PCB制造缺陷解決方法

在印制電路板制造過(guò)程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來(lái)比較麻煩，由于產(chǎn)生問(wèn)題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過(guò)幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問(wèn)題的相應(yīng)資料，現(xiàn)總結(jié)歸納如下：

　　印制電路板制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法

　　工序產(chǎn)生缺陷產(chǎn)生原因解決方法
　　貼膜板面膜層有浮泡板面不干凈檢查板面可潤(rùn)性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時(shí)間長(zhǎng)達(dá)1分鐘
　　貼膜溫度和壓力過(guò)低增加溫度和壓力
　　膜層邊緣翹起由于膜層張力太大，致使膜層附著力差調(diào)整壓力螺絲
　　膜層縐縮膜層與板面接觸不良鎖緊壓力螺絲
　　曝光解象能力不佳由于散射光及反射光射達(dá)膜層遮蓋處減少曝光時(shí)間
　　曝光過(guò)度減少曝光時(shí)間
　　影象陰陽(yáng)差；感光度太低使最小陰陽(yáng)差比為3:1
　　底片與板面接觸不良檢查抽真空系統(tǒng)
　　調(diào)整后光線強(qiáng)度不足再進(jìn)行調(diào)整
　　過(guò)熱檢查冷卻系統(tǒng)
　　間歇曝光連續(xù)曝光
　　干膜存放條件不佳在黃色光下工作
　　顯影顯影區(qū)上面有浮渣顯影不足，致使無(wú)色膜殘留在板面上減速、增加顯影時(shí)間
　　顯影液成份過(guò)低調(diào)整含量，使達(dá)到1.5～2%碳酸鈉
　　顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過(guò)多更換
　　顯影、清洗間隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)不得超過(guò)10分鐘
　　顯影液噴射壓力不足清理過(guò)濾器和檢查噴咀
　　曝光過(guò)度校正曝光時(shí)間
　　感光度不當(dāng)最大與最小感光度比不得小于3
　　膜層變色，表面不光亮曝光不足，致使膜層聚合作用不充分增加曝光及烘干時(shí)間
　　顯影過(guò)度減少顯影時(shí)間，較正溫度及冷卻系統(tǒng)，檢查顯影液含量
　　膜層從板面上脫落由于曝光不足或顯影過(guò)度，致使膜層附著不牢增加曝光時(shí)間、減少顯影時(shí)間和整正含量
　　表面不干凈檢查表面可潤(rùn)性
　　貼膜曝光后，緊接著去顯影貼膜后曝光后至少停留15～30分鐘
　　電路圖形上有余膠干膜過(guò)期更換
　　曝光不足增加曝光時(shí)間
　　底片表面不干凈檢查底片質(zhì)量
　　顯影液成份不當(dāng)進(jìn)行調(diào)整
　　顯影速度太快進(jìn)行調(diào)整<?XML:NAMESPACE PREFIX = XOYU_CMS_CODE />

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