電路板設(shè)計ESD的硬件解決（三）

四.加強電源線和地線之間的電容耦合電源線與地線間的耦合通過兩種方式來實現(xiàn)。A、使電源線與地線靠得很近，或采用多層PCB板。這將在電源線和地線間產(chǎn)生更多的寄生電容。B、在電源線與地線之間接入高頻旁路電容（電容組合方式可適用于靜電放電頻率較低和較高的場合）。電源線與地線間的耦合將有助于減小電荷注入問題。兩個物體之間由各個物體上電荷量的差異造成的電壓取決于兩者（V=Q/C）間的電容。如果X庫侖的電荷注入到電源線中，就會在電源線和地線間產(chǎn)生Y伏的電壓。如果電源線與地線間的電容增加一倍，X庫侖的電荷將僅僅產(chǎn)生Y/2伏的電壓。當(dāng)然，這個較小的電壓造成損壞的可能性也相應(yīng)減小。五.隔離元件與靜電放電電荷源在靜電放電效應(yīng)的討論中，曾指出注入到儀器中的電荷可通過隔離來解決。對于PCB設(shè)計，這主要指將儀器與可能的電荷源隔離開，也與連接器端口或感應(yīng)電流趨于集中的信號線相隔離?？刹扇∫韵聝蓚€步驟來進行隔離：A、使元件與PCB走線遠離會暴露在靜電放電中的PCB部分（例如，操作人員可直接觸摸到的地方）。B、使元件和PCB走線遠離會暴露在靜電放電中的任意一個金屬物體（包括螺釘、機架、連接器外殼等）。后一個要求小于下面的設(shè)計規(guī)則相關(guān)聯(lián)。