干膜工藝常見(jiàn)的故障及排除方法

在使用干膜進(jìn)行圖像轉(zhuǎn)移時(shí)，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量 問(wèn)題。下面列舉在生產(chǎn)過(guò)程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。

1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢

原 因 解決辦法

1)干膜儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。 在低于27℃的環(huán)境中儲(chǔ)存干膜，儲(chǔ)存時(shí)間不宜超過(guò)有效期。

2)覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等污物或微觀表面粗糙度不夠。 重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成。

3)環(huán)境濕度太低。 保持環(huán)境濕度為50％RH左右。

4)貼膜溫度過(guò)低或傳送速度太快。 調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度，連續(xù)貼膜最好把板子預(yù)熱。

2＞干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡

原 因 解決辦法

1)貼膜溫度過(guò)高，抗蝕劑中的揮發(fā)成分急劇揮發(fā)，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡。 調(diào)整貼膜溫度至標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。

2)熱壓輥表面不平有凹坑或劃傷。 注意保護(hù)熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時(shí)不要用堅(jiān)硬、鋒利的工具去刮。

3)壓輥壓力太小。 適當(dāng)增加兩壓輥問(wèn)的壓力。

4)板面不平有劃痕或凹坑。 挑選板材并注意前面工序減少造成劃 痕、凹坑的可能。

3＞干膜起皺

原 因 解決辦法

1)兩個(gè)熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。 調(diào)整兩個(gè)熱壓輥，使之軸向平行。

2)干膜太粘。 熟練操作，放板時(shí)多加小心。

3)貼膜溫度太高。 調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。

4)貼膜前板子太熱。 板子預(yù)熱溫度不宜太高。

4＞有余膠

原 因 解決辦法

1)干膜質(zhì)量差，如分子量太高或涂覆干更換干膜。 膜過(guò)程中偶然熱聚合等。

2)干膜暴露在白光下造成部分聚合。 在黃光下進(jìn)行干膜操作。

3)曝光時(shí)間太長(zhǎng)。 縮短曝光時(shí)間。

4)照相底版最大光密度不夠，造成紫外 光透過(guò)，部分聚合。 曝光前檢查照相底版。

5)曝光時(shí)照相底版與基板接觸不良造成虛光。 檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。

6)顯影液溫度太低，顯影時(shí)間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。 調(diào)整顯影液溫度和顯影時(shí)的傳送速度，檢查顯影設(shè)各

7)顯影液中產(chǎn)生大量氣泡，降低了噴淋壓力。 在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。

8)顯影液失效。 更換顯影液。

5＞顯影后干膜圖像模糊，抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛

原 因 解決辦法

1)曝光不足。 用光密度尺校正路光量或曝光時(shí)間

2)照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。 曝光前檢查照相底版。

5)顯影液溫度過(guò)高或顯影時(shí)間太長(zhǎng)。 調(diào)整顯影液脫落及顯影時(shí)的傳送速度

6＞圖像鍍銅與基體結(jié)合不牢或圖像有缺陷

原 因 解決辦法

1)顯影不徹底有余膠。 舊強(qiáng)顯影并注意1B影后的清件

2)圖像上有修版液或污物。 修版時(shí)戴細(xì)紗手套，并注意不要使修版液污染線路圖像

3)化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。 加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗

4)鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈 改進(jìn)鍍銅前板面粗化和清洗

7＞鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍

原 因 解決辦法

1）干膜性能不良，超過(guò)有效期使用。 盡量在有效內(nèi)便用干膜。

2）基板清洗不干凈或粗化表面不良,干膜粘附不牢。 加強(qiáng)板面處理。

4）曝光過(guò)頭抗蝕劑發(fā)脆。 用光密度尺校正曝光量或曝光時(shí)間。

5）曝光不足或顯影過(guò)頭造成抗蝕劑發(fā)毛，過(guò)緣起翹。 校正曝光量，調(diào)整顯影溫度和顯影速度。

6）電鍍前處理液溫度過(guò)高。 控制好各種鍍前處理液的溫度。