線路板助焊劑使用常見問題

一、漏焊，虛焊，連焊1.FLUX活性不夠。2.FLUX的潤濕性不夠。3.FLUX涂布的量太少。4.FLUX涂布的不均勻。5.PCB區(qū)域性涂不上FLUX。6.PCB區(qū)域性沒有沾錫。7.部分焊盤或焊腳氧化嚴重。8.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。9.走板方向不對。10.錫含量不夠，或銅超標；[雜質(zhì)超標造成錫液熔點（液相線）升高。11.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。12.風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。13.走板速度和預熱配合不好。14.手浸錫時操作方法不當。15.鏈條傾角不合理。16.波峰不平。二、焊點太亮或焊點不亮1.FLUX的問題：A .可通過改變其中添加劑改變（FLUX選型問題）；B. FLUX微腐蝕。2.錫不好（如：錫含量太低等）。三、上錫不好,焊點不飽滿1、FLUX的潤濕性差2、FLUX的活性較弱3、潤濕或活化的溫度較低、泛圍過小4、使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā)5、預熱溫度過高，使活化劑提前激發(fā)活性，待過錫波時已沒活性，或活性已很弱；6、走板速度過慢，使預熱溫度過高7、FLUX涂布的不均勻。8、焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良9、FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤10、PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫四、短 路1.錫液造成短路：A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。C、焊點間有細微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2、FLUX的問題：A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路五、腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點發(fā)黑）1.銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。2.鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。3.預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。4．殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象，（水溶物電導率未達標）5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。6．FLUX活性太強。7．元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。六、焊后PCB板面殘留多板子臟1.FLUX固含量高,不揮發(fā)物太多。2.焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。3.走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。4.錫爐溫度不夠。5.錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。6.加了防氧化劑或防氧化油造成的。7.助焊劑涂布太多。8.PCB上扦座或開放性元件太多，沒有上預熱。9.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。10.PCB本身有預涂松香。11.在搪錫工藝中，F(xiàn)LUX潤濕性過強。12.PCB工藝問題，過孔太少，造成FLUX揮發(fā)不暢。13.手浸時PCB入錫液角度不對。14．FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。七、 著火：1.助焊劑閃點太低未加阻燃劑。2.沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管上。3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。4.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。5.PCB上助焊劑太多,往下滴到加熱管上。6.走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。7.預熱溫度太高。8.工藝問題(PCB板材不好,發(fā)熱管與PCB距離太近)。八、連電，漏電（絕緣性不好）1.FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電。2.PCB設計不合理，布線太近等。3.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電。九、煙大，味大：1.FLUX本身的問題A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味2.排風系統(tǒng)不完善十、飛濺、錫珠：1、助焊劑A、FLUX中的水含量較大（或超標）B、FLUX中有高沸點成份（經(jīng)預熱后未能充分揮發(fā)）2、工 藝A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）B、走板速度快未達到預熱效果C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D、FLUX涂布的量太大（沒有風刀或風刀不好）E、手浸錫時操作方法不當F、工作環(huán)境潮濕3、PCB板的問題A、板面潮濕，未經(jīng)完全預熱，或有水分產(chǎn)生B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣D、PCB貫穿孔不良十一、FLUX發(fā)泡不好1、FLUX的選型不對2、發(fā)泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發(fā)泡管管孔較小,樹脂F(xiàn)LUX的發(fā)泡管孔較大）3、發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大4、氣泵氣壓太低5、發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻6、稀釋劑添加過多十二、發(fā)泡太多1、氣壓太高2、發(fā)泡區(qū)域太小3、助焊槽中FLUX添加過多4、未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高十三、FLUX的顏色(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能）十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜E、熱風整平時過錫次數(shù)太多2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜3、錫液溫度或預熱溫度過高4、焊接時次數(shù)過多5、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長十五、高頻下電信號改變1、FLUX的絕緣電阻低,絕緣性不好2、殘留不均勻,絕緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻。3、FLUX的水萃取率不合格4、以上問題用于清洗工藝時可能不會發(fā)生（或通過清洗可解決此狀況）