電路板設(shè)計主要工作層面

電路設(shè)計的最終目的是制作產(chǎn)品，而產(chǎn)品的物理結(jié)構(gòu)是通過來實現(xiàn)的?？煞譃閱蚊姘?一個布線層)、雙面板(兩個布線層)和多層板(多個布線層)三類。另外，在設(shè)計時還有工作層面的概念。工作層面就是指在進行PCB設(shè)計時，進行操作的層面。主要工作層面有：(1)信號層(Signal Layer)。信號層主要用于放置與信號有關(guān)的電氣元素。(2)內(nèi)層電源／接地層。這些層往往用做大面積的電源或地。(3)阻焊層。有Top和Bottom兩種層面，Top Solder Mask為頂層阻焊層，Bottom Solder Mask為底層阻焊層。(4)鋼網(wǎng)層。有Top和Bottom兩種層面，Top Paste Mask為頂層錫膏層，Bottom Paste Mask為底層錫膏層。(5)絲印層(Silk screen)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓及印字，包括頂層(Top)絲印層和底層(Bottom)絲印層兩種。(6)鉆孔位置層(Dri⒒Layer)。該層主要用于繪制鉆孔圖及表明孔的位置。