晶圓級CSP的返修完成之后的檢查

返修之后可以對重新裝配的元件進行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測試，如切片和染色實驗、老 化和熱循環(huán)測試，以及機械測試（推拉，跌落，振動，扭轉和彎曲）等。例如，可以用X－Ray檢查返修前后 焊點的情況，是否短路，在焊點內是否有空洞存在等。如圖1所示。

圖1 X－Ray檢查返修前后的焊點

對焊點切片后，利用顯微鏡檢查焊點內空洞的情形，檢查其是否潤濕良好等。如圖2所示。

圖2 對焊點切片檢查，因為底部填充材料殘留，導致焊接過程中潤濕不良

利用上面介紹的關于非破壞性和破壞性的檢查方法，可以確定返修工藝是否可靠，還可以開發(fā)和優(yōu)化返修工藝，以獲得滿意的良率和可靠性。

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