解析PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式

PCB設計焊點過密，易造成波峰連焊，焊點間漏電。下面小編為大家來分析下PCB設計焊點過密的優(yōu)化方式。

分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點和焊點間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時因為助焊劑質量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。

對策：加大焊點間距，中間增加阻焊油。嚴格控制助焊劑質量。

思考：設計較密的PCB板時，盡量小范圍密一點，能拉開的地方盡量拉開。如PCB的安全間距雖然為0.3MM，但能做到0.6MM的地方盡量加大到0.6以上，這樣出問題的概率就會大大降低。