可制造性設(shè)計(jì)中常見(jiàn)的二十個(gè)問(wèn)題及解決方案（下）

十一、防焊設(shè)計(jì)方面：綠油橋的設(shè)置與MAKE點(diǎn)的設(shè)置無(wú)法保證。

原因：

1、IC間距超出綠油橋所保證的間距。

2、MAKE點(diǎn)的開(kāi)窗太大，造成線路露銅。

解決方案：

1、需保證綠油橋的完整性，IC的設(shè)計(jì)間距需大于12MIL。

2、對(duì)間距小于12MIL的，需保證綠油橋的，需書(shū)面說(shuō)明。

3、對(duì)間距小于6MIL的，綠油橋無(wú)法保證完整。

4、MAKE點(diǎn)開(kāi)窗大小可根據(jù)貼片機(jī)的要求來(lái)設(shè)置，在MAKE開(kāi)窗范圍，不要有走線與銅皮，以免線路露銅。

5、MAKE點(diǎn)盡量設(shè)置在工藝邊與空曠地區(qū)。

十二、金手指上過(guò)孔的處理造成外觀難看：

原因：

1、過(guò)孔離金手指太近，阻焊上金手指。

2、孔離金手指太近，造成孔噴不上錫或一半鍍金一半噴錫的現(xiàn)象。

解決方法：

1、設(shè)計(jì)時(shí)過(guò)孔離金手指1MM以上；

2、將離金手指近的過(guò)孔做阻焊覆蓋處理。

十三、層次排列錯(cuò)誤：多層板的層次排列十分重要，出現(xiàn)錯(cuò)誤會(huì)造成系統(tǒng)不穩(wěn)定、阻抗不匹配、電磁干擾等問(wèn)題。

原因：

1、設(shè)計(jì)意途與文件層排列不符。

2、設(shè)計(jì)前未確定層數(shù)，在設(shè)計(jì)中添加，造成GERBER輸出時(shí)層次出錯(cuò)(PROTEL中經(jīng)常出現(xiàn))；

3、提供給制造商的層次排列名稱與層名不一致（VCC與GP1)。

解決方法：

1、在軟件中正確設(shè)置層次，統(tǒng)一層的排列順序，做好明確標(biāo)識(shí)。

2、設(shè)計(jì)前確定層數(shù)并一次性設(shè)置好，如后續(xù)增加，需何對(duì)各層的設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)。

3、當(dāng)出現(xiàn)文件中層次排列與要求不一致時(shí)附檔特殊說(shuō)明。

4、GERBER文件一定要提供層次排列順序。

5、層次設(shè)置命名時(shí)盡量以帶數(shù)字的方式來(lái)區(qū)分。

6、多層板提供制造商層次排列順序。

十四、層壓結(jié)構(gòu)的設(shè)置：因PCB板性能要求，對(duì)PCB的層間厚度需要進(jìn)行一定的控制，而往往在控制過(guò)程中未考慮到PCB供用商材料的限制與PCB板厚度計(jì)算與公差，造成制作成本增加與進(jìn)度方面的延誤。

原因：

1、對(duì)芯板的相關(guān)厚度與材料信息標(biāo)準(zhǔn)不清晰。

2、設(shè)計(jì)時(shí)未考慮層壓結(jié)構(gòu)的補(bǔ)償值。

3、未考慮到各層間厚度的可滿足性。

解決方案：

1、在設(shè)計(jì)層壓結(jié)構(gòu)時(shí)要求供用商提供材料信息。

2、設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮計(jì)算方法與公差。

3、盡量提供層層間上下可調(diào)控空間，以便滿足厚度要求。

4、多向制造商了解相關(guān)的補(bǔ)償數(shù)值。

十五、字符設(shè)計(jì)較亂，有重疊，字高、字寬不夠，字符離器件太近，絲印層的標(biāo)記、文字與蝕刻字重疊，偶爾有些單獨(dú)的字母或數(shù)字面向反。

原因：

1、字符設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)制造商的工藝能力了解不清晰。

2、設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)字符的方向設(shè)置不要混攪。

3、標(biāo)記設(shè)置時(shí)層的屬性定義不清晰。

4、字符放置位置沒(méi)講究。

解決方案：

1、規(guī)范字符設(shè)計(jì)，文字不要放在焊盤(pán)及貼片下面，將不需要的文字如屬性、數(shù)值隱藏。

2、文字線寬最小不能低于5MIL，字寬最小0.5MM，字高最小0.8MM

3、字符離器件距離最小4MIL以上。

4、標(biāo)記、文字只設(shè)計(jì)在單獨(dú)的一層上面，不要有重疊。

5、增加字母或數(shù)字時(shí)考慮絲印的正反面，頂層是正字，底層是反字。

6、參考機(jī)械層以免將文字加在板外。

7、字符盡量避免放置在銅與基材的中間。

十六、PCB的制作版本：從目前的調(diào)查中，PCB設(shè)計(jì)版本不下十種，而不同的設(shè)計(jì)軟件轉(zhuǎn)換文件又必須要一一對(duì)應(yīng)，同一類(lèi)型不同版本的文件是可以相互輸入，但文件輸出來(lái)的效果不一致，有的甚至產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)不一致。

解決方案：

1、向制造商提供設(shè)計(jì)軟件的設(shè)計(jì)版本。

2、提供GEBER FILE文件。

十七、拼板產(chǎn)生的斷板與板翹

原因：

1、拼板方式以橋連接，橋的寬度太少。

2、郵票孔連接時(shí)，郵票孔的中心間距太近。

3、板薄VCUT時(shí)，要求采用雙面VCUT。

4、拼板時(shí)對(duì)外形的拉力與應(yīng)力考慮不周。

5、板內(nèi)銅層分布不均勻。

解決方案：

1、以橋連接的拼板，應(yīng)根據(jù)板厚來(lái)設(shè)置橋的寬度，板越薄，拼板的數(shù)量應(yīng)減少，橋的寬度應(yīng)增加。

2、郵票孔連接的拼板，應(yīng)根據(jù)橋的設(shè)計(jì)寬度、板厚來(lái)設(shè)計(jì)郵票孔的大小、中心距。板越薄，橋的寬度越寬，郵票孔的大小應(yīng)小，中心距越大，拼板的數(shù)量越小。

3、板厚少于0.6MM時(shí)，盡量使用單面VCUT。

4、線路設(shè)計(jì)時(shí)，盡量保證上下銅層的面積的分布與對(duì)稱。

5、對(duì)板外形差異較大的，盡量采用工藝邊的方式來(lái)平衡外形拉力與應(yīng)力對(duì)板的翹曲的影響。

十八、AUTO CAD設(shè)計(jì)文件，主要出現(xiàn)的問(wèn)題有：

1、文件沒(méi)有明確的區(qū)分信息，各層設(shè)計(jì)不明晰。

2、線路層的面向不清

3、鉆孔的大小沒(méi)有說(shuō)明，金屬化也與非金屬化孔無(wú)法區(qū)分。

解決方法：

1、設(shè)計(jì)時(shí)用不同顏色區(qū)分，并加以文字說(shuō)明各層的功能。

2、畫(huà)出各層圖形排列示意圖。

3、在圖形中標(biāo)注各種孔徑大小及個(gè)數(shù)，和加工屬性。

十九、文件輸出格式的多樣性，造成板的控制精度差異、線路變形。

原因：

1、文件導(dǎo)出的時(shí)候，設(shè)置的格式不統(tǒng)一。

2、對(duì)文件導(dǎo)出的格式，認(rèn)識(shí)不夠。

解決方案：

1、文件導(dǎo)出時(shí)，對(duì)各層的線路統(tǒng)一一次導(dǎo)出，不要分開(kāi)導(dǎo)出。

2、統(tǒng)一文件導(dǎo)出的格式，格式以3.5英制導(dǎo)出。

二十、文件輸出錯(cuò)誤與不能輸出

原因：

1、文件設(shè)計(jì)時(shí)設(shè)計(jì)版面超出軟件界面。

2、文件設(shè)計(jì)時(shí)以塊的方式，D碼數(shù)太多，導(dǎo)制D碼變形。

解決方案：

1、對(duì)板上放置器件的位置進(jìn)行檢查，設(shè)計(jì)完成后以全屏顯示，如全屏顯示不了，則說(shuō)明圖形版面超出了軟件界面，需進(jìn)行刪除。

2、在設(shè)計(jì)時(shí)，盡量對(duì)D碼的控制進(jìn)行規(guī)范，不要增加一個(gè)項(xiàng)目，就增加一個(gè)D碼，特別是銅填充時(shí)，盡量以線的方式，以減少文件設(shè)計(jì)的D碼。