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看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER 內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題,說明的帖子很多,不過都沒有一個很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西聯(lián)系在一起集中說明一下。時間倉促,如有錯誤疏漏指出還請多加指正!

一 POWER 的圖層與PROTEL的異同

我們做設(shè)計(jì)的有很多都不止用一個軟件,由于PROTEL上手容易的特點(diǎn),很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER,當(dāng)然也有很多是直接學(xué)習(xí)的POWER,還有的是兩個軟件一起用。由于這兩個軟件在圖層設(shè)置方面有些差異,初學(xué)者很容易發(fā)生混淆,所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習(xí)POWER的也可以看看,以便有一個參照。

首先看看內(nèi)層的分類結(jié)構(gòu)圖
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軟件名 屬性 層名 用途
-----------------------------------
PROTEL:正片 MIDLAYER 純線路層
MIDLAYER 混合電氣層(包含線路,大銅皮)

負(fù)片 INTERNAL 純負(fù)片(無分割,如GND)
INTERNAL 帶內(nèi)層分割(最常見的多電源情況)
-----------------------------------
POWER :正片 NO PLANE 純線路層
NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR)
SPLIT/MIXED混合電氣層(內(nèi)層分割層法 PLACE AREA)

負(fù)片 CAM PLANE純負(fù)片(無分割,如GND)
===================================

從上圖可以看出,POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負(fù)片兩種屬性,但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。

1.PROTEL只有兩種圖層類型,分別對應(yīng)正負(fù)片屬性。而POWER則不同,POWER中的正片分為兩種類型,NO PLANE和SPLIT/MIXED

2.PROTEL中的負(fù)片可以使用內(nèi)電層分割,而POWER的負(fù)片只能是純負(fù)片(不能應(yīng)用內(nèi)電層分割,這一點(diǎn)不如PROTEL)。內(nèi)層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)+鋪銅。

也就是說,在POWER 中,不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層,都要用正片來做,而普通的正片(NO PLANE)與專用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣!負(fù)片只能是單一的負(fù)片。(用2D LINE分割負(fù)片的方法,由于沒有網(wǎng)絡(luò)連接和設(shè)計(jì)規(guī)則的約束,容易出錯,不推薦使用)

這兩點(diǎn)是它們在圖層設(shè)置與內(nèi)層分割方面的主要區(qū)別。

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二 SPLIT/MIXED層的內(nèi)層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區(qū)別

1.SPLIT/MIXED:必須使用內(nèi)層分割命令(PLACE AREA),可自動移除內(nèi)層獨(dú)立焊盤,可走線,可以方便的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割,內(nèi)層分割的智能化較高。

2.NO PLANEC層:必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR),用法同外層線路,不會自動移除獨(dú)立焊盤,可走線,不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割。也就是說不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。

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三 POWER 的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法

看過上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了,確定了要使用什么樣的圖層來完成設(shè)計(jì),下一步就是添加電氣圖層的操作了。

下面以一塊四層板為例:

首先新建一個設(shè)計(jì),導(dǎo)入網(wǎng)表,完成基本的布局,然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū),點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4,OK,OK。此時在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個新電氣圖層,分別給這兩個圖層命名,并設(shè)置圖層類型。

把INNER LAYER2命名為GND,并設(shè)定為CAM PLANE,然后點(diǎn)擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò),因?yàn)檫@層是負(fù)片的整張銅皮,所以分配一個GND就可以,千萬不要分多了網(wǎng)絡(luò)!

把INNER LAYER3命名為POWER,并設(shè)定為SPLIT/MIXED(因?yàn)橛卸嘟M電源,所以要用到內(nèi)層分割),點(diǎn)擊ASSIGN,把需要走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假設(shè)分配三個電源網(wǎng)絡(luò))。

下一步進(jìn)行布線,把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可自動連接到內(nèi)層(小技巧,先暫時把POWER層的類型定義為CAM PLANE,這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過孔的線路系統(tǒng)都會認(rèn)為已經(jīng)連接,而自動取消鼠線)。待所有布線都完成以后即可進(jìn)行內(nèi)層分割。

第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色,以利于區(qū)分各個接點(diǎn)位置,按快捷鍵CTRL+SHIFT+N,指定網(wǎng)絡(luò)顏色(過程略)。
然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED,再點(diǎn)擊DRAFTING-PLACE AREA,下一步即可繪制第一個電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。

1號網(wǎng)絡(luò)(黃色):第一個網(wǎng)絡(luò)要鋪滿整個板面,然后指定為連接面積最大,數(shù)量最多的那個網(wǎng)絡(luò)名稱。
2號網(wǎng)絡(luò)(綠色):下面進(jìn)行第二個網(wǎng)絡(luò),注意因?yàn)檫@一網(wǎng)絡(luò)位于整個板子的中部,所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網(wǎng)絡(luò)。還是點(diǎn)擊PLACE AREA,然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域,當(dāng)雙擊鼠標(biāo)完成切割的時候,系統(tǒng)會自動出現(xiàn)當(dāng)前所切割網(wǎng)絡(luò)(1)與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)(2)的的區(qū)域隔離線(由于是用正片鋪銅的方式做切割,所以不能象負(fù)片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割)。同時分配該網(wǎng)絡(luò)名稱。
3號網(wǎng)絡(luò)(紅色):下面第三個網(wǎng)絡(luò),由于此網(wǎng)絡(luò)較靠近板邊,所以我們還可以用另外一個命令來做。點(diǎn)擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE,然后從板邊開始畫起,把需要的接點(diǎn)包圍以后再回到板邊,雙擊鼠標(biāo)即可完成。同時也會自動出現(xiàn)隔離帶,并彈出一個網(wǎng)絡(luò)分配窗口,注意此窗口需要連續(xù)分配兩個網(wǎng)絡(luò),一個是你剛剛切割出來的網(wǎng)絡(luò),一個是剩余區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)(會有高亮顯示)。



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