PCB制造缺陷解決方法

在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料，現(xiàn)總結(jié)歸納如下：

　　印制電路板制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法

　　工序產(chǎn)生缺陷產(chǎn)生原因解決方法
　　貼膜板面膜層有浮泡板面不干凈檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時(shí)間長達(dá)1分鐘
　　貼膜溫度和壓力過低增加溫度和壓力
　　膜層邊緣翹起由于膜層張力太大，致使膜層附著力差調(diào)整壓力螺絲
　　膜層縐縮膜層與板面接觸不良鎖緊壓力螺絲
　　曝光解象能力不佳由于散射光及反射光射達(dá)膜層遮蓋處減少曝光時(shí)間
　　曝光過度減少曝光時(shí)間
　　影象陰陽差；感光度太低使最小陰陽差比為3:1
　　底片與板面接觸不良檢查抽真空系統(tǒng)
　　調(diào)整后光線強(qiáng)度不足再進(jìn)行調(diào)整
　　過熱檢查冷卻系統(tǒng)
　　間歇曝光連續(xù)曝光
　　干膜存放條件不佳在黃色光下工作
　　顯影顯影區(qū)上面有浮渣顯影不足，致使無色膜殘留在板面上減速、增加顯影時(shí)間
　　顯影液成份過低調(diào)整含量，使達(dá)到1.5～2%碳酸鈉
　　顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過多更換
　　顯影、清洗間隔時(shí)間過長不得超過10分鐘
　　顯影液噴射壓力不足清理過濾器和檢查噴咀
　　曝光過度校正曝光時(shí)間
　　感光度不當(dāng)最大與最小感光度比不得小于3
　　膜層變色，表面不光亮曝光不足，致使膜層聚合作用不充分增加曝光及烘干時(shí)間
　　顯影過度減少顯影時(shí)間，較正溫度及冷卻系統(tǒng)，檢查顯影液含量
　　膜層從板面上脫落由于曝光不足或顯影過度，致使膜層附著不牢增加曝光時(shí)間、減少顯影時(shí)間和整正含量
　　表面不干凈檢查表面可潤性
　　貼膜曝光后，緊接著去顯影貼膜后曝光后至少停留15～30分鐘
　　電路圖形上有余膠干膜過期更換
　　曝光不足增加曝光時(shí)間
　　底片表面不干凈檢查底片質(zhì)量
　　顯影液成份不當(dāng)進(jìn)行調(diào)整
　　顯影速度太快進(jìn)行調(diào)整<?XML:NAMESPACE PREFIX = XOYU_CMS_CODE />

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