給PCB元件庫(kù)命名該注意的規(guī)則

1、集成電路(直插)

用DIP-引腳數(shù)量+尾綴來(lái)表示雙列直插封裝

尾綴有N和W兩種,用來(lái)表示器件的體寬

N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm

W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm

如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝

2 、集成電路(貼片)

用SO-引腳數(shù)量+尾綴表示小外形貼片封裝

尾綴有N、M和W三種,用來(lái)表示器件的體寬

N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm

M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm

W為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm

如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝

若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65mm

3、電阻

3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R

如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝

3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝

如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝

3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號(hào)

如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝

4、電容

4.1 無(wú)極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C

如：6032C表示封裝為6032的電容封裝

4.2 SMT獨(dú)石電容命名方法為：RAD+引腳間距

如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨(dú)石電容封裝

4.3 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑

如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝

5、二極管整流器件

命名方法按照元件實(shí)際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N4148

6 、晶體管

命名方法按照元件實(shí)際封裝，其中SOT-23Q封裝的加了Q以區(qū)別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個(gè)場(chǎng)效應(yīng)管為了調(diào)用元件不致出錯(cuò)用元件名作為封裝名

7、晶振

HC-49S,HC-49U為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數(shù)字表規(guī)格尺寸

如：AT26表示外徑為2mm，長(zhǎng)度為8mm的圓柱封裝

8、電感、變壓器件

電感封封裝采用TDK公司封裝

9、光電器件

9.1 貼片發(fā)光二極管命名方法為封裝+D來(lái)表示