電路板顯影制程

水溶性干膜的顯影液為l一2％的無水碳酸鈉溶液，液溫30—40℃。顯影機理是感光膜中未曝光部分的活性基團與稀堿溶液反應生成可溶性物質而溶解下 來，顯影時活性基團羧基一COOH與無水碳酸鈉溶液中的Na+作用，生成親水性集團一 COONa。從而把未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶脹。顯影操作一般在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度，傳送速度，噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到好的顯影效果。正確的顯影時間通過顯出點(沒有曝光的干膜從印制板上被顯掉之點)來確定，顯出點必 須保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上。如果顯出點離顯影段出口太近，未聚合的抗蝕膜 得不到充分的清潔顯影，抗蝕劑的殘余可能留在板面上。如果顯出點離顯影段的入口太近，已 聚合的于膜由于與顯影液過長時間的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯出點控 制在顯影段總長度的40％一60％之內。使用顯影機由于溶液不斷地噴淋攪動，會出現(xiàn)大量泡沫，因此必須加入適量的消泡劑。如 正丁醇、食品及醫(yī)藥用的消泡劑、印制板專用消泡劑AF一3等。消泡劑起始的加入量為0.1％ 左右，隨著顯影液溶進干膜，泡沫又會增加，可繼續(xù)分次補加。顯影后要確保板面上無余膠，以 保證基體金屬與電鍍金屬之間有良好的結合力。顯影后板面是否有余膠，肉眼很難看出，可用1％甲基紫酒精水溶液或l一2％的硫化鈉 或硫化鉀溶液檢查，染十甲基紫顏色和浸入硫化物后沒有顏色改變說明有余膠。