智能手機(jī)PCB設(shè)計(jì)中，這些組件需要考慮ESD防護(hù)

在智能手機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，需要考慮ESD防護(hù)的主要有以下接口或組件： SIM 卡接口 USB 接口 耳機(jī)接口 MIC Receiver Speaker LCD 充電接口 Micro SD 接口 串口電池接口 按照不同接口的 ESD狀況，劃分防護(hù)等級(jí)。 防護(hù)等級(jí)一：硬件上必須進(jìn)行 ESD防護(hù) 防護(hù)等級(jí)二：建議進(jìn)行 ESD防護(hù)1.電池接口的ESD 防護(hù) 電池接口器件的溫度檢測(cè)信號(hào)可采用普通的壓敏電阻進(jìn)行防護(hù)。除 TVS進(jìn)行防護(hù)外，還需要在電池電源附近增加 100μF電容。2.SIM卡接口的ESD 防護(hù) SIM 卡的 VCC 過(guò)流較小，可以同 SIM 卡其他信號(hào)采用同樣的防護(hù)器件。SIM 卡信號(hào)速度較低，且一般不可熱插拔，靜電防護(hù)等級(jí)可稍低，在 PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量減少表層走線。 3.SD 接口的 ESD防護(hù) SD卡接口防護(hù)器件接地盡量靠近卡座管腳。通過(guò)卡座機(jī)械結(jié)構(gòu)檢測(cè)卡插拔時(shí)，因機(jī)械接觸的固有原因，會(huì)造成 SD_DETECT 信號(hào)在邊沿出現(xiàn)毛刺，硬件可在靠近此信號(hào)處并聯(lián)10pF左右的電容，同時(shí)在軟件中作去抖動(dòng)處理。4.USB接口的 ESD 防護(hù) USB_D+和 USB_D-信號(hào)需要保護(hù)器件的寄生電容小于 3pF，而VBUS 信號(hào)和 Charge信號(hào)復(fù)用，需要功率高，過(guò)流能力強(qiáng)的防護(hù)器件。這三路信號(hào)的 ESD防護(hù)建議采用USB 接口專(zhuān)用防護(hù)器件。5.LCD接口以及Camera 的 ESD防護(hù) 如果像參考設(shè)計(jì)一樣將 LCD接口封閉在結(jié)構(gòu)構(gòu)中，受到 ESD的影響可能性較小，針對(duì) ESD防護(hù)，需要 LCD的 FPC（Flexible Printed Circuit）有良好的接地，以確?？煽拷拥亍Ｈ?LCD直接暴露在人體可接觸的范圍，則在 LCD接口上需要增加 ESD/EMI器件進(jìn)行防護(hù)。 6.耳機(jī)接口的ESD 防護(hù) 音頻信號(hào)為低頻模擬信號(hào)，且電流較小，對(duì)防護(hù)器件的寄生電容無(wú)具體要求，耳機(jī)接口的地管腳和屏蔽地管腳需要就近打孔到主地。此外，在 PCB 板上需要做好對(duì)高速高頻信號(hào)空間干擾的防護(hù)（高速高頻信號(hào)需有屏蔽罩保護(hù)或者內(nèi)層走線） ，避免出現(xiàn) EMI問(wèn)題，并通過(guò)一定的耦合途徑影響音頻信號(hào)。ESD防護(hù)器件應(yīng)盡可能靠近耳機(jī)管腳擺放。 7.音頻其他接口的 ESD防護(hù) 在結(jié)構(gòu)外殼無(wú)直接的接觸點(diǎn)，但是有結(jié)構(gòu)孔對(duì)外，存在受到空氣放電影響的可能，因此仍然需要做 ESD防護(hù)處理。因其信號(hào)特性同耳機(jī)信號(hào)，ESD處理也可以同耳機(jī)接口采用 TVS管或壓敏電阻，此外，在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，盡量加大外部靜電到達(dá)內(nèi)部管腳的路徑，對(duì) ESD保護(hù)也很有幫助。