智能手機(jī)EMI防護(hù)設(shè)計(jì)

EMI防護(hù)設(shè)計(jì)1 WiFi模塊的 EMI 防護(hù)WiFi 的 SDIO模塊必須在內(nèi)層走線。2 USB接口的 EMI 防護(hù)USB 的數(shù)據(jù)信號 D+和 D-主要通過阻抗控制（90Ω!10％）和匹配電阻來保證信號完整性。因 D+和 D-信號翻轉(zhuǎn)頻率很高，故要注意走線可能產(chǎn)生的寄生電容，走線不宜過長，也不宜在防 ESD器件基礎(chǔ)上再加其他電容。3 LCD接口以及Camera 的 EMI防護(hù)LCD以及 Camera 接口的 EMI及 ESD可通過集成的 EMI Filter進(jìn)行防護(hù)，要求器件的擊穿電壓要大于 10V，結(jié)電容 20pF左右的器件。另外該器件的位置應(yīng)放在單板與 FPC的接口處。4 耳機(jī)接口的EMI 防護(hù)耳機(jī)的 MIC信號易受到 EMI的干擾，因其信號線上的有效信號頻率低于 20kHz，可以選用容值合適的電容進(jìn)行濾波，可參考 K3 參考設(shè)計(jì)原理圖。5 SD 卡的EMI防護(hù)SD卡座以及信號的走線距離天線和射頻區(qū)域通常較遠(yuǎn)，EMI問題不會太嚴(yán)重，但仍需要適當(dāng)考慮。因兩側(cè)信號驅(qū)動能力匹配和防過沖的需要，將會在 SD卡信號走線上串聯(lián)適當(dāng)阻值的匹配電阻起到阻抗匹配作用，降低 SD信號線上的過沖。