Candence PCB設(shè)計(jì)之覆銅篇（2）

二、分割覆銅平面平面層分割是指在一個(gè)上，將具有實(shí)銅的正片或者負(fù)片分割成兩個(gè)以上的區(qū)域，進(jìn)行不同電源和地網(wǎng)絡(luò)的連接過程。Allegro平臺(tái)為設(shè)計(jì)者提供了兩種分割平面的方式，分別是：使用Anti Etch方法分割平面；使用添加多邊形的方法分割平面。1.使用Anti Etch方法分割平面（1）執(zhí)行Add/Line命令，在Options窗口選擇Anti Etch和All，再確定線寬，如下圖；（2）添加分割線，分割所需分割的電源或地網(wǎng)絡(luò)平面，注意分割線的起點(diǎn)和終點(diǎn)都要在Route Keepin區(qū)域（布線區(qū)）外面；（3）執(zhí)行Edit/Split Plane/Create命令，在彈出的Create Split Plane對(duì)話框中選擇分割板層和覆銅方式，如下圖；（4）設(shè)置完成后點(diǎn)擊Create，在彈出的Select a net對(duì)話框中選擇分割的網(wǎng)絡(luò)；點(diǎn)擊OK鍵即可完成平面的分割，其中需要設(shè)計(jì)者注意的是，平面的分割應(yīng)該在布線之前完成。2.使用添加多邊形的方法分割平面平面的分割除了上述的方法之外還可以通過添加多邊形的方法來進(jìn)行分割。（1）執(zhí)行Setup/Cross-Section命令，彈出Layout Cross Section對(duì)話框，撤消Negative Artwork，撤消所需分割平面的底片格式；（2）執(zhí)行Shape/Global Dynamic Params命令，在彈出的Global Dynamic Shape Parameters對(duì)話框中設(shè)置覆銅參數(shù)：Shape fill選項(xiàng)卡中Dynamic fill欄選擇Rough；Void controls選項(xiàng)卡中Artwork formate選擇Gerber RS274X；Clearances設(shè)置清除方式如圖所示；其它采用默認(rèn)值即可。（3）執(zhí)行Shape/Polygon命令，在Options窗口設(shè)定覆銅板層、方式和網(wǎng)絡(luò)名稱。（4）執(zhí)行上述命令，在布線區(qū)域內(nèi)繪制平面分割區(qū)域，右擊執(zhí)行Done命令即可完成平面區(qū)域外形繪制。（5）由于該多邊形優(yōu)先級(jí)較低，則需要執(zhí)行Shape/Select Shape or Void命令，點(diǎn)擊該多邊形并右擊鼠標(biāo)，執(zhí)行Raise Priority命令，提高該形狀的優(yōu)先級(jí)。（6）確定元件位置（保證隔離帶不通過焊盤），而后右擊執(zhí)行Done命令，完成平面的分割就是這么簡(jiǎn)單的。