PCB加工技術(shù)參數(shù)

產(chǎn)品品種ProductType單雙面板Doublesided(D/S)
標(biāo)準(zhǔn)材料BaseMaterial
成品尺寸FinishedBoardSize610mm×800mm
最大雙面板尺寸D/sMax
年生產(chǎn)能力AnnualCapability12000m²
成品孔直徑FinishedHoleDia
最小金屬化孔Min.P.TDia0.2mm
最小非金屬化孔Min.Non.P.T0.3mm
導(dǎo)線寬度和間距ConductorWidth&Space
最小導(dǎo)線寬度Min.Width0.10mm
最小導(dǎo)線間距Min.Space0.10mm
可供先擇阻焊劑SolderMaskOptionsTAIYOS-502Na4
阻焊油墨I(xiàn)nkNA6ANe7
液態(tài)光敏阻焊劑LiquidphotoimageableTATYPHOTOFINERPSR-2000GRSR-2000GS
文字印刷LegendPrinting
文字印刷顏色Color白色White
字符最小寬度Min.LegendWidth0.1mm
鍍層厚度PlatingThickness
孔壁鍍銅層厚度HoleWallCopper-PlatingThickness
一般Normal25um
最小Min.20um
最大Max.45um
焊錫厚度(熱風(fēng)整平板)SolderThickness(H.A.L)
最小Min.2.5um
最大Max.30um
鍍錫厚度NickelThickness
最小Min.3um
最大Max.7um
插腳鍍鎳和鍍金層厚度Nickel&GoldFingerPlatingThickness
鍍鎳層Nickel
最小Min.3um
最大Max.7um
鍍金層Gold根據(jù)要求AsRequired
光板測(cè)試BareBaordTeSTing
測(cè)試方式Method每次單面測(cè)試1Side/Test
最大可測(cè)點(diǎn)數(shù)Max.TestingPoints4096
最大一次性可測(cè)尺寸Max.TestingPanelSizeOnce500mm×350mm
最小可測(cè)試表面Min.TestableSurfaceMountingPitch0.5mm(20mil)
封裝節(jié)距
特別加工SpecialMechanicalProcessing
插腳處倒角ChamferAngle30°50°60°
角度誤差A(yù)ngularTolerance±5°
深度誤差DepthTolerance0.5mm
V槽形V-Cut
深度DepthTolerance0.2mm-0.8mm
槽定位精度PositiingTolerance±0.2mm
外形加工公差ProfileTolerance±0.2mm
雙面板翹曲度D/SWarp＜2%
光繪圖Photoplots
最大一次性繪圖面積Max.PlotAreaOnce660mm×508mm
精度Accuracy0.01mm
重復(fù)精度Repeatability0.01mm
最小線寬Min.LineWidth0.05mm
光繪文件CAM處理CompleteCamServiceAvailableProtelSMARTWORKTANGOPROTELPROTELFORWIN99SE99XPEESYSTEMP-CADOR-CADAUTO-CADPADSPC-GERBERECAM等