DirectFET封裝技術(shù)電路板安裝應(yīng)用筆記

目錄

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器件結(jié)構(gòu).............................................................................. 2

設(shè)計(jì)考慮.............................................................................. 3

安裝考慮.............................................................................. 4

機(jī)械測(cè)試結(jié)果.................................................................... 10

附錄 A ............................................................................... 13

ST 外形器件 ............................................................. 14

SQ 外形器件............................................................... 15

SJ 外形器件................................................................ 16

SH 外形器件............................................................... 17

S1 外形器件............................................................... 18

S2 外形器件............................................................... 19

SB 外形器件............................................................... 20

MT 外形器件............................................................... 21

MX 外形器件.............................................................. 22

MP 外形器件.............................................................. 23

MQ 外形器件.............................................................. 24

MN 外形器件.............................................................. 25

MZ 外形器件............................................................... 26

MU 外形器件.............................................................. 27

M2 外形器件............................................................... 28

M4 外形器件............................................................... 29

L4 外形器件................................................................ 30

L6 外形器件................................................................ 31

L8 外形器件................................................................ 32

DIRectFET技術(shù)不斷推出多種封裝尺寸和外形。其中，器件型號(hào)后綴帶PbF表示該器件屬于無鉛產(chǎn)品(例如：IRF6618PbF)。

本應(yīng)用筆記的主要文字描述適用于所有器件型號(hào)，包括無鉛器件。附錄A包含了用于每種DirectFET器件(標(biāo)準(zhǔn)和無鉛)的外形圖、基板布局以及模板設(shè)計(jì)。對(duì)于具體DirectFET器件的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱相關(guān)產(chǎn)品數(shù)據(jù)表和封裝外形圖。國際整流器的DirectFET器件全部達(dá)到嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，以簡(jiǎn)化器件貼裝并提高可靠性。這些嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)包括通過對(duì)多種不同的材料和設(shè)計(jì)進(jìn)行*估。盡管這些測(cè)*有個(gè)好的結(jié)果。但是本應(yīng)用筆記內(nèi)的一些建議，仍有可能需要根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。

詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)下載PDF：安裝應(yīng)用筆記.pdf