軟性印刷電路板簡(jiǎn)介

1.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡(jiǎn)介

以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動(dòng)態(tài)撓曲等優(yōu)。

2.基本材料

2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE

由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價(jià)格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求。

2.1.1.銅箔CopperFoil

在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLEDANNEALCopperFoil)及電解銅(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)兩種在特性上來說壓延銅之機(jī)械特性較佳有撓折性要求時(shí)大部分均選用壓延銅厚度上則區(qū)分為1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三種一般均使用1oz。

2.1.2.基材Substrate

在材料上區(qū)分為PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm兩種PI之價(jià)格較高但其耐燃性較佳PET價(jià)格較低但不耐熱因此若有焊接需求時(shí)大部分均選用PI材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1mil2mil兩種。

2.1.3.膠Adhesive

膠一般有Acrylic膠及Expoxy膠兩種最常使用Expoxy膠厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil膠厚

2.2.覆蓋膜Coverlay

覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區(qū)分為PI與PET兩種視銅箔基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil。

2.3.補(bǔ)強(qiáng)材料Stiffener

軟板上局部區(qū)域?yàn)榱撕附恿慵蛟黾友a(bǔ)強(qiáng)以便安裝而另外壓合上去之硬質(zhì)材料。

2.3.1.補(bǔ)強(qiáng)膠片區(qū)分為PI及PET兩種材質(zhì)

2.3.2.FR4為Expoxy材質(zhì)

2.3.3.樹脂板一般稱尿素板

補(bǔ)強(qiáng)材料一般均以感壓膠PRESSURESENSITIVEADHESIVE與軟板貼合但PI補(bǔ)強(qiáng)膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。

2.4.印刷油墨

印刷油墨一般區(qū)分為防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)銀漿油墨(SilverInk銀色)三種而油墨種類又分為UV硬化型(UVCure)及熱烘烤型(ThermalPostCure)二種。

2.5.表面處理

2.5.1.防銹處理于裸銅面上抗氧化劑

2.5.2.钖鉛印刷于裸銅面上以钖膏印刷方式再過回焊爐

2.5.3.電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)鎳/金(Ni/Au)

2.5.4.化學(xué)沉積以化學(xué)藥液沉積方式進(jìn)行錫/鉛鎳/金表面處理

2.6.背膠(雙面膠)

膠系一般有Acrylic膠及Silicone膠等而雙面膠又區(qū)分為有基材(Substrate)膠及無基材膠。

3.常用單位

3.1.mil:線寬/距之量測(cè)單位

1mil=10-3inch=25.4x10-3mm=0.0254mm

3.2.:鍍層厚度之量測(cè)單位

=10-6inch


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