)把輸入波形施加給待測(cè)器件，并一個(gè)周期一個(gè)周期，一個(gè)管腳一個(gè)管腳地監(jiān)控輸出數(shù)據(jù)。如果有任何的輸出數(shù)據(jù)不符合預(yù)期的邏輯狀態(tài)，電壓或者時(shí)序，該測(cè)試結(jié)果被記錄為錯(cuò)誤。

　　到現(xiàn)在我們討論了相對(duì)簡(jiǎn)單的存儲(chǔ)器和數(shù)字芯片測(cè)試的基本測(cè)試技術(shù)。在此文接下來(lái)的兩章里，我們將討論測(cè)試更為復(fù)雜的混合信號(hào)和射頻/無(wú)線芯片的獨(dú)特要求。

　　測(cè)試向量

　　測(cè)試向量—也稱作測(cè)試圖形或者真值表—由輸入和輸出狀態(tài)組成，代表被測(cè)器件的邏輯功能。輸入和輸出狀態(tài)是由字符來(lái)表示的，通常1/0用來(lái)表示輸入狀態(tài)，L/H/Z用來(lái)表示輸出狀態(tài)，X用來(lái)表示沒(méi)有輸入也不比較輸出的狀態(tài)。事實(shí)上可以用任何一套字符來(lái)表示真值表，只要測(cè)試系統(tǒng)能夠正確解釋和執(zhí)行每個(gè)字符相應(yīng)的功能。

　　VDD Min/Max (待測(cè)器件電源電壓)

　　VIL/VIH (輸入電壓)

　　VOL/VOH (輸出電壓)

　　IOL/IOH (輸出電流負(fù)載)

　　VREF (IOL/IOH轉(zhuǎn)換電平)

　　測(cè)試頻率(測(cè)試使用的周期)

　　輸入信號(hào)時(shí)序(時(shí)鐘/建立時(shí)間/保持時(shí)間/控制)

　　輸入信號(hào)波形格式

　　輸出時(shí)序(在周期內(nèi)何時(shí)對(duì)輸出進(jìn)行采樣)

　　向量順序(向量文件內(nèi)的start/stop位置)

　　測(cè)試向量是存儲(chǔ)在向量存儲(chǔ)器里面的，每行單獨(dú)的向量代表一個(gè)單一測(cè)試周期的“原始“數(shù)據(jù)。從向量存儲(chǔ)器里輸入的數(shù)據(jù)與時(shí)序，波形格式以及電壓數(shù)據(jù)結(jié)合在一起，通過(guò)pin

　　electronic電路施加給待測(cè)器件。待測(cè)器件的輸出通過(guò)pin

　　electronic上的比較電路在適當(dāng)?shù)牟蓸訒r(shí)間與存儲(chǔ)在向量存儲(chǔ)器里的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。這種測(cè)試被稱作存儲(chǔ)響應(yīng)。

　　除了待測(cè)器件的輸入輸出數(shù)據(jù)，測(cè)試向量還可能包含測(cè)試系統(tǒng)的一些運(yùn)作指令。比如說(shuō)，要包含時(shí)序信息等，因?yàn)闀r(shí)序或者波形格式等可能需要在周期之間實(shí)時(shí)切換。輸入驅(qū)動(dòng)器可能需要被打開(kāi)或者關(guān)閉，輸出比較器也可能需要選擇性地在周期之間開(kāi)關(guān)。許多測(cè)試系統(tǒng)還支持像跳轉(zhuǎn)，循環(huán)，向量重復(fù)，子程序等微操作指令。不同的測(cè)試儀，其測(cè)試儀指令的表示方式可能會(huì)不一樣，這也是當(dāng)把測(cè)試程序從一個(gè)測(cè)試平臺(tái)轉(zhuǎn)移到另一個(gè)測(cè)試平臺(tái)時(shí)需要做向量轉(zhuǎn)換的原因之一。比較復(fù)雜的芯片，其測(cè)試向量一般是由芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的仿真數(shù)據(jù)提取而來(lái)。仿真數(shù)據(jù)需要重新整理以滿足目標(biāo)測(cè)試系統(tǒng)的格式，同時(shí)還需要做一些處理以保證正確的運(yùn)行。通常來(lái)說(shuō)測(cè)試向量并不是由上百萬(wàn)行的獨(dú)立向量簡(jiǎn)單構(gòu)成的。測(cè)試向量或者仿真數(shù)據(jù)可以由設(shè)計(jì)工程師，測(cè)試工程師或者驗(yàn)證工程師來(lái)完成，但是要保證成功的向量生成，都必須對(duì)芯片本身和測(cè)試系統(tǒng)有非常全面地了解。