封裝是邏輯和物理的連接體。所有的設(shè)計都是通過來進行連接的。封裝的正確是正確的第一步。現(xiàn)在的實物封裝有很多種,例如我們常見的BGA、QFP、PLCC等。不同的封裝有不同的作用和有缺點。
不同的EDA工具有不同的封裝建立保存方法和封裝類型。在CADENCE的設(shè)計軟件ALLEGRO種主要存在以下五種封裝類型文件,每種類型有不同的用處。
1、 Package Symbol
一般元器件封裝,例如電阻電容、芯片IC等。他要求和邏輯設(shè)計中的項目標號一一對應(yīng)。是邏輯設(shè)計在物理設(shè)計中的反映。包含:焊盤文件 .pad ,圖形文件.dra ,和符號文件.psm。 這些是我們設(shè)計中最常見的封裝。
2、 Mechanical Symbol
主要是結(jié)構(gòu)方面的封裝類型。由板外框及螺絲孔等結(jié)構(gòu)定位器件所組成的結(jié)構(gòu)符號。包含:圖形文件.dra ,和符號文件.bsm。主要是我們有時我們設(shè)計 的外框及螺絲孔位置都是一樣的, 比如顯卡, 電腦主板和同一插筐的不同單板。 每次設(shè)計時要畫一次板外框及確定螺絲孔位置, 顯得較麻煩。這時我們可以將的外框及螺絲孔建成一個Mechanical Symbol, 在設(shè)計 時, 將此Mechanical Symbol 調(diào)出即可。這樣就節(jié)約了時間。當然還有其他的方法來實現(xiàn)。
3、 Format Symbol
輔助類型的封裝。例如:靜電標識、常用的標注表格、LOGO等。主要由圖形文件.dra ,和符號文件.osm組成。是我們設(shè)計中不可缺少的一種封裝。
4、 Shape Symbol
建立特殊焊盤所用的符號。例如不規(guī)則焊盤、金手指焊盤的建立都要將不規(guī)則的形狀建成個Shape Symbol, 然后在建立焊盤中調(diào)用此 Shape Symbol。避免了在焊盤編輯中無法編輯不規(guī)則焊盤的局限。這樣,通過ALLEGRO,我們可以設(shè)計任何你想要的焊盤形狀。
5、Flash Symbol
焊盤連接銅皮導通符號, 后綴名為*.fsm。在 設(shè)計中, 焊盤與其周圍的銅皮相連, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式連接, 我們可以將此梅花辨建成一個Flash Symbol, 在建立焊盤時調(diào)用此Flash Symbol。我們也可以在焊盤的設(shè)置中進行選擇,從而不要去建這樣的 Symbol。
在以上的幾種封裝,我們常用的就是Package Symbol和Format Symbol。
對于Allegro的封裝庫D:SPB_16.2share_lib包括了devices和symbol兩個文件夾。 devices文件夾保存零件(symbol)的device信息——以.txt為后綴的device文件。 symbol文件夾保存零件(symbol)的symbol信息——以.pad,.psm(或.fsm等),.dra為后綴結(jié)尾的symbol信息文件。 其中.pad為焊盤PADSTACK檔。 .psm,.fsm為零件(symbol)實體檔(二進制文件,由相應(yīng)的.dra生成),這里的實體類似于VHDL語言中生成的實體。 .dra零件(symbol)圖形描述檔,可以編輯。 對于器件零件(封裝)包括了文件.dra,.psm或可有可無的.txt(Device文件)。 對于格式零件包括了文件.dra,.osm或可有可無的.txt(Device文件) 對于機械零件包括了文件.dra,.bsm或可有可無的.txt(Device文件) 對于Flash 零件包括了文件.dra,.fsm或可有可無的.txt(Device文件) 對于shape零件包括了文件.dra,.ssm或可有可無的.txt(Device文件)