HDI-PCB制造的質(zhì)量問題及處理經(jīng)驗(yàn)（一）

筆者一共整理了十大問題，在此列出并附上一些處理的經(jīng)驗(yàn)，與諸君分享：1.【焊錫性不良】焊錫性也是比較嚴(yán)重的問題之一，特別是批量性問題。其可能發(fā)生原因是板面污染、氧化，黑鎳、鎳厚異常，防焊SCUM（陰影），存放時(shí)間過長(zhǎng)、吸濕，防焊上PAD，太厚（修補(bǔ)）。污染和吸濕問題都比較好解決，其他問題就比較麻煩，而且也沒有辦法通過進(jìn)料檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，這時(shí)候需要關(guān)注PCB廠的制程能力和質(zhì)量控制計(jì)劃。比如黑鎳，需要看PCB廠是不是化金外發(fā)，對(duì)自己的化金線藥水分析頻率是否足夠，濃度是否穩(wěn)定，是否設(shè)置了定期的剝金試驗(yàn)和磷含量測(cè)試來檢測(cè)，內(nèi)部焊錫性試驗(yàn)是否有良好執(zhí)行等。如果都能做好，那發(fā)生批量問題的可能性就非常小了。而防焊上PAD和修補(bǔ)不良，則需要了解PCB供應(yīng)商對(duì)檢修制定的標(biāo)準(zhǔn)，檢驗(yàn)員和檢修人員是否有良好的考核上崗制度，同時(shí)明確定義焊盤密集區(qū)域不能進(jìn)行修補(bǔ)（如BGA和QFP）。2.【分層】分層是PCB的老大難問題了，穩(wěn)居常見問題之首。其發(fā)生原因大致可能如下：（1）包裝或保存不當(dāng)，受潮；（2）保存時(shí)間過長(zhǎng)，超過了保存期，PCB板受潮；（3）供應(yīng)商材料或工藝問題；（4）設(shè)計(jì)選材和銅面分布不佳。受潮問題是比較容易發(fā)生的，就算選了好的包裝，工廠內(nèi)也有恒溫恒濕倉(cāng)庫(kù)，可是運(yùn)輸和暫存過程是控制不了的。筆者曾“有幸”參觀過一個(gè)保稅倉(cāng)庫(kù)，溫濕度管理是別指望了，房頂還在漏水，箱子是直接呆在水里的。不過受潮還是可以應(yīng)對(duì)的，真空導(dǎo)電袋或者鋁箔袋都可以不錯(cuò)地防護(hù)水汽侵入，同時(shí)包裝袋里要求放濕度指示卡。如果在使用前發(fā)現(xiàn)濕度卡超標(biāo)，上線前烘烤一般可以解決，烘烤條件通常是120度，4H。如果是供應(yīng)商處材料或工藝發(fā)生問題，那報(bào)廢的可能性就比較大了。常見的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或內(nèi)層板受潮，PP膠量不足，壓合異常等。為了減少這種情況的問題發(fā)生，需要特別關(guān)注PCB供應(yīng)商對(duì)對(duì)應(yīng)流程的管理和分層的可靠性試驗(yàn)。以可靠性試驗(yàn)中的熱應(yīng)力測(cè)試為例，好的工廠通過標(biāo)準(zhǔn)要求是5次以上不能分層，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì)進(jìn)行確認(rèn)，而普通工廠通過標(biāo)準(zhǔn)可能只是2次，幾個(gè)月才確認(rèn)一次。而模擬貼裝的IR測(cè)試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠的必備。當(dāng)然設(shè)計(jì)公司本身的PCB設(shè)計(jì)也會(huì)帶來分層的隱患。例如板材Tg的選擇，很多時(shí)候是沒有要求的，那PCB廠為了節(jié)約成本，肯定選用普通Tg的材料，耐溫性能就會(huì)比較差。在無鉛成為主流的時(shí)代，還是選擇Tg在145°C以上的比較安全。另外空曠的大銅面和過于密集的埋孔區(qū)域也是PCB分層的隱患，需要在設(shè)計(jì)時(shí)予以避免。3.【刮傷、露銅】刮傷、露銅是最考驗(yàn)PCB廠管理制度和執(zhí)行力的缺陷。這問題說嚴(yán)重也不嚴(yán)重，不過確實(shí)會(huì)帶來質(zhì)量隱憂。很多PCB公司都會(huì)說，這個(gè)問題很難改善。筆者曾經(jīng)推動(dòng)過多家PCB廠的刮傷改善，發(fā)現(xiàn)很多時(shí)候并不是改不好，而是要不要去改，有沒有動(dòng)力去改。凡是認(rèn)真去推動(dòng)專案的PCB廠，交付的DPPM都有了顯著的改善。所以這個(gè)問題的解決訣竅在于：推、壓。4.【板彎板翹】可能導(dǎo)致PCB板彎板翹的原因有：供應(yīng)商選材問題，生產(chǎn)流程異常，重工控制不良，運(yùn)輸或存放不當(dāng)，折斷孔設(shè)計(jì)不夠牢固，各層銅面積差異過大等。最后2點(diǎn)設(shè)計(jì)上的問題需要在前期進(jìn)行設(shè)計(jì)評(píng)審予以避免，同時(shí)可以要求PCB廠模擬貼裝IR條件進(jìn)行試驗(yàn)，以免出現(xiàn)過爐后板彎的不良。對(duì)于一些薄板，可以要求在包裝時(shí)上下加壓木漿板后再進(jìn)行包裝，避免后續(xù)變形，同時(shí)在貼片時(shí)加夾具防止器件過重壓彎板子。5.【阻抗不良】PCB的阻抗是關(guān)系到手機(jī)板射頻性能的重要指標(biāo)，一般常見的問題是PCB批次之間的阻抗差異比較大。由于現(xiàn)在阻抗測(cè)試條一般是做在PCB的大板邊，不會(huì)隨板出貨，所以可以讓供應(yīng)商每次出貨時(shí)付上該批次的阻抗條和測(cè)試報(bào)告以便參考，同時(shí)還要求提供板邊線徑和板內(nèi)線徑的對(duì)比數(shù)據(jù)。