2.5 仿真分析參數(shù)設(shè)置 在仿真之前,還需要對信號的仿真分析參數(shù)進行設(shè)置。 在PCB SI界面中選擇Analyze=》SI/EMI=》Preferences菜單,彈出Analysis Prefences窗口。1) 首先選擇DeviceModels標簽,如下圖2-27所示:圖2-27 Analysis Prefences窗口的DeviceModels標簽欄■ Default IOCell Models 缺省 IO 單元模型。使用該項用來決定仿真時,如果遇到未賦模型的器件時是否使用缺省的 IO單元模型。如果將 Use Defaults For Missing Component Models的復(fù)選框選中,表示將使用缺省的 IO 單元模型。一般說來,該項沒有太大意義,缺省 IO 單元模型是 Cadence的模型庫中的 IO 模型,它與實際具體的器件模型相比誤差較大,沒有使用價值。 ■ Buffer Delay Selection 緩沖器延時選擇。緩沖器延時有兩種選擇:On-the-fly和 From library。 On-the-fly是根據(jù)測試負載的參數(shù)計算出 Buffer Delay曲線,F(xiàn)rom library是從庫中獲取。在實際應(yīng)用時,我們均是通過器件的 DATASHEET查出測試條件由軟件自動計算出 Buffer Delay曲線,因此該項通常設(shè)為 On-the-fly。2)再選擇Interconnect Models標簽,參照下圖2-28設(shè)置(基本上傳輸?shù)膯伟宥伎刂铺卣髯杩?0Ω,這里將默認阻抗改成50Ω即可):圖2-28 Analysis Prefences窗口的Interconnect Models標簽欄其它標簽欄內(nèi)的參數(shù)不必改動,就按默認設(shè)置即可,點擊“ok”按鈕關(guān)閉 Analysis Prefences窗口。下面是圖 2-28 的參數(shù)說明: Unrouted Interconnect Models組合框(對于PCB板中未連線的信號,采用以下參數(shù)): l Percent Manhattan: 設(shè)定未連接的傳輸線的曼哈頓距離的百分比,缺省為 100%。 l Default Impedance: 設(shè)定傳輸線特性阻抗,默認為 60ohm。 l Default Prop Velocity:默認傳輸速度,默認值為 1.4142e+008M/s,此時對應(yīng)εr=4.5,1ns延時對應(yīng)傳輸線長度為 5600mil。Routed Interconnect Models 組合框(對于PCB板中已連線信號,采用以下參數(shù)):n Cutoff Frequency:表明互連線寄生參數(shù)提取所適應(yīng)的頻率范圍,缺省為 0GHz。在對 IBIS的PACKEG等寄生參數(shù)進行 RLGC矩陣提取時,為了不考慮頻率的影響將截止頻率設(shè)為 0,此時的矩陣不依賴于頻率,并且提取速度較快,但精度稍差。當設(shè)置了截止頻率后,RLGC 矩陣將是綜合矩陣,它將基于頻率的參數(shù)影響,考慮了頻率參數(shù)影響的 RLGC矩陣具有較高的精度,但提取速度較慢。如果對該值設(shè)置,一般建議設(shè)置該值不要超過時鐘頻率的三倍。 n Shap Mesh Size:表明將線看成銅皮的邊界尺稱范圍,即標明作為場分析的最大銅箔尺寸。如果線寬大于這個尺寸值,則使用封閉形式公式進行模型提取,缺省為50mil。n Via Modeling:表明所采用的過孔模型。 l Fast Closed Form: 場模擬程序?qū)崟r產(chǎn)生一個過孔子電路而并沒有建立一個近似的RC電路,這樣節(jié)省了仿真時間,但沒有使用模型那么準確。 l Ignore Via:忽略過孔的影響。 l Detailed Closed Form:在互連模型庫中尋找相近似的過孔模型,如果沒有合適的模型,則由場模擬程序產(chǎn)生一個由近似 RC矩陣組成的過孔模型并存儲在模型庫中。n Diffpair Coupling Window:差分對耦合窗口,表明用來定位差分對相鄰網(wǎng)絡(luò)的基于最小耦合長度的研究窗口的尺寸,缺省值為 100 mils。Topology Extraction l Differential Extraction Mode:當選中時,規(guī)定差分網(wǎng)絡(luò)只能被當作一對線提取。當不選時,差分網(wǎng)絡(luò)能單獨地提取。 l Diffpair Topology Simplification :差分拓樸的簡化模式,規(guī)定首先用提取拓樸的所有耦合路徑的最小距離計算,然后不平衡的最大長度為這個最小距離的幾倍(默認為 8)Crosstalk 對于串擾分析,需要確定以下信息:l Geometry Window:用來說明在仿真時距離主網(wǎng)絡(luò)的互連線邊緣多少范圍內(nèi)(橫向和縱向均考慮)的網(wǎng)絡(luò)需要作為干擾源來考慮。如圖 2-29 所示。l Min Coupled Length:最小耦合長度。用來說明在 Geometry Windows范圍內(nèi),兩根相鄰線至少需要有多長的平行走線距離才考慮它們之間的串擾。 l Min Neighbor Capacitance:最小耦合電容。確定在 Geometry Windows范圍內(nèi),線與線之間的最小電容耦合程度,在這個最小電容耦合度上進行串擾分析。SSN Do Plane Modelling:此項用在對地平面進行分析時,選擇該項,仿真器就將實平面當成分布電路來考慮。