PCB又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。作為一名剛剛?cè)腴T的電子技術(shù)行業(yè)的硬件設(shè)計人員，在具體設(shè)計一款電子產(chǎn)品時，當(dāng)你設(shè)計完這款產(chǎn)品的電原理路圖和PCB版后，接下來往往需要和PCB工廠打交道了。如果你對PCB打樣和制造行業(yè)的專業(yè)工程英文一竅不通，很多事情，往往難以和對方溝通，甚至?xí)[出笑話，影響產(chǎn)品設(shè)計進(jìn)度。捷多邦工程師根據(jù)長期在PCB打樣行業(yè)工作積累的經(jīng)驗，整理出以下一些常用的PCB工程方面的行業(yè)術(shù)語英文單詞，供廣大電子行業(yè)從業(yè)人員、電子愛好者學(xué)習(xí)和參考。
單面板：single sided board
雙面板：double sided board
多層板：multilayer board
剛性板：rigid board
撓性板：flexible board
剛撓板：flex-rigid board
PCB打樣：PrintedCircuitBoard proofing
附件：attached
樣品：sample
承認(rèn)：approval
答復(fù)：answer;reply
規(guī)格：spec
與…同樣的：the same as
前版本：previous version（old version）
生產(chǎn)：production
確認(rèn)：confirm
再次確認(rèn)：double confirm
工程問題：engineering query（EQ）
盡快：ASAP（as soon as possible）
生產(chǎn)文件：production gerber
聯(lián)系某人：contact somebody
提交樣板：submit sample
交貨期：delivery date
電測成本：ET（electrical test） cost
通斷測試：Open and short testing
參考：refer to
IPC標(biāo)準(zhǔn)：IPC standard
IPC二級：IPC class 2
可接受的：acceptable
允許：permit
制造：manufacture
修改：revision
公差：tolerance
忽略：ignore（omit）
工具孔：tooling hole
安裝孔：mounting hole
元件孔：component hole
槽孔：slot
郵票孔：snap off hole
導(dǎo)通孔：via
盲孔： blind via
埋孔：buried via
金屬化孔：PTH（plating through hole）
非金屬化孔：NPTH（ no plating through hole）
孔位：hole location
避免：avoid
原設(shè)計：original design
修改：modify
按原設(shè)計：leave it as it is
附邊：waste tab
銅條：copper strip
拼板強(qiáng)度：panel strong
板厚：board thickness
刪除：remove（delete）
削銅：shave the copper
露銅：copper exposure
光標(biāo)點：fiducial mark
不同：be different from（differ from）
內(nèi)?。篿nside radius
焊環(huán)：annular ring
單板尺寸：single size
拼板尺寸：panel size
銑：routing
銑刀：router
V-cut:scoring
啞光：matt
光亮的：glossy
錫珠：solder ball（solder plugs）
阻焊：solder mask（solder resist）
阻焊開窗：solder mask opening
單面開窗：single side mask opening
補(bǔ)油：touch up solder mask
補(bǔ)線：track welds
毛刺：burrs
去毛刺：deburr
鍍層厚度：plating thickness
清潔度：cleanliness
離子污染：ionic contamination
阻燃性：flammability retardant
黑化：black oxidation
棕化：brown oxidation
紅化：red oxidation
可焊性：solderability
焊料：solder
包裝：packaging
角標(biāo)：corner mark
特性阻抗：characteristic impedance
正像：positive
負(fù)片：negative
鏡像：mirror
線寬：conductor width
線距：conductor spacing
做樣：build sample
按照：as per
成品：finished
做變更：make the change
相類似：similar to
規(guī)格：specification
下移：shift down
垂直地：vertically
水平的：horizontally
增大：increase
縮小：decrease
表面處理：Surface Finishing
波峰焊：wave solder
鉆孔數(shù)據(jù)：drilling date
標(biāo)記：Logo
Ul 標(biāo)記：Ul Marking
蝕刻標(biāo)記：etched marking
周期：date code
翹曲：bow and twist
外層：outer layer
內(nèi)層：internal layer
頂層：top layer
底層：bottom layer
元件面：component side
焊接面：solder side
阻焊層：solder mask layer
絲印層：legend layer （silkscreen layer or over layer）
蘭膠層：peelable SM layer
貼片層：paste mask layer
碳油層：carbon layer
外形層：outline layer（profile layer）
白油：white ink
綠油：green ink
噴錫：hot air leveling （HAL）
水金：flash gold
插頭鍍金：plated gold edge-board contacts
金手指：Gold-finger
防氧化：Entek（OSP）
沉金：Immersion gold （chem. Gold）
沉錫：Immersion Tin（chem.Tin）
沉銀：Immersion Silver （chem. silver）
銑：CNC （mill , routing）
沖：punching
倒角：beveling
倒斜角：chamfer
倒圓角：fillet尺寸：dimension
材料：material
介電常數(shù)：Dielectric constant
菲林：film
成像：Imaging
板鍍：Panel Plating
圖鍍：Pattern Plating
后清洗：Final Cleaning
疊層：layup （stack-up）
污染焊盤：contaminate pad
分孔圖：drill chart
度數(shù)：degree
被…覆蓋：be covered with
負(fù)公差：minus tolerance
標(biāo)靶盤： target pad
外形公差：routing tolerance
芯板：core
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