對多層堆疊裝配的返修是需要面臨的重大挑戰(zhàn)，如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝而不影響其他 堆疊元件和周圍元件及電路板是值得我們研究的重要課題。雖然業(yè)界已有上下溫度可以單獨控制的返修臺， 但要處理如此薄的元件（0.3 mm）實屬不易，很難不影響到其他堆疊元件。很多時候可能需要將元件全部移 除然后再重新貼裝。對于無鉛產(chǎn)品的返修變得尤為困難，多次高溫帶來金屬氧化、焊盤剝離、元件和基板的 變形和損壞以及金屬間化合物的過度生長等問題不容忽視。無鉛產(chǎn)品的焊盤返修過程中的重新整理本來就是 一個問題。
返修工藝過程包括將PoP元件從電路板上移除、焊盤整理（PCB焊盤）、元器件浸蘸粘性助焊劑、貼裝PoP 元件和焊接。OKI公司已開發(fā)出基于APR 5000返修工作站的PoP返修工藝，下面就返修工藝中各環(huán)節(jié)的控制進行介紹。
（1）PoP元件的移除
在移除元件之前首先要對PCBA進行加熱，控制組件因為受熱不均而引起的翹曲變形成為關(guān)鍵，對于如何進 行預(yù)熱及設(shè)置溫度曲線成功移除元件。這里重點介紹如何利用合適的方法和工具實現(xiàn)元件的成功移取。由于 元件很薄，即便只是要移除上層的元件，在加熱過程中，下層元件焊點也會重新熔化，這給返修工作帶來難 度。如果采用傳統(tǒng)的真空吸嘴來移除，不可避免地會使PoP元件之間分離而將底層元件留在PCB上。這樣一來 ，勢必要再次加熱來移除底層元件，多次的熱操作會給元件和PCB帶來致命的損傷。所以，一次移除多層元 件是關(guān)鍵所在。
理想的狀況應(yīng)該是一次性將所有PoP元件整體從PCB上取下，從而可以對PoP元件進行完整的測試，對其失 效機理進行分析。在摘取過程中不要對PoP有機械損傷，如PCB受熱時向上卷曲以及任何真空吸嘴造成的向下 的機械壓力。同時，一次溫度回流將元件取下，避兔多次回流造成對PCB上焊盤的潛在損傷。
0KI公司設(shè)計出鑷形噴嘴專門應(yīng)用于PoP元件和其他異型元件的移取，其在垂直方向有4個熱敏型突出的爪 子，如圖1所示。在20℃條件時，4個爪子會自動彎曲大約2 mm，可以將整個多層芯片從PCB上一次性移取， 如圖2所示。
圖1 OKI帶4個熱敏爪的鑷形噴嘴圖2 溫度達200℃ 時鑷形噴嘴夾住PoP元件并整體移除
（2）焊盤的清潔整理
元件被移除后需要對焊盤進行清潔整理。
（3）元件的重新貼裝
底層元件可以利用特殊夾具在焊球上印刷錫膏，或者浸蘸黏性助焊劑。上層元件也可以利用同樣的方法來 處理，然后利用真空吸嘴吸取元件，相機對中之后完成貼裝，如圖3所示。
圖3 元件重新貼裝
（4）回流焊接
在此過程中的關(guān)鍵控制點是防止元件和基板的損傷及熱變形，必須使返修元件周圍器件的溫度低于其焊點 熔化溫度。為了降低熱變形及熱損傷。要求返修設(shè)備具備上下同時加熱并能獨立控制的功能，可以采用分段 式預(yù)熱，如圖4所示，OKI返修工作站具有兩個預(yù)熱區(qū)，可以明顯的降低熱變形。
圖4 具有兩個預(yù)熱區(qū)的返修工作站（OKI，APR5000XL）
對于元件堆疊裝配工藝，要掌握好控制重點，包括對工藝和材料的控制，爭取一次做好，杜絕或減少返修 ，是工藝和設(shè)備工程師的努力方向：
5．總結(jié)
PoP技術(shù)在業(yè)界受到快速地接受驅(qū)動了在元件及電路板層面上新的組裝方案的需求，同時對組裝工藝和設(shè) 備又有新的要求，組裝系統(tǒng)必須要有：
·高精度；
·高速浸蘸的能力；
·焊膏及助焊劑使用的能力；
·維持高產(chǎn)量；
·使用簡單，控制精確。
全面掌握工藝控制重點，了解工藝材料特性以及裝配良率和設(shè)備的關(guān)系，是成功導(dǎo)入該工藝的關(guān)鍵。
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