無(wú)掩蔽封裝中實(shí)現(xiàn)最佳熱阻的電路板布局指南
[導(dǎo)讀]1.0摘要熱應(yīng)用注釋提供了優(yōu)化電路板布局的指南，以獲得無(wú)掩蔽封裝的最佳熱阻性能。PN結(jié)到環(huán)境的熱阻（θJA）高度依賴于PCB（印刷電路板）的設(shè)計(jì)因素。對(duì)于PN結(jié)到殼體具有低熱阻的封裝而言加關(guān)鍵，例如無(wú)掩蔽超薄小外
1.0摘要
熱應(yīng)用注釋提供了優(yōu)化電路板布局的指南，以獲得無(wú)掩蔽封裝的最佳熱阻性能。PN結(jié)到環(huán)境的熱阻（θJA）高度依賴于PCB（印刷電路板）的設(shè)計(jì)因素。對(duì)于PN結(jié)到殼體具有低熱阻的封裝而言加關(guān)鍵，例如無(wú)掩蔽超薄小外形封裝（e-TSSOP）、無(wú)掩蔽方型扁平封裝（e-OFP）和無(wú)引腳導(dǎo)線封裝（LLP）等。
點(diǎn)此下載全文PDF資料：
來(lái)源:0次
下載文檔
