PCB制板的幾點(diǎn)建議（一）

要保證PCB設(shè)計(jì)的準(zhǔn)確性、高質(zhì)量，首先需要使設(shè)計(jì)的PCB文件準(zhǔn)確、高質(zhì)量，因?yàn)镻CB制板最終是根據(jù)設(shè)計(jì)的PCB文件進(jìn)行的。關(guān)于如何設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的PCB文件，在此，我們提供以下幾點(diǎn)建議。1 制作要求對(duì)于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ)，因此R&D工程師必須寫清晰，這個(gè)在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對(duì)好的，每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰，哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn)，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn)，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導(dǎo)致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 線路方面的設(shè)計(jì)對(duì)于線寬線距，以及開路短路等，是廠家最常見的，拋開特殊的不說，一些比較常規(guī)的板子，我覺得線寬線距當(dāng)然越大越好，我見過有些文件，一條本來可以走得直直的走線，偏偏中間非要出現(xiàn)幾個(gè)彎，同排好幾根寬大小相同走線，間距不一樣，比如有些地方間距才0.10MM，有些地方則有0.20MM，我認(rèn)為R&D在布線時(shí)，就要注意這些細(xì)節(jié)方面；還有一些線路焊盤或者走線與大銅皮的距離只有0.127MM，增加了廠家處理菲林的難度，最好焊盤走線與大銅皮的距離有0.25MM以上；有些走線則距外圍或V-CUT處的安全距離很小，廠家能夠移還好，有些則必須一定要R&D設(shè)計(jì)好才能做，甚至有不是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的走線連在一起，而有些明明是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的，偏偏又沒連，到最后廠家與R&D溝通，就發(fā)現(xiàn)是短路開路，然后要重新修改資料，這種情況還不在少數(shù)，有經(jīng)驗(yàn)的工程師或許可以看得出，經(jīng)驗(yàn)不足的則只跟著設(shè)計(jì)的文件做，結(jié)果是要么修改文件重新打樣或者用刀片刮開或者飛線，對(duì)于線路有阻抗要求的板，有些R&D也不寫，最后也是不符合要求。另外有些板的過孔設(shè)計(jì)在SMD PAD上，焊接時(shí)則漏錫下去。3 阻焊方面的設(shè)計(jì)在阻焊方面比較易出現(xiàn)的問題，就在有些銅皮或者走線上要露銅這些方面。比如在銅皮上要加開阻焊窗，以利于散熱，或者在一些大電流的走線上要露銅，一般這些另外增加的阻焊是放在Soldermask層，但有些R&D則另外新建一層，放在機(jī)械層上的，放在禁止布線層的，五花八門，什么都有，這還不說，還不特別說明，很難讓人明白。我認(rèn)為最理想的還是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK層是最好的，讓人最容易理解。另外就要說明IC中間的綠油橋是否要保留，最好也給予說明。