貼裝技術(shù)原理

MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現(xiàn)工藝過程，但隨著電子產(chǎn)品的日益復雜化和貼片元器件的微小型化，以及工業(yè)界對生產(chǎn)成本效率的不斷進步，人工貼裝早已退出大批量規(guī)?；a(chǎn)主流的領(lǐng)域?，F(xiàn)在，甚至在實驗室，手工貼裝也難以滿足新型元器件組裝的要求，因此我們討論的貼裝技術(shù)，是通過各種不同功能和性能的貼片機來完成。貼裝這個看似簡單的工業(yè)過程，實際是一個機、光、電綜合，軟／硬件配合，設(shè)備、工藝和管理結(jié)合的極其復雜的工藝技術(shù)。

在貼裝技術(shù)中，我們把印制電路板傳輸（包括待貼裝的電路板進入及貼裝完成后的電路板離開貼裝區(qū)域）、支撐和識別定位作為貼裝必須的前后工序，將留在后面的有關(guān)章節(jié)中詳細討論。在本章我們只討論純粹的“貼裝”——包括拾取元件、檢測調(diào)整和元件貼放3個基本過程，如圖所示。

圖 貼裝基本過程