超薄小尺寸表面封裝ChipLED HSMR

采用0603封裝的極薄的表面封裝（SMT）發(fā)光二極管所采用的高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實(shí)現(xiàn)了卓越的照明功能，包括最被手機(jī)制造商青睞的藍(lán)色和熒光白色兩種選擇。

超薄LED HSMR-CL25（藍(lán)色）和HSMW-CL25（白色）非常適用于超薄手機(jī)、辦公自動(dòng)化設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的鍵盤背光和狀態(tài)指示燈等領(lǐng)域。此外，這些新型頂部發(fā)光LED為替代電致發(fā)光（EL）背光提供了成本更低的方案，它不需要高電壓，同時(shí)避免了高頻電氣噪聲的難題。

Avago通過(guò)推出采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)ChipLED封裝架構(gòu)的業(yè)內(nèi)最薄的頂部發(fā)光表面封裝LED，幫助設(shè)計(jì)者開(kāi)發(fā)出更小、更薄的手機(jī)，手持游戲設(shè)備及各種微型設(shè)備。

HSMR -CL25是藍(lán)色銦鎵氮化物（InGaN），主波長(zhǎng)為473nm，發(fā)光亮度為11.2～45mcd；HSMW-CL25是熒光白色I(xiàn)nGaN，發(fā)光亮度為 28.5～112.5mcd。所有亮度均為5mA驅(qū)動(dòng)電流時(shí)的典型值，并采用擴(kuò)散光波封裝。其頂部發(fā)光封裝具有寬視角，適合直接背光照明或光信號(hào)處理應(yīng)用。
該封裝兼容紅外回流焊接，Avago的高精度制造技術(shù)確保自動(dòng)化制造設(shè)備實(shí)現(xiàn)完美的撿拾功能。

HSMx-CL25無(wú)鉛系列的專用引線框結(jié)構(gòu)可以有效地將LED芯片的熱量傳送出去，其工作溫度范圍為–40～+85℃，封裝尺寸1.6mm（長(zhǎng)）×0.8mm（寬）×0.25mm（高）。