隨著電路設(shè)計(jì)日趨復(fù)雜和高速,如何保證各種信號(hào)(特別是高速信號(hào))完整性,也就是保證信號(hào)質(zhì)量,成為難題。此時(shí),需要借助傳輸線理論進(jìn)行分析,控制信號(hào)線的特征阻抗匹配成為關(guān)鍵,不嚴(yán)格的阻抗控制,將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真,導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見的信號(hào),如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等,均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),對(duì)PCB板工藝也提出更高要求,經(jīng)過與PCB廠的溝通,并結(jié)合EDA軟件的使用,我對(duì)這個(gè)問題有了一些粗淺的認(rèn)識(shí),愿和大家分享。
多層板的結(jié)構(gòu):
為了很好地對(duì)PCB進(jìn)行阻抗控制,首先要了解PCB的結(jié)構(gòu):
通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的,芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材,是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤(rùn)層,起到粘合芯板的作用,雖然也有一定的初始厚度,但是在壓制過程中其厚度會(huì)發(fā)生一些變化。
通常多層板最外面的兩個(gè)介質(zhì)層都是浸潤(rùn)層,在這兩層的外面使用單獨(dú)的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內(nèi)層銅箔的原始厚度規(guī)格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ約為35um或1.4mil)三種,但經(jīng)過一系列表面處理后,外層銅箔的最終厚度一般會(huì)增加將近1OZ左右。內(nèi)層銅箔即為芯板兩面的包銅,其最終厚度與原始厚度相差很小,但由于蝕刻的原因,一般會(huì)減少幾個(gè)um。
多層板的最外層是阻焊層,就是我們常說的“綠油”,當(dāng)然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準(zhǔn)確確定,在表面無銅箔的區(qū)域比有銅箔的區(qū)域要稍厚一些,但因?yàn)槿鄙倭算~箔的厚度,所以銅箔還是顯得更突出,當(dāng)我們用手指觸摸印制板表面時(shí)就能感覺到。
當(dāng)制作某一特定厚度的印制板時(shí),一方面要求合理地選擇各種材料的參數(shù),另一方面,半固化片最終成型厚度也會(huì)比初始厚度小一些。下面是一個(gè)典型的6層板疊層結(jié)構(gòu):
PCB的參數(shù):
不同的印制板廠,PCB的參數(shù)會(huì)有細(xì)微的差異,通過與上海嘉捷通電路板廠技術(shù)支持的溝通,得到該廠的一些參數(shù)數(shù)據(jù):
表層銅箔:
可以使用的表層銅箔材料厚度有三種:12um、18um和35um。加工完成后的最終厚度大約是44um、50um和67um。
芯板:
我們常用的板材是S1141A,標(biāo)準(zhǔn)的FR-4,兩面包銅,可選用的規(guī)格可與廠家聯(lián)系確定。
半固化片:
規(guī)格(原始厚度)有7628(0.185mm),2116(0.105mm),1080(0.075mm),3313(0.095mm ),實(shí)際壓制完成后的厚度通常會(huì)比原始值小10-15um左右。同一個(gè)浸潤(rùn)層最多可以使用3個(gè)半固化片,而且3個(gè)半固化片的厚度不能都相同,最少可以只用一個(gè)半固化片,但有的廠家要求必須至少使用兩個(gè)。如果半固化片的厚度不夠,可以把芯板兩面的銅箔蝕刻掉,再在兩面用半固化片粘連,這樣可以實(shí)現(xiàn)較厚的浸潤(rùn)層。
阻焊層:
銅箔上面的阻焊層厚度C2≈8-10um,表面無銅箔區(qū)域的阻焊層厚度C1根據(jù)表面銅厚的不同而不同,當(dāng)表面銅厚為45um時(shí)C1≈13-15um,當(dāng)表面銅厚為70um時(shí)C1≈17-18um。
導(dǎo)線橫截面:
以前我一直以為導(dǎo)線的橫截面是一個(gè)矩形,但實(shí)際上卻是一個(gè)梯形。以TOP層為例,當(dāng)銅箔厚度為1OZ時(shí),梯形的上底邊比下底邊短1MIL。比如線寬5MIL,那么其上底邊約4MIL,下底邊5MIL。上下底邊的差異和銅厚有關(guān),下表是不同情況下梯形上下底的關(guān)系。
介電常數(shù):
半固化片的介電常數(shù)與厚度有關(guān),下表為不同型號(hào)的半固化片厚度和介電常數(shù)參數(shù):
板材的介電常數(shù)與其所用的樹脂材料有關(guān),F(xiàn)R4板材其介電常數(shù)為4.2—4.7,并且隨著頻率的增加會(huì)減小。
介質(zhì)損耗因數(shù):電介質(zhì)材料在交變電場(chǎng)作用下,由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質(zhì)損耗,通常以介質(zhì)損耗因數(shù)tanδ表示。S1141A的典型值為0.015。
能確保加工的最小線寬和線距:4mil/4mil。
阻抗計(jì)算的工具簡(jiǎn)介:
當(dāng)我們了解了多層板的結(jié)構(gòu)并掌握了所需要的參數(shù)后,就可以通過EDA軟件來計(jì)算阻抗??梢允褂肁llegro來計(jì)算,但這里我向大家推薦另一個(gè)工具Polar SI9000,這是一個(gè)很好的計(jì)算特征阻抗的工具,現(xiàn)在很多印制板廠都在用這個(gè)軟件。
無論是差分線還是單端線,當(dāng)計(jì)算內(nèi)層信號(hào)的特征阻抗時(shí),你會(huì)發(fā)現(xiàn)Polar SI9000的計(jì)算結(jié)果與Allegro僅存在著微小的差距,這跟一些細(xì)節(jié)上的處理有關(guān),比如說導(dǎo)線橫截面的形狀。但如果是計(jì)算表層信號(hào)的特征阻抗,我建議你選擇Coated模型,而不是Surface模型,因?yàn)檫@類模型考慮了阻焊層的存在,所以結(jié)果會(huì)更準(zhǔn)確。下圖是用Polar SI9000計(jì)算在考慮阻焊層的情況下表層差分線阻抗的部分截圖:
由于阻焊層的厚度不易控制,所以也可以根據(jù)板廠的建議,使用一個(gè)近似的辦法:在Surface模型計(jì)算的結(jié)果上減去一個(gè)特定的值,我建議差分阻抗減去8歐姆,單端阻抗減去2歐姆。