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[導(dǎo)讀]1.一般的混合組裝工藝流程在半導(dǎo)體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線(xiàn)上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線(xiàn)由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成。然后再通過(guò)第二條生

1.一般的混合組裝工藝流程

在半導(dǎo)體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨(dú)的SMT生產(chǎn)線(xiàn)上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線(xiàn)由絲網(wǎng)印刷機(jī)、芯片貼裝機(jī)和第一個(gè)回流焊爐組成。然后再通過(guò)第二條生產(chǎn)線(xiàn)處理部分組裝的模 塊,該生產(chǎn)線(xiàn)由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專(zhuān)用底部填充生產(chǎn)線(xiàn)中完成,或與倒裝芯片生 產(chǎn)線(xiàn)結(jié)合完成。如圖1所示。


圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程

2.倒裝晶片的裝配工藝流程介紹

相對(duì)于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒裝晶片裝配工藝有其特殊性,該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響)及橋連的危險(xiǎn),將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。業(yè)內(nèi)推出了無(wú)須清潔的助焊劑,晶片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術(shù)。目前主要的替代方法是使用免 洗助焊劑,將元件浸蘸在助焊劑薄膜里讓元件焊球蘸取一定量的助焊劑,再將元件貼裝在基板上,然后回流焊接 ,或者將助焊劑預(yù)先施加在基板上,再貼裝元件與回流焊接。助焊劑在回流之前起到固定元件的作用,回流過(guò)程 中起到潤(rùn)濕焊接表面增強(qiáng)可焊性的作用。倒裝晶片焊接完成后,需要在元件底部和基板之間填充一種膠(一般為 環(huán)氧樹(shù)脂材料)。底部填充分為基于“毛細(xì)流動(dòng)原理”的流動(dòng)性和非流動(dòng)性(No-follow)底部填充。

上述倒裝晶片組裝工藝是針對(duì)C4元件(元件焊凸材料為SnPb,SnAg,SnCu或SnAgCu)而言的。另外一種工藝是 利用異性導(dǎo)電膠(ACF)來(lái)裝配倒裝晶片。預(yù)先在基板上施加異性導(dǎo)電膠,貼片頭用較高壓力將元件貼裝在基板 上,同時(shí)對(duì)元件加熱,使導(dǎo)電膠固化。該工藝要求貼片機(jī)具有非常高的精度,同時(shí)貼片頭具有大壓力及加熱功能 。對(duì)于非C4元件(其焊凸材料為Au或其他)的裝配,趨向采用此工藝。這里,我們主要討論C4工藝,表1列出的 是倒裝晶片的焊凸材料與基板連接的幾種方式。

表1 倒裝晶片的焊凸材料與基板連接方式

倒裝晶體裝配工藝流程如圖2和圖3所示。


圖1 倒裝晶片裝配工藝流程(助焊劑浸蘸與流動(dòng)性底部填充)


圖2倒裝晶片裝配工藝流程(非流動(dòng)性底部填充)

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