晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

錫膏為觸變液體，當(dāng)施加剪應(yīng)力時(shí)（如使用刮刀時(shí)），錫膏會(huì)變?。欢?dāng)除去應(yīng)力時(shí)，錫膏會(huì)變稠。當(dāng)開 始印刷錫膏時(shí)，刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應(yīng)力，錫膏的黏度開始降低；當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開孔時(shí)，黏度已降得 足夠低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積。

對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4，但type4有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。市場(chǎng)上現(xiàn)在有type3和type4混合的一種錫膏，印刷效果不錯(cuò)。實(shí)驗(yàn)表明，type3和type4兩種錫膏在焊點(diǎn) 的可靠性方面沒(méi)有顯著的差異，只是在金屬成分含量相當(dāng)?shù)那闆r下，type4錫膏流動(dòng)性更好。

對(duì)于錫膏的評(píng)估是一項(xiàng)費(fèi)時(shí)費(fèi)錢的工作，一般評(píng)估錫膏的測(cè)試方法有抗坍塌性測(cè)試、黏度測(cè)試、適印性測(cè) 試、焊球測(cè)試和銅鏡測(cè)試等。這些測(cè)試在一般的工廠內(nèi)很難完成，這里推薦一些較簡(jiǎn)單且容易在工廠完成的 簡(jiǎn)易評(píng)估方法：

①正常情況下印刷結(jié)果檢查——可以選擇含0201/BGA/CSP/QFP等元件的印刷電路板，連續(xù)印刷10塊板，然 后在顯微鏡或放大鏡下檢查是否有橋連、錫球/錫珠和少錫/多錫等缺陷。

②在鋼網(wǎng)上分別停留30 min和1 20 min后印刷結(jié)果檢查——兩次停留時(shí)間分別用新的錫膏，檢查方法同① 。

③正常情況下印刷后放置60 min和1 20 min后貼片情況檢查——主要檢查貼裝過(guò)程中是否有元件散落。

④回流焊接情況檢查——是否存在潤(rùn)濕的問(wèn)題、形成的焊點(diǎn)外觀、焊點(diǎn)內(nèi)是否有不可接受的空洞以及是否 出現(xiàn)錫球。

選擇錫膏時(shí)還需要考慮是否與當(dāng)前的SMT工藝兼容，也就是說(shuō)，盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏。

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