倒裝晶片的組裝焊接完成之后的檢查

焊接完成之后我們可以對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行一些非破壞性的檢查，譬如，利用X射線檢焊點(diǎn)是否橋連、開路，焊點(diǎn)內(nèi)是 否有空洞，以及潤(rùn)濕情況，還可以進(jìn)行電氣測(cè)試。由于此時(shí)還未完成底部填充，不便進(jìn)行機(jī)械測(cè)試和熱循環(huán)及老 化測(cè)試。

由于倒裝晶片焊點(diǎn)在元件的下面，直接檢查非常困難，利用X射線檢查儀能夠觀察到一些焊接缺陷：

可以觀察到焊接過(guò)程中倒裝晶片具有非常好的“自對(duì)中性”，在氮?dú)夂附迎h(huán)境中尤其突出。如圖1和圖2所示。

圖1 焊接之前有—定偏移 圖2 焊接之后元件被“拉正”

可以觀察到焊接表面的潤(rùn)濕情況，如圖3和圖4所示。

圖3 潤(rùn)濕及塌陷良好 圖4 焊球與焊盤有偏移但潤(rùn)濕良好

可以觀察到焊點(diǎn)焊接不完整，焊點(diǎn)開路，如圖5所示。

圖5 焊點(diǎn)開路

還可以檢查焊點(diǎn)內(nèi)是否有空洞，如圖6所示。

圖6 焊點(diǎn)中的空洞

當(dāng)然也可以對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行切片檢查其內(nèi)部潤(rùn)濕和坍塌情況，以及量測(cè)元件離板高度，還可以結(jié)合金相顯微鏡或電 子掃描顯微鏡（SEM）檢查焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)，但這些檢查建議在完成底部填充后進(jìn)行，以免錯(cuò)失一些缺陷。如圖7、圖 8和圖9所示。

圖7 切片檢查到焊點(diǎn)良好的潤(rùn)濕和坍塌　

　圖8 潤(rùn)濕和坍塌不良 圖9 潤(rùn)濕和坍塌不良

歡迎轉(zhuǎn)載，信息來(lái)源維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.com）