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[導讀](一),檢查用戶的文件用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:1,檢查磁盤文件是否完好;2,檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺病毒;3,如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。(二),檢查設(shè)計是否

(一),檢查用戶的文件

用戶拿來的文件,首先要進行例行的檢查:

1,檢查磁盤文件是否完好;

2,檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺病毒;

3,如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼。

(二),檢查設(shè)計是否符合本廠的工藝水平

1,檢查客戶文件中設(shè)計的各種間距是否符合本廠工藝:線與線之間的間距`線與焊盤之間的間距`焊盤與焊盤之間的間距。以上各種間距應大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小間距。

2,檢查導線的寬度,要求導線的寬度應大于本廠生產(chǎn)工藝所能達到的最小

線寬。

3,檢查導通孔大小,以保證本廠生產(chǎn)工藝的最小孔徑。

4,檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。

(三),確定工藝要求

根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。

工藝要求:

1,后序工藝的不同要求,確定光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,乳膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時鏡像,所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元底片,而不是在光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。

2,確定阻焊擴大的參數(shù)。

確定原則:

①大不能露出焊盤旁邊的導線。

②小不能蓋住焊盤。

由于操作時的誤差,阻焊圖對線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊太小,偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋。因此要求阻焊應大些。但如果阻焊擴大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。

由以上要求可知,阻焊擴大的決定因素為:

①本廠阻焊工藝位置的偏差值,阻焊圖形的偏差值。

由于各種工藝所造成的偏差不一樣,所以對應各種工藝的阻焊擴大值也

不同。偏差大的阻焊擴大值應選得大些。

②板子導線密度大,焊盤與導線之間的間距小,阻焊擴大值應選小些;板

子導線密度小,阻焊擴大值可選得大些。

3,根據(jù)板子上是否有印制插頭(俗稱金手指)以確定是否要加工藝線。

4,根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要加電鍍用的導電邊框。

5,根據(jù)熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導電工藝線。

6,根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。

7,根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。

8,根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。

9,當用戶高精度板子要求線寬精度很高時,要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平,確定是否進行線寬校正,以調(diào)整側(cè)蝕的影響。

(四),CAD文件轉(zhuǎn)換為Gerber文件

為了在CAM工序進行統(tǒng)一管理,應該將所有的CAD文件轉(zhuǎn)換為光繪機標準格式Gerber及相當?shù)腄碼表。

在轉(zhuǎn)換過程中,應注意所要求的工藝參數(shù),因為有些要求是要在轉(zhuǎn)換中完成的。

現(xiàn)在通用的各種CAD軟件中,除了Smart Work和Tango軟件外,都可以轉(zhuǎn)換為Gerber,以上兩種軟件也可以通過工具軟件先轉(zhuǎn)為Protel格式,再轉(zhuǎn)Gerber.

(五),CAM處理

根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。

特別需要注意:用戶文件中是否有哪些地方間距過小,必須作出相應的處理

(六),光繪輸出

經(jīng)CAM處理完畢后的文件,就可以光繪輸出。

拼版的工作可以在CAM中進行,也可在輸出時進行。

好的光繪系統(tǒng)具有一定的CAM功能,有些工藝處理是必須在光繪機上進行的,例如線寬較正。

(七),暗房處理

光繪的底片,需經(jīng)顯影,定影處理方可供后續(xù)工序使用。暗房處理時,要嚴格控制以下環(huán)節(jié):

顯影的時間:影響生產(chǎn)底版的光密度(俗稱黑度)和反差。時間短,光密度和反差均不夠;時間過長,灰霧加重。

定影的時間:定影時間不夠,則生產(chǎn)底版底色不夠透明。

不洗的時間:如水洗時間不夠,生產(chǎn)底版易變黃。

特別注意:不要劃傷底片藥膜。

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