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[導(dǎo)讀]PCB抄板,就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下,利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元件焊接、電路板調(diào)試,完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制。

PCB抄板,就是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品和電路板實(shí)物的前提下,利用反向技術(shù)手段對(duì)電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單、原理圖等技術(shù)文件進(jìn)行1:1的還原操作,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元件焊接、電路板調(diào)試,完成原電路樣板的整個(gè)復(fù)制。

一、拿一塊PCB板,首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào),參數(shù)以及位置,尤其是二極管、三級(jí)管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)骷恢玫恼掌?/p>

二、拆掉所有元件,要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈,然后放入掃描儀,在掃描儀掃描的時(shí)候要稍調(diào)高一下掃描的像素,得到較清晰的板子圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動(dòng)PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無(wú)法使用。

三、調(diào)整畫(huà)布的對(duì)比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒(méi)有銅膜的部分形成強(qiáng)烈對(duì)比,然后將圖轉(zhuǎn)為黑白,檢查線條是否清晰,如果不清晰,就要繼續(xù)調(diào)節(jié)。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式兩個(gè)文件,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題,還需用PHOTOSHOP進(jìn)行修正。

四、將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個(gè)步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步,直到吻合為止,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為T(mén)OP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫(huà)完后將SILK層刪掉,不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。

五、在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個(gè)圖就OK了。用激光打印機(jī)將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒(méi)錯(cuò),就算成功。

由于電子產(chǎn)品都是由各類(lèi)電路板組成核心控制部分進(jìn)行工作,因此,利用PCB抄板這樣一個(gè)過(guò)程,可完成任何電子產(chǎn)品全套技術(shù)資料的提取以及產(chǎn)品的仿制與克隆。

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