因為這次做的板子有BGA封裝,所以必須使用回流焊,這時候就要導出坐標文件給SMT貼片機識別。導出坐標文件之前需要做的準備工作是:(1)切換公制單位。因為貼片機的單位是mm,有些圖形是以mil作單位,所以要切換成公制單位。具體操作過程如下:選擇菜單“Setup→Preference”,在Global選項卡中Design Unit欄中選擇Metric,即切換為公制單位。(2)設定坐標原點。選擇菜單“Setup→ Set Origin”,用鼠標在PCB上選定恰當?shù)奈恢貌⒋_定為新的坐標原點,一般選擇PCB左下角。準備工作結束后就可以開始導出坐標文件。就PADS而言,導出的方法有兩種:一種是在PADS Layout中Tools—>Basic Scripts—>Basic Scripts,然后選擇17-Excel Part List Report,然后點擊Run就可以生成Excel格式的坐標文件。這種方式是將頂層和底層合并在一起的。需要注意的是此種方式只適用于所有元器件封裝在建立時原點都設置在中心的情況。對于元器件封裝的坐標原點在1管腳或任意設置的情況,只能使用下面要說的第二種方法:PADS Layout中,F(xiàn)ile—>CAM Plus,彈出如下圖所示界面,在Side欄中選擇PCB頂層或底層(Top or Bottom),Parts欄中選擇SMT,Output中選擇輸出貼片機格式,這里選擇Dynapert Promann,然后點擊“Run”按鈕,在彈出的提示文件存盤路徑的對話框中點擊確認鍵,坐標數(shù)據(jù)導出。這種方式不要求元器件封裝的坐標原點一定在中心位置。